• TSMC着手为Intel代工MID平台新芯片组

    Qing 发布于2009-07-29 10:23 / 关键字： Langwell, MID, Moorestown, SoC

    　　Intel在今年3月份就曾计划让TSMC代工生产芯片组件，日前据TG Daily援引自台湾经济日报的报道指出，TSMC已经开始着手Intel Langwell芯片的生产，采用65nm工艺制程，并将会在本季度推出。

    　　在3月份，Intel与TSMC签订协议，TSMC代工生产SoC系统单芯片，该芯片整合了Atom微处理核心、内存控制器及图形核心等；而Langwell则是I/O部分的整合芯片，包括USB控制器、AudioCodec、无线网络等都将整合在Langwell芯片中。这两个芯片均为Intel Moorestown手持设备平台的重要组成部分。

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