同时鸿蒙与生态伙伴共同迈向“深度共建、联合创新”新阶段，多款应用在鸿蒙6首发新功能、打造独有体验，从可用迈向好用。另外伴随多款鸿蒙应用智能体全面上线，鸿蒙生态体验也全面向AI演进。基于鸿蒙智能体框架，首批80+鸿蒙应用智能体已经上线，小艺和TA的智能体朋友们，紧密协同，带来了与传统AI助手截然不同的新体验。

这次华为还发布了鸿蒙星河互联架构，连接更强，感知更强，传输速率高达160MB/s，跨端分享、多屏协作、应用接续等体验得到提升。华为碰一碰支持应用超60个，用户可以通过简单的“碰一碰”轻松分享照片、音乐、链接等丰富内容。另外方舟引擎全面升级，鸿蒙操作系统6流畅体验再度跃升。

2025年10月22日起，鸿蒙操作系统6面向首批90多款机型陆续开放升级，涵盖华为多款手机、穿戴、电脑、平板等设备。用户可以在系统设置软件更新和“我的华为”App首页直接申请升级尝鲜。

本次大会，华为推出了基于灵衢和超节点架构的全新产品，包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD、企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD等。

其中Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI计算任务，从基础器件、协议算法到光电技术，实现系统级创新突破。通过正交架构，Atlas 950实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联。

另外TaiShan 950超节点基于Kunpeng 950打造，是全球首个通用计算超节点，其最大支持16节点，32个处理器，最大内存48TB，同时支持内存、SSD、DPU池化，上市时间是2026年第一季度。华为表示超节点的价值，不仅仅体现在智算和通算传统业务领域。互联网产业广泛应用的推荐系统，正在从传统推荐算法向生成式推荐系统演进。我们可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超节点，为下一代生成式推荐系统打开全新架构方向。

值得注意的是，华为将CANN编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步。Mind系列应用使能套件及工具链会全面开源，并于2025年12月31日前完成。此外，openPangu基础大模型也将全面开源。

华硕还公布了昇腾芯片路线，表示至2028年，正在开发和规划了三个系列：2026年是Ascend 950系列，包括了Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片；2027年会有Ascend 960系列；2028年将迎来Ascend 970系列。

Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die，与前一代昇腾芯片相比，实现了几个方面的提升：

第一，新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，算力分别达到1P和2P，提升训练效率和推理吞吐。并特别支持华为自研的HiF8，在保持FP8的高效的同时，精度非常接近FP16。

第二，大幅度提升了向量算力。这主要通过三个方面实现：其一，提升向量算力占比；其二，采用创新的新同构设计，即支持 SIMD/SIMT 双编程模型，SIMD能够像流水线一样处理“大块”向量，而SIMT便于灵活处理“碎片化”数据；其三，把内存访问颗粒度从512字节减少到128字节，内存访问更精细，从而更好地支持了离散且不连续的内存访问。

第三，互联带宽相比Ascend 910C提升了2.5倍，达到2TB/s。

第四，结合推理不同阶段对于算力、内存、访存带宽及推荐、训练的需求不同，我们自研了两种HBM，分别是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM与Ascend 950 Die合封，分别构成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推荐场景，以及Ascend 950DT：面向Decode和训练场景。

Ascend 950PR主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，将在2026年一季度推出，首先支持的产品形态是标卡和超节点服务器。Ascend 950DT更注重推理Decode阶段和训练场景，将在2026年第四季度推出。

规划中的Ascend 960在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等各种规格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升训练、推理等场景的性能，计划2027年四季度推出。同时还支持华为自研的HiF4数据格式，这是目前业界最优的4bit精度实现，能进一步提升推理吞吐，并且比业界FP4方案的推理精度更优。

围绕Ascend 960，华为将发布第二款超节点产品Atlas 960超节点，最大可支持15488卡。其拥有176个计算柜，44个互联柜，共220个机柜，占地面积约2200平方米。

Ascend 970的规格还没有完全确定，总体方向是在各项指标上大幅度升级，全面升级训练和推理性能，计划2028年四季度推出。相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互联带宽要全面翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍。

为了配合超节点产品，华为的鲲鹏处理器将往更多核、更高性能等方向持续演进。同时通过自研的双线程灵犀核，使鲲鹏处理器能方便支持更多线程。2026年第一季度将推出Kunpeng 950处理器，包括两个版本，分别是：96核/192线程和192核/384线程；支持通用计算超节点；安全方面新增四层隔离，成为鲲鹏首颗实现机密计算的数据中心处理器。

