在今年CES 2025上，群联电子发布了全新PCIe 5.0 SSD主控PS5028-E28，采用了台积电（TSMC）的6nm工艺制造，实现了业界领先的14.5GB/s读写顺序速度，随机读写达3,000K IOPS，功耗为8.5W。比起前代的E26，新款E28有着更强的性能，是追求极致效能的玩家的理想选择。群联电子称，新产品旨在解决NAND储存应用中耐用性与容量等关键挑战，并同时满足电子系统与数据中心对可靠性与效能的高度要求。

同时群联电子还确认了PS5031-E31T，已经与美光第九代（G9）NAND及铠侠BiCS8 NAND闪存完成验证，并已开始量产。这是全球首款DRAM-less设计的PCIe 5.0主控解决方案，兼具效能和功耗，美光刚刚发布的英睿达P510就用了这款主控芯片，有着更低的功耗和定价。

群联电子首席执行官潘健成表示：“群联在CES展出了最尖端的PCIe 5.0 SSD技术，从高阶游戏、内容创作、数据中心、AI运算、到行动储存市场等，提供最完整的NAND储存方案，并透过群联引以为傲的客制化服务，将持续透过领先的技术能力，为全球的生态链伙伴打造适合各种NAND储存应用的方案，与伙伴们共创多赢。”

D205V是一款专用于数据读取密集型的产品，搭载了企业级PCIe 5.0 X2主控芯片和最新的2Tb 3D QLC技术，主要特点包括：

PCIe 5.0 x4（Single Port）/ PCIe 5.0 2x2（Dual-Port）、支持NVMe 2.0、ISE、TCG Opal和NVMe-MI

断电保护（PLP）、128 Namespaces、每日写入量（DWPD）为 0.3、平均故障间隔时间（MTBF）为250万小时

顺序读取速度14600 MB/s，顺序写入速度3200 MB/s

随机读取3000K IOPS（4K），随机写入35K IOPS（16K）

群联电子表示，随着AI模型训练和数据密集型工作负载应用不断上升，市场对于高速及高容量的储存解决方案的需求也变得越来越重视，SSD储存不仅成为维护数据质量和完整性的重要组件，更是数据中心高速计算过程中不可或缺的关键零部件。128TB的企业级SSD D205V可同时改善数据中心对于电力、空间和散热要求，协助客户加速AI数字转型并降低建构数据中心的整体成本TCO，可谓是一举两得。

目前市场对笔记本电脑、迷你PC和Steam Deck掌机等设备的需求越来越大，最近两年M.2 2230 SSD成为了众多厂商争夺的新市场，而且对性能也有了更高的要求。PS5029-E29T的出现很好地满足了用户的需求，成为了群联电子新一代中高端SSD主控解决方案。

PS5029-E29T采用了台积电（TSMC）12nm工艺制造，采用了Arm Cortex R5内核，四通道DRAMless设计，支持16CE，接口速率达到3600MT/s，可搭配TLC/QLC NAND闪存使用，最大可支持8TB的SSD。其最高顺序读取和顺序写入速度分别为7400 MB/s和6800 MB/s，另外最大随机读取和随机写入均为1200K IOPS，比起之前的PS5027-E27T还要更快一些。

群联电子表示，PS5029-E29T是一款经过最新NAND Flash技术优化的PCIe 4.0 SSD主控，旨在树立新的SSD电源效率和性能标准。

首席执行官潘健成表示：“由于企业级SSD市场的特性以及客户需求，群联在经过缜密的思考以及与无数客户的讨论后，决定推出专为企业级SSD储存市场打造的PASCARI品牌，让群联扩大满足日渐成长的生成式AI、数据中心、云端应用等服务器需求。PASCARI品牌的推出象征着群联在创新研发的另一里程碑。我们不仅致力于开发顶尖产品,更透过IMAGIN+客制化设计服务，全力协助全球客户打造所需的高效能NAND储存架构与功能，以确保加速客户的业务成长和协助提升客户系统的附加价值。”

PASCARI品牌是群联电子针对企业级和数据中心应用量身打造的SSD产品线，未来将通过各种销售驱动更加广泛地推向企业级SSD存储市场，完整的产品线包括有：

旗舰能效X系列 - 具备U.2与E3.S PCIe双端口（Dual-Port）接口，最高容量达30.72TB，集极致性能与节能于一身。

AI系列 - 全球首款将NAND Flash储存当作DRAM内存的AI训练解决方案aiDAPTIV+，可扩充GPU内存，使单一工作站与服务器实现大型语言模型训练。

