戴尔在IDF 2010上展示了一款设计比较独特的上网本，先看看它的照片吧。

　　在昨日的IDF 2010大会上，Intel公司副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯•戴维斯先生（Douglas Davis）作了主题演讲，详细介绍了研发代号为Tunnel Creek的下一代嵌入式SoC（片上系统）产品。

　　Tunnel Creek是首款面向嵌入式计算的基于Atom处理器架构的SoC，可应用于如车载信息、IP媒体电话等领域。这款高度集成的SoC在一个芯片中集成了Intel Atom处理器内核、内存控制器中枢、图形引擎和视频引擎。Tunnel Creek能够让任何兼容PCI Express的设备厂商自有芯片与Intel芯片进行连接，并且具备非常高的灵活性，有助于在嵌入式应用中降低材料消耗并节省板卡空间。

 　　在IDF 2010大会，Intel的众多MID设备合作厂商纷纷展示了自家的最新产品，基于Intel Atom处理器而设计的MID产品琳琅满目。 　　MID全称为Mobile Internet Devices（移动互联网设备），外形小巧精致，具备低功耗，便携性高等特点。下面我们就一起来赏析各厂商在IDF 2010现场所展示的各种MID产品：

 　　在今年的IDF大会上，有不少参展商展示了各自的3D视觉解决方案，当中不乏大家都已经熟知的技术，而其中我们还发现了一项非常有趣的3D技术——裸眼3D技术，用户不需佩戴任何特制眼镜即可体验3D视觉技术带来的震撼感受。

　　上面这款笔记本采用了超多维公司（Super Perfect）SuperD现代成像技术，无需佩戴眼镜即可体验3D显示效果。据工作人员介绍，该技术主要在于显示屏表层，通过设置在笔记本上方的传感器对人眼进行侦测，根据观看者的角度进行自动调节实现3D显示。

　　在IDF 2010大会上，Intel合作伙伴均展示了各自的最新产品，下面我们看看USB 3.0技术展区的情况。

　　在IDF 2010盛会上，Intel展示了Light Peak接口卡以及演示Demo。Light Peak是一种新的高速光缆技术，它可以在同一根光缆上同时承载各种已有的输入/输出协议。

　　现场展示了基于Light Peak技术进行数据传输，速度可达到10Gbps左右，而据Intel称未来还可再提升至惊人的100Gbps。Light Peak可灵活支持既有的I/O协议，并对已有的应用提供同等和更高性能的、透明的支持。

 　　在今天的IDF 2010盛会上，Intel与腾讯科技签署了一项合作意向书，未来将共同致力基于下一代移动互联平台MeeGo的联合创新。未来的30个月，Intel与腾讯将围绕具体且可考量的研发目标以及MeeGo联合创新项目展开密切的合作。 　　腾讯将通过与Intel的合作，在最大程度上发掘MeeGo的潜能，并将其扩展到一系列产品与服务当中；而Intel则通过与腾讯的合作，把基于MeeGo移动平台上最好的操作体验带给广大中国用户。

IDF 2010在今天正式拉开帷幕

　　在2010英特尔信息技术峰会（IDF）正式开幕的前一天，IDF“技术前瞻日”在北京国家会议中心举行。英特尔副总裁、高级院士、首席技术官兼英特尔研究院总经理贾斯汀（Justin R. Rattner）与英特尔中国研究院院长方之熙共同宣布英特尔中国研究院全新研究议程——立足中国、贡献中国（By China, For China），致力于打造世界一流的嵌入式系统研究院。

英特尔中国研究院院长 方之熙