2028年第一季度，鲲鹏处理器将在芯片微架构、先进封装技术等领域持续突破关键技术，将再次推出两个版本，分别是高性能版本，96核/192线程，单核性能提升50%+，主要面向AI host、数据库等场景。以及高密版本，不少于256核/512线程，主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。

CounterPoint Research认为我国在2025Q2期间出货量呈现下降趋势的主要原因在于大部分手机厂商为利用国补优惠而提前推出了新机型，此外部分品牌调整了库存策略，对季度出货量数据造成了负面影响。而落实到品牌方面，2025Q2期间由于iPhone 16系列迎来了史低价格，所以苹果的出货量同比增长1%。虽此举侵蚀了华为在高端市场的份额，但华为依旧表现出相当优秀的韧性，其出货量同比增长了18%，CounterPoint Research认为主要原因是Nova 14系列需求强劲，从而帮助华为弥补高端市场的压力。此外小米得益于国补政策，在2025Q2亦实现了4%的销售额增长。其他品牌方面，vivo在2025Q2的市场份额实现了4%的环比增长，排名与华为并列第一，OPPO（包含一加）同样环比增长了1%，但市场份额为16%，排名第三。

最后CounterPoint Research表示，虽然2025Q2期间国补政策和各类促销活动未能大幅刺激需求，但其亦有助于稳定市场。该机构预测2025年中国智能手机市场依旧可实现同比增长，但增速将有所收窄。

Canalys预计2025年全球折叠屏智能手机全年出货量为1520万台，整体表现持平2024年。但该机构表示，2026年将是折叠屏机型的转折点，届时该领域竞争的将被加剧，出货量预计可实现51%的同比增长幅度，且增长趋势将延续到2027年。

Canalys表示虽然单从出货量来看折叠屏机型属于小众产品，但该机种是品牌技术力的集中展示，利润率较高，而且可在目前的手机市场环境种实现差异化竞争，几乎是品牌实现高端化的必要条件，因此大部分品牌都非常重视折叠屏这个机型品类。对于折叠屏机型的发展方向，Canalys认为各厂商在研发过程中应更注重优化交互方式来提升折叠屏体验，提高生产力场景的使用效率，尽可能为用户提供近似PC甚至优于PC的使用体验，同时在营销方面应适当降低价格门槛，最好能为潜在用户提供一个完善且费用合理的试用机制。

报告中，Canalys研究负责人刘艺璇表示，目前中国大陆手机市场中，消费者需求依然坚挺，2025年上半年整体出货量同比略有增长。在第二季度苹果调整了iPhone 16系列的定价策略，在购物季期间有效激发并转化了存量需求。然而，此前苹果由于价位较高，阻碍了该品牌借势国家补贴的早期势头。

对于下半年的市场观望，刘艺璇认为手机厂商们将面临补贴潮导致上半年需求提前释放所带来的挑战，因此接下来的智能手机在产品创新与差异化方面将成为吸引消费者的关键。此外，手机厂商需更加注重为渠道伙伴提供长期价值，以巩固并深化合作关系，这对于确保下半年及未来的业务增长至关重要。

关于各品牌发展现状，Canalys分析师钟晓磊表示，华为将专注于扩大其独立生态系统用户基数，同时对系统兼容性与用户体验提出更高要求。vivo则计划推出更多新品以覆盖更广泛的消费群体。小米未来则更注重自研技术和高端市场，贯彻落实“人车家”战略。

据Wccftech报道，华为打算将HBM引入到智能手机，时间可能比苹果更早。作为一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，不但可以提高数据处理效率，还能降低功耗，且缩小DRAM芯片的体积。考虑到华为在智能手机上的技术路线非常进取，比如抢先带来三折叠产品，抢在苹果之前并非不可能。

HMB全称是High Bandwidth Memory，也就是“高带宽内存”，相比于传统内存，提供了极高的数据吞吐量。苹果希望结合移动HBM产品，增强iPhone的人工智能应用处理能力，在不增加功耗或延迟的情况下，提升大型语言模型推理或高级视觉等任务的运行效率。

对于PC、工作站和服务器来说，很早之前就已经接触到HBM技术。不过想用于智能手机就没那么简单，虑到需要适配相对轻薄的机身，将面临一些挑战，比如散热等，而且制造成本相比起常用的LPDDR要高得多。

