当然，P55在Intel文件中出现并不代表P45会马上消失。虽然在下个月将会有3款Core i7上市销售，但那只是顶级市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，或许还有着不让P45成为短命芯片组的思量。

　　P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设想我们能够在NVIDIA的相关芯片组上看到，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　在P55核心中一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。NIC: 主板集成千兆网卡。

　　到目前为止，并没有消息指出Intel会在P55主板平台上采用USB 3.0的消息。

　　无线上网方面，Calpella平台将支持Wi-Fi a/b/g/n(Puma Peak)或者WiMAX(Kilmer Peak)无线模组。

Ibex Peak支持特性一览

[来源：Digitimes]

　　Intel日前更新其产品路线图，透露出更多的Ibex Peak平台的相关信息。Intel表示，Ibex Peak的相关产品将需要提早到09年8月到9月完成出货的初期准备工作，所以Trusted USB以及PS/2输入功能将被取消，Remote Wake Technology, Sentry Peak, HDMI CODEC Content等等功能将会被重新调查其兼容性。

　　目前将会有四个主板平台使用Ibex Peak，他们分别是下一代移动平台Calpella，针对企业级别的Piketon，个人用户的Kings Creek，以及为服务器和工作站设计的Foxhollow。

　　在移动平台Calpella上，Intel将会加入一个调节机制，为CPU "Gilo"和整合GPU "Ironlake"之间调节电力供应以适应笔记本上的各种应用情况，比较有趣的是，虽然笔记本的下一代CPU核心Auburndale内部已经整合了Gilo以及Ironlake，不过电压的调节机制却是在移动平台主板上才会提供。

　　另外，Intel会在Ibex Peak上引入一个崭新的自动配置功能（Configuration Feature），能够自动检测基于硬件配置上的改变并给出不同的配置方案。虽然Intel并没有说明，不过我们认为这是由于Kings Creek为了能够同时兼容和Lynnfield以及Havendale而在BIOS上作出的改变。因为Lynnfield是一个4核8线程的高端CPU，而Havendale是一个双核4线程，并且整合显示核心的中端/主流CPU，所以Intel加入这个自动配置功能目的估计就是为用户简化BIOS方面的配置而设计的。

　　在Intel的设计里，Ibex Peak将拥有多达64条PCIe 2.0通道，最多能够支持到4条PCIe 2.0 X16槽。难道大量的PCIe x16是为Larrabee而做的特别设计？

　　得益于Nehalem架构的特殊性，主板的PCIe将不再通过芯片组，而是直接与CPU进行连接。由于剩下的I/O部分和显示部分所需要的带宽并不是太大，所以Ipex Peak芯片组和CPU的连接仅仅使用了Digital Media Interface以及Flexible Display Interface分别进行输入输出设备以及显示设备的数据传输。