目前的USB 3.0是SuperSpeed（接口位置处通常可以看到SS缩写字样），USB 3.1接口叫做SuperSpeed+，，它是在USB 3.0基础上改进而来的，首先是接口速率从目前的5Gbps提升到了10Gbps，达到了第一代雷电接口的水平，虽然比20Gbps的雷电2接口要还有差距，不过10Gbps速度已经超过大多数SSD的性能水平了。

第二点就是供电能力的提升，USB 2.0的供电电流是0.5A，USB 3.0为0.9A，大约4-5W的供电输出，而USB 3.1规范最高可提供100W供电输出，如此强大的供电能力足够推动笔记本之类的设备了。当然，这个100W供电输出并不是简单在现有USB接口上强化就能实现的，5V/20A的输出对当前的USB线缆来说太难了，能实现100W输出的USB 3.1接口必然会在其他规格上作出改变。

除了这两个重大改进，USB 3.1接口还做了很多人性化改进，继续兼容USB 2.0接口，C型接口取消了防呆设计，不用区分正反面，再也不用担心“这样插不对，那样插也不对，这样插就对了”的尴尬了。

USB 3.1标准制定标准也快一年了，不过目前最多只有媒体演示，相关产品还要等到今年底，最早问世的应该只是10Gbps速度的设备，支持100W供电输出的产品还有待考察，毕竟之前相关的演示都不多，而USB 3.1的普及还需要几年时间。

VR-Zone中文站获得的消息显示，Intel将在Skylake处理器上搭配全新的雷电主控，后者代号Alipne Ridge（Alipne山脉，地名）。相比目前雷电2接口的20Gbps，Alipne Ridge主控提供的速度提升到了40Gbps，为此它支持的PCI-E通道也从之前的PCI-E 2.0提高到了PCI-E 3.0。

此外，目前的雷电接口走的是Thunerbolt以及DP通道，Alipne Ridge一代将支持更多的模式，除了Thunderbolt、DP 1.2之外还有USB 3.0、HDMI 2.0两种，总计有4种模式。不过通道数变化不大，预计会有四通道、2口的Alipne Ridge-4C以及双通道、1口的Alipne Ridge-LP。预计功耗上也要降低50%。

除了主控改变，下一代的雷电接口也会改变，将支持100W的充电能力，接口厚度也降低到了3毫米左右。不仅如此，新接口还会保持一贯的向下兼容性，通过转接器可以支持目前的接口。

从VR-Zone得到的资料来看，Intel下一代雷电主控相当让人期待，40Gbps的速度可以同时传输2个4K视频，还有100W的充电能力，智能手机、平板再也不怕充电慢了。不过回头看看雷电接口的发展，也别高兴的太早，虽然20Gbps的雷电2去年有技嘉、华硕的主板支持了，但是支持雷电接口的主板依然是凤毛麟角，Intel的雷电主控成本不低，厂商要把这部分成本转嫁到消费者头上，关键是雷电设备远不如USB设备那样丰富，还贵的要死，前景实在不妙，除非Intel未来能把雷电主控整合到芯片组中。