据TrendForce报道，与其他大部分的数据中心不同，这次马来西亚采用的是DeepSeek LLM模型和华为的昇腾（Ascend）芯片，这也是在中国以外的首次部署。该设施由当地的科技公司Skyvast负责运营，使用了AlterMatic DT250 AI服务器，里面配有8个GPU。

Skyvast与芯片测试公司Leadyo计划到 2026 年多个基础设施区域部署3000个高性能GPU，通过全球和本地合作伙伴关系，加速马来西亚的主权人工智能生态系统成长，确保数据完整性和马来西亚在技术领域的领先地位。

今年初有报道称，一份公司文件显示，英伟达连续第二年将华为列为其目前主要的竞争对手之一，标记在四个领域，包括GPU芯片、云端服务、Arm CPU供应商、以及网络设备。英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生曾表示，中国市场的竞争十分激烈，认为华为和其他公司“充满活力且非常有竞争力”。

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MateBook Fold 非凡大师采用了超轻薄折叠设计，折叠时为13英寸，展开后为18英寸，最薄处仅为7.3mm，重量也只有1.16kg，为用户带来了不一样的大屏体验。其采用了全球最大双层OLED显示屏，电脑行业首次商用LTPO技术，屏占比为92%，提供了3.3K分辨率，HDR峰值亮度达到了1600尼特，对比度为2,000,000:1，支持自适应刷新率（VRR）。

华为运用了玄武水滴铰链，以及三段式转轴搭配榫卯结构，采用了超高精度一体式承重主轴和超高密度锆基液态金属，多连杆驱动，精准联动实现了展开如镜、闭合无缝的水滴形态。内部采用的是超薄金刚铝双风扇，3.5mm风扇厚度，实现28W性能释放。

新产品搭载的是鸿蒙操作系统5（HarmonyOS 5），打造了多设备贯通全场景互联，覆盖核心应用场景，为消费者带来了全新体验。华为还为MateBook Fold 非凡大师提供了星跃随行键盘、收纳包等配件。存储配置分为32GB+1TB和32GB+2TB两种，定价分别为23999元和26999元，5月19日晚上18:08预售，6月6日早上10:08正式开售。

MateBook Pro也是一款非常轻薄的产品，厚度为13.5mm，重量为970g，内部采用了全新一代华为云隼架构，实现40W性能释放。其采用了云晰柔光屏，属于柔性OLED，14.2英寸，显示比例为3:2，分辨率为3.1K，刷新率为120Hz，峰值亮度达到了1000尼特。值得一提的是，这是全球首款支持星闪技术的电脑，配备星闪精确查找，即便机也能找。

MateBook Pro同样搭载了鸿蒙操作系统5，可选砚黑或者宣白配色。存储配置有四种可选，包括：24GB + 512GB版本售价7999元；32GB + 1TB版本售价8999元；32GB + 1TB柔光版售价9999元；32GB + 2TB柔光版售价10999元。

TechInsights表示，这一复苏源于厂商库存水平正常化、渠道稳步拓展与焕新，以及房地产市场担忧缓解后的经济环境改善。同时国家消费类电子产品（3C）补贴计划是2025年第一季度市场增长的主要驱动力，进一步刺激了市场中积压的换机需求。

华为和小米排在前两名，两家厂商都从国家补贴计划中受益颇丰，相对精简的线下分销结构发挥了助力作用。OPPO（含一加）与vivo分列第三和第四位，出货量同比基本持平。荣耀与苹果表现逊于整体市场水平，出现负增长，位居第五和第六位。

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MateBook X Pro Linux版搭载了英特尔酷睿Ultra 7 155H处理器，拥有6P+8E+2LPE的配置，共16核心22线程，最高睿频为4.8 GHz，内置锐炬显卡，集成了NPU，带来了强大的AI算力；搭配32GB的内存，以及1TB的SSD；配备了14.2英寸柔性OLED屏幕，10亿色彩，显示比例为3:2，分辨率为3120 x 2080，刷新率为120Hz，峰值亮度1000尼特，对比度为1,000,000:1，色准Delta E＜1，10点精准触控，带有磁控纳米光学镀膜，让显示更加清晰；搭载首款3D立体超材料天线；配有HUAWEI SOUND 6扬声器；加入全新压力触控板；支持140W超级快充Turbo，充电10分钟办公3小时。

该机型首次支持华为盘古大模型，带来多场景下的AI概要功能，可一键生成内容总结，同时还与WPS AI、文心一言、讯飞星火等厂商展开合作，打造更丰富、更全面的AI应用生态系统体验。