这次结盟的主攻方向依然是企业级SAS SSD，希捷将从美光获得稳定的NAND闪存供应，未来还将会推出其它采用美光NAND闪存的企业级存储方案。

而美光则会通过希捷的技术丰富产品线，扩充自己的存储方案组合，加快进军不断发展的企业市场的进程。

此前希捷收购了LSI的加速解决方案部门和闪存组件部门，获得了不少PCI-E存储方案产品线以及专利，此外还有SandForce主控，此前基于最新SF3700主控的产品也已经亮相了，不过当时用的还是东芝NAND闪存。

SF3700系列主控其实早在去年11月就已经发布，同年12月就陆续向合作伙伴发放sample进行测试，但是到目前为止全系列产品依然无法出货。VR-Zone中文版说目前无法出货的原因是PCI-E方面的产品出了问题，但是无法确定问题到底在哪里，这一点只有SandForce自己清楚。

至于出货日期，可能要等到明年上半年了，这也不是SF3700第一次跳票了，最初的出货日期是2014年Q1，后来推迟到Q3，7月份又收到消息说要推到Q4，而现在又推到明年，希望这次是最后一次了。

最后说一下，在正式并入希捷后，以前主控的LSI SandForce SFxxxx的命名已经不，再使用，新的名字为Seagate SFxxxx。

SandForce下一代SSD控制芯片命名为SF3700，支持9通道界面，最高个支持2TB的容量。其实按照SandForce的原计划，这芯片本来应该在今年上半年推出的，但它无疑是已经跳票了，现传它将在第四季度供货，理想的话我们可在年末看到某厂商的评测样品甚至零售实物，明年就可大量买到相应的产品。

根据VR-Zone中文版的消息，SF3700主控依家升级到B0步进，预计会在7月21日开始送样品，目前还不清楚做了那些方面的改进。

目前SF3700 G.1.0支持东芝A19 4p与镁光M95B闪存，到了G.2.0后就开始支持东芝128Gb 4p MLC与128Gb 2p MLC闪存，同时也支持东芝128Gb A19 eMLC，G.3.0版本则可以支持海力士16nm MLC/eMLC、128Gb 3D-V1 MLC与镁光L06B MLC闪存。注意支持eMLC的只有SF3759主控。全系列SF3700主控最大支持2TB的闪存。

SF3700系列主控预计在今年第四季度开始出货，希望不要再延期了。

　　相比前代产品，SandForce的SF3700主控更加模块化，SoC处理器的前端、核心及后端都是模块化设计的，这样它支持3D NAND这样的新类型闪存会更加容易，支持新接口标准也一样更容易。目前正处于SATA接口和PCI-E接口的过渡期，展望PCI-E 2.0之后的接口标准，前端模块化设计可以方便地应对这个过程。

　　后端部分，SF3700主控有9个NAND通道，兼容Toggle及ONFi类型的NAND闪存。厂商可以选择市面上的各种NAND闪存（包括TLC闪存），SandForce可以、而且会很快针对未来的NAND闪存类型提供支持。