在《战地3》的官方博客上，新补丁发布的消息已经引来了超过3000条的评论。除了前面少数表示期待的评论外，其余几乎都是对这个补丁表示不满甚至是破口大骂的，因为在安装这个补丁之后，很多玩家都出现了掉线甚至是无法登陆游戏的现象，然而在更新之前，他们一直正常游戏从未出现类似问题。

　　根据玩家的回复，他们掉线又或者是无法进入游戏的原因有很多，有的明明没有作弊，却被反作弊程序踢下线的，有的弹出窗口称缺少某个文件，也有不说明原因，直接说无法进入游戏的。反正按照这些玩家来说，更新补丁后，EA服务器的负载是“越来越低”了，因为压根就没几个人可以进入游戏。

　　目前EA方面还没有对此事件发表任何回复，不过照这个势头下去，如果EA不妥善处理的话，搞不好这些玩家都跑去玩《现代战争3》了。

　　《战地3》新补丁的更新内容如下所示：

- 完善对英特尔Ivy Bridge处理器的支持；- 修正了两个可能导致游戏崩溃的漏洞；- 完善对Radeon HD 7000系列显卡的支持并提升显卡的游戏表现。

　　据称，这个补丁将在今天下午通过Origin平台进行推送，建议玩家尽快下载并安装。

　　根据AMD的产品更换图显示，Radeon HD 7900/7800/7700系列产品以及“未来双GPU”产品都会在明年第一季度全面推出，迅速取代现有的Radeon HD 6000系列产品，而且每一款Radeon HD 7000系列产品定位都比同级别的Radeon HD 6000产品略高，例如Radeon HD 7800系列显卡定位就高于Radeon HD 6800系列，看来AMD对自己的新产品很有信心。

　　目前我们已经知道的是，Radeon HD 7970显卡将于明年1月9日起铺货市场，不过具体产品型号和市场价格则暂时未知。而其余Radeon HD 7000产品的具体上市时间，则有待AMD进一步安排了。

　　据消息称，AMD打算将现有的Radeon HD 6670和Radeon HD 6570显卡分别“马甲”为Radeon HD 7600和7500系列产品，而Radeon HD 7400和7300系列产品则由Radeon HD 5450“马甲”而来。在旧产品“变身”新产品后，频率应该会比原来的有所上调。至于级别更低的产品，就交由Trinity APU负责了。

　　实际上，目前在笔记本平台上的Radeon HD 7000M系列就已经是“马甲”而来的产品。AMD的这种做法亦有着很充分的理由，首先产能有限的28nm工艺在初期肯定要用在中高端产品上，而且对于中低端产品来说40nm工艺亦已经足够了，再加上要清理库存，这一切可以说是情理之中亦是意料之中。

　　NVIDIA的GeForce 600M系列的首发产品共有三款，型号分别为GeForce GT 635M、GeForce GT 630M和GeForce 600M，规格与前代的GeForce GT 555M/GT 540M/520MX相比基本一致，简单来说就是后三者的“马甲”产品。

　　与NVIDIA的做法一致，虽然AMD发布了Radeon HD 7000M系列显卡，不过首发的三款产品Radeon HD 7600M/7500M/7400M与前代的Radeon HD 6750M/6630M/6470M相比，他们的流处理器、纹理单元、ROPs单元以及显存位宽均与后三者相同，亦可以选配GDDR5或DDR3显存。不过由于信息有限，目前暂时无法确定三款Radeon HD 7000M系列显卡产品的核心/显存频率和GPU代号，如无意外应该与上一代的对应产品相同。

　　实际上，对笔记本平台来说，通过上一代产品换个“马甲”而来的“新一代”产品是很常见的，这是一种牵制对手的市场策略，同时亦可以满足消费者的实际需求。至于真正的GeForce 600和Radeon HD 7000系列显卡，即28nm工艺的“开普勒”和“南方群岛”，恐怕需要等到明年才能面世了。

　　表格来源：[AnandTech]

　　据消息称，Radeon HD 7000系列显卡很可能在下月正式发布甚至是出货上市，该系列产品均采用28nm工艺打造，总体分为两大类。第一类为Radeon HD 7900系列显卡，采用最新的GCN图形架构打造，代号为“Tahiti”，首发为Radeon HD 7970/7950两款产品；第二类则为Radeon HD 7800/7700/7600系列显卡，采用现有的VLIW4图形架构打造，代号分别为“Pitcairn”、“Thames”和“Lombok”，其中Radeon HD 7800系列将有Radeon HD 7870/7850两款产品。