数据中心D系列 - M.2 2280/22110与E1.S产品系列，适合追求稳定性能与极高可靠度的数据密集型（Data-intensive）环境应用。

SATA S系列 - 高容量2.5英寸SATA产品，最高可达15.36TB，并支持主机断电保护电容技术。

开机用B系列 - 平衡了容量、性能、能耗以及成本等各项效益的U.2和E1.S SSD，适用于数据中心环境。

X200系列PCIe 5.0 SSD采用了群联电子独家的CoXProcessor CPU架构，专为数据极速传输要求的高性能运算、人工智能、超大规模数据中心等服务器应用场景所设计。其支持双端口界面，提供了U.2与E3.S两种外形尺寸，有1DWPD和3DWPD 两种写入耐久性版本，容量1.6TB至30.72TB可选，最大顺序读取/写入速度为14.8GB/s和8.7GB/s，随机读取/写入分别为3000K IOPS和900K IOPS，另外还具备多项增强安全与数据保护功能。

经历了新冠疫情推动的强劲需求及供应短缺后，市场对SSD出现了大幅度的下降，而且下降的速度超过了NAND闪存芯片制造商的预期，因此供应量远远超过了当时的实际需求，加上库存水平长期处于高位，让NAND闪存芯片制造商不得不大幅度调低定价。当时潘建成表示，NAND闪存价格进一步下调已经是不可能了，如果市场不尽快恢复，可能会有供应商出现破产。

随着去年第四季度市场需求再次抬升，配合NAND闪存芯片制造商的减产策略，SSD的价格开始爬升，在较短时间内就有了不小的涨幅。群联电子现在担心的是，存储设备作为构建PC的必须品，如果价格过高，在全球经济不太景气的大环境下，可能打断PC市场的复苏节奏，让需求再次萎缩，最终将阻碍NAND闪存行业发展。

随着手机对效能的追求，越来越多的入门级5G机型的存储从eMMC转向UFS 2.2，后者的全双工模式大幅增加了三倍的读取速度，为此群联电子推出了UFS 2.2控制芯片PS8327。其采用了22nm工艺制造，是尺寸最小的UFS 2.2控制芯片，为移动设备同时带来成本、性能、低功耗等多重优势。

PS8325和PS8329是两款UFS 3.1控制芯片，前者定位高端手机，后者面向追求更高性价比的主流手机。PS8325采用了12nm工艺制造，加上了双通道设计，支持各原厂最新的1Tb NAND闪存，具备高容量且低成本优势，计划今年第一季度开始大量出货。PS8329采用了22nm工艺制造，是市场上同规格产品中最小尺寸的UFS 3.1控制芯片，计划今年6月开始送样。

PS8361瞄准最高规格的旗舰手机市场，属于UFS 4.0控制芯片，采用了12nm工艺制造，为四通道设计。其每单位mA的读取性能提升下，将能有效延长移动设备的电池使用效率。目前PS8361已获得NAND原厂指定采用，预计于今年下半年开始供货。

近日，群联电子介绍了CES 2024上将会出现的四款新品，包括：

PS5031-E31T - 低功耗PCIe 5.0主控，采用四通道DRAMless设计，速度高达10.8 GB/s，最大容量为8TB。

PS5026-E26 Max14um - 为了提高容量和加速性能，采用I/O+技术的PCIe 5.0主控，拥有同类产品中最强大的性能，提供了14.7GB/s的连续读取速度，在所有PCMark 10和3DMark存储测试中均超过1000 MB/s。

PS5027-E27T - 新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，采用2230外形，经过优化，可缩短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go等便携式游戏设备的游戏加载时间。

PS2251-21 (U21) - 全球首款USB4单芯片解决方案，适用于传统和非传统外形的小型便携式设备，在手掌中即可实现高达4 GB/s的速度。

其中PS5026-E26 Max14um将会是群联电子新的高端PCIe 5.0主控芯片，取代现有的PS5026-E26。

上个月慧荣科技（Silicon Motion）介绍了其最新的旗舰级PCIe 5.0主控芯片SM2508，采用台积电（TSMC）6nm工艺制造，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存。

显然慧荣科技的SM2508看起来相当不错，对群联电子构成了威胁，迫使后者拿出新产品来应对挑战。目前的PS5026-E26市场口碑并不是那么好，此前有报道称，市面上数款使用该主控的PCIe 5.0 SSD都疑似出现过热出现崩溃或关机的情况。

由于群联电子在SSD主控芯片市场占有很大的份额，以过往情况来看，对行情的预测还是比较靠谱的。事实上，自2019年以来，SSD市场需求一直在下降，不过2023年可能是有史以来SSD价格下跌最快的一段时期，产量长时间大幅度高出市场需求，而以降价手段提升市场采购量成为了主要促销手段。过去几个月里不少厂商都在积极清理库存，目前SSD的价格已经较为平稳，而之前一些热销的低价SSD现在可能已经很难找到。

