在IDF 2010大会，Intel的众多MID设备合作厂商纷纷展示了自家的最新产品，基于Intel Atom处理器而设计的MID产品琳琅满目。 　　MID全称为Mobile Internet Devices（移动互联网设备），外形小巧精致，具备低功耗，便携性高等特点。下面我们就一起来赏析各厂商在IDF 2010现场所展示的各种MID产品：

　　Intel在今年3月份就曾计划让TSMC代工生产芯片组件，日前据TG Daily援引自台湾经济日报的报道指出，TSMC已经开始着手Intel Langwell芯片的生产，采用65nm工艺制程，并将会在本季度推出。

　　在3月份，Intel与TSMC签订协议，TSMC代工生产SoC系统单芯片，该芯片整合了Atom微处理核心、内存控制器及图形核心等；而Langwell则是I/O部分的整合芯片，包括USB控制器、AudioCodec、无线网络等都将整合在Langwell芯片中。这两个芯片均为Intel Moorestown手持设备平台的重要组成部分。

　　在台北举行的IDF中Intel展示了一款旗舰级移动平台Moorestown，这是Intel的第二代MID（mobile internet devices）产品，MID体积细小，非常便于携带。

　　“Poky Linux”和Matchbox的开发小组OpenedHand宣布已加入到Intel，他们将加入Intel Open Source Technology Center，主要任务是为MID设备和其他设备开发Monlin，而原来属于OpenedHand的开源软件仍会保持维护，并加入到Moblin里面。OpenedHand的作品已在Intel Software Network的开源网站提供下载。

　　Intel是在去年夏天开展Moblin工程的。工程维护一个基于“Chroot”的多层的沙盘(虚拟环境)，目标是将Atom程序的开发工具标准化。在最低层的“Chroot”中，沙盘用于创造一个与Poky Linux类似的Linux程序环境。

　　在IDF的UM(Ultra Mobility)主题展示上，Intel的UM事业群副主席及总经理Anand Chandrasekher用魔兽世界和1080p高清向大家展示了Atom的性能。

　　Intel在上海IDF上公布了面向UMPC以及MID设备的Atom处理器价格。在以下表格列出来的报价里，不仅包含了Atom核心的价格，同时也包括了被称为 Paulsbo的系统控制芯片价格。