分区域收入情况上，欧洲、中东、非洲收入2060亿元，同比增长0.7%；中国收入5067亿元，同比增长36.2%；亚太收入705亿元，同比减少13.9%；美洲收入525亿元，同比增加9.6%。

其他方面，华为的2019年年报数据显示，2019年研发费用为1317亿元，同比增长29.7%，近十年来累计投入研发费用超过6000亿元。2019年研发投入占销售收入比重为15.3%；2019年华为全球从事研究与开发的人员约9.6万名，约占华为公司总人数的49%；截至2019年底，华为全球共持有有效授权专利85000多件，90%以上为发明专利，其中中国有效授权专利30000多件，中国以外国家有效授权专利50000多件，欧美有效授权专利40000多件。

此外，中兴称，当前5G仍处于标准制定及技术测试阶段，部分国家及运营商已经开展5G的商用化测试（包括国内三大运营商），中兴公司将致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。作为通讯公司，中兴在新兴5G市场中能争取到的份额可能会左右中兴以后的生存战略，也许我们将在2019年可以看到民间商用的5G通讯相关产品，中兴又是否能在浪潮中不做那颗被淘去的沙子呢，拭目以待吧。

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AMD公司CTO（首席技术官）Mark Papermaster日前在参加太平洋皇冠证券公司的全球技术领导论坛会议时与分析师有过交流，双方就探讨了摩尔定律放缓以及它对AMD的影响。Intel公司之前都承认了他们的制程工艺升级从之前的2年一代放缓到了2.5年一代。不过Papermaster表示他并不关心这个问题，他认为AMD通过设计创新可以弥补更长的（工艺升级）周期带来的影响。

分析师关心的另一个关键问题就是AMD最近大幅砍了研发预算，这几年AMD挣扎在裁员以及研发费用不断降低的路上，与本世纪前几年相比，AMD现在的研发预算已经下降了接近40%，这不免让人担心AMD的创新能力。

不过Papermaster同样不会认为这个问题有很大影响，由于PC市场收缩，AMD可以减少一些原本支撑PC市场的研发费用，当然，Papermaster表示AMD已经做好了防护措施以便在未来保护好AMD必要的创新投资，包括用于新一代Zen架构以及未来的GCN架构的投资。

与桌面显卡业务大涨51%的NVIDIA相比，AMD今年的财务状况确实堪忧，前两个季度都是净亏损1.8亿，AMD要想改善财务，就不得不缩减各项开支，研发投资显然也遭受了严重影响，现在的研发投资比前两年已经下降了40%，这对维持半导体公司正常研发来说肯定有影响。

不过这事也得分怎么看，正常情况下40%降幅肯定不正常，但AMD之前的研发也不是说没有浪费的情况，苏姿丰上任之后AMD就砍掉了一些20nm工艺处理器的研发，上个季度还因此导致了3300万美元的减记损失。所以现在减少研发费用，往好的方面看，AMD可以把钢用在刀刃上，集中精力投资关键产品，比如前面提到的Zen架构及新一代GCN架构。

由于独显市场的技术及资金门槛越来越高，除了AMD、NVIDIA之外几乎没可能再出现第三家独立GPU厂商了。就这么两家了，AMD、NVIDIA为了获得市场份额还要争个你死我活。以研发为例，AMD因为这几年业绩不佳，研发投入一直在下滑，目前每季度研发投入是2.38亿美元，已经跌至10年来最低，跟2004年的水平差不多。

NVIDIA公司研发投入在2013年超过了AMD，目前每季度研发投入为3.48亿美元，比AMD平均每季度高出1亿美元左右。换算一下，NVIDIA差不多拿出了31%的营收去做研发，AMD大约是20%，相对比例方面AMD其实也不算差了。

如果把Intel拉进来，差距就更大了，土豪Intel每季度研发投入约为29.9亿美金，远远超过AMD和NVIDIA的投入。不过Intel跟其他两家也不同，它有自己的晶圆厂，花在半导体研发与制造上的资金也要高得多，AMD和NVIDIA这方面的需求就少得多，他们的晶圆是TSMC等厂商代工的。

研发投入并不能直接反映出厂商的技术水平，AMD研发投入虽然降低了，不过他们还是有傲娇资本的——新一代R9 390系列显卡上AMD会首先应用HBM显存。

　　在R5附近还会建造一座部件开发中心用于研究新产品将用到的下一代材料和组件。华城和平泽两座城市的中心将会在2014年开始运作，三星有计划往后建造更多的研究所。

　　2011年三星用于研发的费用为10.3万亿韩元，2012年则达到了创纪录的11.9万亿韩元。

　　这款设备是宏碁目前唯一自主研发的项目，短期内就将上市，但这个项目主要是用来测试宏碁的自主研发能力，所以这款产品的出货量不会很大。

　　联想正在准备建立工厂发展自己的产品，如果宏碁也自主研发，那么ODM企业的利益可能会受到严重影响。但是ODM企业却并不是很担心，他们不看好这种新的商业模式，因为一直以来这些品牌厂商都将它们的研发外包给ODM企业，要想重启他们的研发能力需要相当长一段时间。而且由于Wintel不再垄断PC市场，品牌厂商同时需要在ARM和Android上投入研发资源，这将极大增加他们的负担。

　　在Windows 8产品发布会上，宏碁透露公司将在产品的研发上投入更多的精力，并且每年增加至少20%的研发资源。

　　来源：DIGITIMES

　　另外Rene Haas还说到他十分欣赏AMD的外置显卡Lasso，虽然这款产品存在一些缺陷导致没有成功，但是它所指向的道路是正确的。

　　尔必达将在今年第四季度试产1.8V的4Gb NAND闪存，而明年第一季度大规模投产1Gb、2Gb和4Gb产品，而飞索半导体方面则打算在明年第二季度开始投产。尔必达的销售对象为移动消费产品，而飞索半导体则针对嵌入式和无线市场。另外，这两公司现在正在研发3.0V NAND闪存产品。

　　消息来源：[tcmagazine]