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@9550pro放出了一张华擎X670E Steel Legend主板的照片，这主板在DDR5内存插槽位置上有一张贴纸，贴纸上半部分的内容是教用户如何安装DDR5内存，在安装1根、2根和4根内存时应该使用那个内存插槽，这些都很正常。而贴纸下半部分则印着安装不同数量不同容量的内存时主板的首次启动所需时间。

主板在安装16GB*2内存时首次启动需时100秒，安装两根32GB内存时时间翻倍到200秒，安装4根16GB内存耗时同样是200秒，安装4根32GB内存时启动时间是400秒。400秒就是6.6分钟，这么长的启动时间肯定会让用户觉得迷惑，甚至会让人觉得这机器是不是点不亮，怪不得华擎会特别标注出来。

这么长的启动时间多数是主板在进行兼容性和稳定性的测试，甚至可能是在做完整的内存自检，不然不会随内存容量的增长而让启动时间变长，而且从主板上的描述来看，首次启动的时间似乎与配套的CPU和内存频率无关，与内存容量的关系比较大。

目前还不知道是华擎一家的X670是这样还是这是AMD X670主板的共性，在AM4时代AMD的主板启动时间确实是会比Intel平台要慢，但也未至于启动时间这么长。

虽然通常来说这类会议会在产品发布之后才举行，但AMD显然不大可能会在8月5日前发布新的Zen 4架构处理器，目前各种消息均指出AMD发布新一代处理器的时间点不会早于9月15日。对于本次活动的描述，AMD也只是说支持Ryzen 7000系列处理器的AM5芯片组，并且会介绍AM5芯片的新特性，包括DDR5内存和PCI-E 5.0，从描述来看应该还会涉及PCI-E 5.0 SSD的性能展示。

本次活动除了AMD外，还有来自华硕、技嘉、华擎、微星和映泰的专家在线参与，他们将会介绍各自即将推出的X670E和X670主板，包括首发AM5主板的阵容、规格以及功能等，届时 还可能会有锐龙7000处理器的性能展示，不过并没有提及B650主板，所以首发可能只有X670E和X670。

本活动将在北京时间8月5日中午12点举行，活动时长1小时，有兴趣的朋友可以去AMD官网注册。

新的平台也需要新的芯片组来配合，根据videocardz的消息，AMD会在台北电脑展上公布X670、X670E、B650三个芯片组，此前其实已经有消息指出X670是双芯片，而B650是单芯片，新的芯片组由祥硕设计，并采用台积电6nm工艺生产。

当然X670E这个名字是这次爆料才出现的，它是X670的Extreme版本，X670E将强制支持PCI-E 5.0，包括连接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或许都要支持PCI-E 5.0，而X670并没有做强制要求，它可以只支持PCI-E 4.0，除此之外两款芯片组并没有功能上的区别，至于内存，如无意外Zen 4的处理器内只有DDR5的内存控制器，所以无论哪个芯片组都得用DDR5内存。

祥硕给AMD下一代平台打造的FCH芯片代号是Promontory 21，其中B650用了一颗，而X670/X670E则使用两颗，根据此前的消息，该芯片采用PCI-E 4.0 x4和Zen 4处理器相连，可提供8个PCI-E 4.0通道以及4个SATA口，USB接口数量未知。