　　在产品定位方面，Radeon HD 7970/7950显卡的对手为GeForce GTX 580和GTX 570，定价分别为499美元和399美元；而Radeon HD 7870/7850的对手则是GeForce GTX 560 Ti和GTX 560，定价分别为299美元和199美元。至于性能方面，采用单核心设计Radeon HD 7970/7950显卡仍然不敌双核心的Radeon HD 6990和GeForce GTX 590，不过比起对手GTX 580和GTX 570则略胜一筹。

　　另外消息还称，Radeon HD 7970/7950显卡将搭载384-bit的显存控制器，配置容量为3GB的GDDR5显存。不过关于早前盛传的XDR2显存，这次的消息就没有提及了。

　　据消息称，虽然目前Mac Pro台式机的销售相当疲软，不过其仍被不少企业用户选用，因此Mac Pro到目前为止还可以为苹果带来盈利。虽然下一代产品的发布日期未定，不过有各种消息显示，新款的Mac Pro台式机应该会采用AMD 28nm工艺的Radeon HD 7000系列显卡和英特尔Xeon E5系列八核心处理器，并配置有ThunderBolt、USB 3.0、蓝牙4.0等接口。

　　实际上，现有的Mac Pro系列产品在硬件配置上，已经向用户提供了单路Radeon HD 5770/5870和双路Radeon HD 5770显卡的选择，因此新一代Mac Pro采用Radeon HD 7000系列产品也是情理之中。至于使用的是VLIW4架构的产品还是GCN架构的产品，目前暂无明确消息指出。

　　据Xbit-Labs的消息显示，首批登场的Radeon HD 7000系列显卡应该是采用28nm工艺VLIW4架构的主流或中低端产品，新架构的产品很可能要等到明年第一季度。不过好消息的是，高端型号的Radeon HD 7000系列显卡有较大的性能提升，例如单芯旗舰产品的性能就与现在的Radeon HD 6990处于同一水平，而且在兼容性、稳定性和功耗上都比Radeon HD 6990好很多。

　　目前由于台积电的产能和良品率问题，虽然28nm产品已经开始量产而且一直有各种相关消息流传，但是AMD和NVIDIA的新产品还是藏而不露。目前业内人士普遍认为，即使两家厂商都能赶在年内发布新产品，预计都是主流或中低端级别的产品，作为真正的主角高端旗舰还是要等到明年初方能面世，至于何时上市那就不得而知了。

　　AMD表示，“液压腔散热技术”是“真空腔均热板技术”的升级版，两者区别在于，后者是基于蒸发的原理制造的，而前者是基于沸腾的原理进行设计的，并且摒弃了后者内部采用的毛细结构，制造上比后者更加简单，而且可靠性更高。

　　据介绍，液压腔散热器底部采用了微孔结构的导热材料打造，GPU的热量可通过这个导热层传递到内部的特殊液体中，并让液体沸腾汽化，这些液体蒸汽将在散热器两侧凝固并回流至散热器底部，重新进行循环。

　　消息还称，新的散热器技术将在Radeon HD 7000系列显卡的高端产品中得到应用，基本可以确定的是Radeon HD 7900系列产品都会采用“液压腔散热技术”。

　　消息来源：[4Gamer]

　　实际上，这次展示用的图形核心是针对笔记本平台开发的产品，虽然具体规格不明，但我们相信应该是采用VLIW 4结构的产品，也就是和Radeon HD 6900系列同属一个祖宗，只是制程不同罢了。

　　另外，尽管AMD已经多次展示28nm工艺的Radeon HD 7000系列产品，不过具体的产品上市时间却一直未有提及，仅表示目前与台积电合作顺利，进展乐观。

　　消息来源：[HotHardware]

　　另外Fudzilla还称，代号为“南方群岛”的Radeon HD 7000系列独立显卡将使用台积电的28nm工艺制造，至于为何两种Radeon HD 7000图形核心不使用统一的工艺，Fudzilla给出的猜测是“AMD没钱了”。