虽然各大NAND闪存芯片制造商一直在减少产能，但眼前即将出现的材料短缺可能会进一步压缩供应量。对NAND闪存芯片制造商来说，这算是一个好消息，毕竟过去这段时间由于供应过剩一直在赔钱，累计的金额可能达到数十亿美元。今年5月群联电子CEO甚至表示，如果市场不尽快恢复，可能会有厂商出现破产。

值得注意的是，这些PCIe 5.0 SSD都是搭配了散热器一起出售的，理论上不会出现因为散热不及时导致的过热，从而让SSD的保护机制失效，还没过热降频就直接停止工作。此外，这几款PCIe 5.0 SSD采用的都是群联电子（Phison）的PS5026-E26主控芯片，使用的是22固件。

目前群联电子已经发布了22.1固件，引入了链路状态热调节功能，降低了PCIe接口速度 ，也就是说从PCIe 5.0降至4.0甚至3.0，通过降低PCIe物理层温度，让SSD避免了因过热出现崩溃或关机。据了解，22.1固件的热阈值是85℃。

用户还要等待SSD厂商提供产品的22.1固件更新，不过希捷还没有告知具体的发布时间，而技嘉承诺将“很快”发布。无论如何，选购PCIe 5.0 SSD的用户务必要搭配散热器使用，因为这些产品本来就是这么设计使用的。

有业内人士估计，3D NAND闪存的主要制造商，包括三星、SK海力士、铠侠、美光以及西部数据等，目前已在NAND闪存上损失超过了100亿美元，从而不得不选择减产。群联电子没有解释哪些制造商可能会面临破产，甚至不清楚到底是否还包括SSD品牌，不过3D NAND闪存制造商可能会选择进一步降低产量，以稳定价格甚至提升价格。美光已经表态不会再降低NAND闪存价格，这很大程度上是与供应链集体努力的结果。

群联电子也不打算降低主控芯片的报价，以保持其毛利率，长期目标是维持在27%（±3%），同时谋求继续扩大市场份额。群联电子今年第一季合并营收为新台币100.78亿元，相比上一个季度下降了18%，不过得益于产品策略上的成功，毛利为新台币32.02亿元，利润率保持在31.78%，创造了季度新记录。

目前市面上不少PCIe 4.0 SSD都能达到7GB/s的数据传输速度，对于许多用户来说已经足够用了，虽然一些高端PCIe 5.0 SSD能够实现速度翻倍，但价格会高出很多，而且实际体验上的差别并没有那么大。对于一些预算有限的用户而言，甚至PCIe 3.0 SSD已经可以满足需求了，甚至不必购买PCIe 4.0 SSD。

随着市场需求下滑，加上库存水平较高，SSD厂商都变得相当谨慎，特别考虑到未来一段时间较为负面的经济因素影响，向PCIe 5.0 SSD过渡的速度明显减缓了。当然也有厂商会选择搭载PCIe 5.0 SSD作为其高端产品的主要卖点，比如微星，就将PCIe 5.0 SSD引入到高端游戏本里。

厂商更新换代变慢了也不一定都是坏事，部分PCIe 5.0 SSD由于发热量较大，SSD厂商都配置了较大体积的散热模块，甚至加入了主动散热设计。据了解，群联电子计划新款PCIe 5.0 SSD主控芯片会采用7nm工艺制造，当PCIe 5.0 SSD真正开始普及的时候，可能市面上的产品不会那么热。

群联电子首席执行官潘健成表示，经过全面的测试和认证过程，很高兴群联电子的SSD技术已经通过了Lonestar即将到来的月球任务的所有严格要求，并在这一重要使命中发挥至关重要的作用，为群联电子继续进军新领域发挥作用。

为了获得NASA Technology Readiness Level 6（TRL-6）认证，群联电子的8TB M.2 2280 SSD解决方案必须通过一系列的严苛测试，这些测试项目分别在位于硅谷的政府及商业测试设施中进行，包括模拟月球的超低温和真空条件，同时还要完成电磁环境资格认证，以及SpaceX猎鹰9号发射的压力和环境测试。

群联电子和Skycorp在2022年9月宣布达成合作，提供专注于太空处理和信息存档的解决方案，Skycorp目前在国际空间站的基于RISC-V的计算机上使用了群联电子4TB SSD。如无意外，群联电子的8TB SSD将放置在Lonestar的服务器里，随着NASA的CLPS计划一起前往月球。