USB 3.1接口需要第三方芯片的支持，目前大部分的解决方案都来自祥硕（Asmedia）科技，不过Digitimes援引消息来源称，祥硕的USB 3.1芯片目前还没有通过USB-IF官方组织的认证，因为该组织在USB 3.1标准测试认证方面放慢了脚步，所以华硕2月底推出的USB 3.1主板还是有很大风险的。

消息指出，祥硕及威盛子公司VIA Labs都在开发USB 3.1芯片，其接口速度可达10Gbps，是目前USB 3.0标准的2倍，传输速度更快。

华硕的老对手技嘉公司预计USB 3.1设备在2015年下半年才会爆发，他们会在祥硕及VIA Labs的芯片通过USB-IF认证之后才推出产品，最快在6月份。

目前的USB 3.0是SuperSpeed（接口位置处通常可以看到SS缩写字样），USB 3.1接口叫做SuperSpeed+，，它是在USB 3.0基础上改进而来的，首先是接口速率从目前的5Gbps提升到了10Gbps，达到了第一代雷电接口的水平，虽然比20Gbps的雷电2接口要还有差距，不过10Gbps速度已经超过大多数SSD的性能水平了。

第二点就是供电能力的提升，USB 2.0的供电电流是0.5A，USB 3.0为0.9A，大约4-5W的供电输出，而USB 3.1规范最高可提供100W供电输出，如此强大的供电能力足够推动笔记本之类的设备了。当然，这个100W供电输出并不是简单在现有USB接口上强化就能实现的，5V/20A的输出对当前的USB线缆来说太难了，能实现100W输出的USB 3.1接口必然会在其他规格上作出改变。

除了这两个重大改进，USB 3.1接口还做了很多人性化改进，继续兼容USB 2.0接口，C型接口取消了防呆设计，不用区分正反面，再也不用担心“这样插不对，那样插也不对，这样插就对了”的尴尬了。

USB 3.1标准制定标准也快一年了，不过目前最多只有媒体演示，相关产品还要等到今年底，最早问世的应该只是10Gbps速度的设备，支持100W供电输出的产品还有待考察，毕竟之前相关的演示都不多，而USB 3.1的普及还需要几年时间。

正因为8x8 MIMO以及MU-MIMO技术的加入，“10G WiFi”的理论速率最高可达10Gbps，不过由于相应的产品仍处于研发当中，最快要到2015年才能正式面世，不过基于4x4 MIMO IEEE 802.11ac标准的产品已经在年初的CES 2014大会上有所展示，同时已经有多家厂商决定采用Quantenna公司的方案，例如华硕就采用了Quantenna公司的方案生产旗舰级家用路由器RT-AC87U。

　　USB 3.1仍然属于SuperSpeed USB接口，是在USB 3.0接口标准上扩展并改进而来，因此在软件配置和硬件结构上完全兼容USB 3.0和USB 2.0，不过接口速率则从5Gbps提升至10Gbps。

　　USB组织表示，USB 3.1出现是USB接口发展上的重要时刻，10Gbps的数据传输速率将为消费者带来更多高速USB外设。按照安排，关于USB 3.1接口的开发者讨论会将分为三个地区举行，北美地区的将在8月21日于俄勒冈州举行，欧洲地区的将在10月1日于爱尔兰举行，亚洲地区的会议将在12月上旬举行，但具体时间和地点待定。

　　现在三星开发的5G通讯技术平台需要使用64条天线，使用28GHz的频率，实际网络速度在1Gbps左右。虽然这个速度只有理论速度的十分之一，不过对整个业界来说已经是一个很大的突破，算是解决了业界的一个大难题。

　　按照三星目前的开发速度，在2020年5G通讯技术即可进入商用阶段，正式向消费者推广。有业内人士认为，三星在5G通讯技术上的成果无疑给整个通讯网络市场带来了新的活力，现在有很多国家和地区包括中国和欧盟都在投入资金大力开发新兴网络技术，移动设备的数据传输速率正不断提升。

　　另外对移动设备厂商来说，目前三星的5G通讯技术对产品的数据处理速度也是一个很大的考验。即使按照1Gbps的网络速度来算，在下载时的速度少说也有100MB/s，因此对移动设备的数据写入速度来说有较高的要求。当然现在距离5G网络还有至少好几年的时间，即使是4G-LTE网络也还没得到完全的发展，对移动设备来说还有发展时间还算充足，到了5G通讯技术商用的时候，恐怕合适的移动设备早已诞生了。

　　Intel表示也在开发代号Redwood Ridge的下一代雷电芯片，有可能会集成在第四代智能处理器中。（Haswell有可能不再需要单独的雷电芯片了？此前说是2014年才会集成在芯片内）

　　雷电接口的意义不仅在于传输速度更快，Intel正在开发的下一代雷电接口可以20Gbps的速度同时支持4K分辨率的视频及数据传输，它会向下兼容前一代接口，预计在2014年开始出货。

　　Intel现场演示了新一代雷电接口运行在1200Mbps。

　　USB3.0规范的发起者之一英特尔集团也表示为了满足用户需求，英特尔平台将及时支持10 Gbps USB，同时也会兼容现有的USB接口。

　　2012年USB 3.0的发展势头很好，市场上已经有超过720款设备通过认证，这是2011年的2倍。

　　10 Gbps的USB 3.0将在今年第一季度进行行业测试，或许在即将开幕的CES 2013上我们会获得一些相关的消息。

　　据消息透露，出于实用性考虑，英特尔的首批Light Peak将放弃光纤，改用铜线，不过传输速率将不受到影响，仍然为10Gbps。之所以采用这种做法，估计是英特尔方面希望通过节省光电转换模块，节约产品成本，以尽快推广这个技术。

　　我们相信以英特尔的技术力量，即使改用铜线也不会影响Light Peak技术的传输速率。只是没有了光纤，还能叫Light Peak吗？

　　消息来源：[CNET]