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性能提升的秘诀:Haswell处理器可选配128MB显存
Blade 发布于2012-09-19 14:46 / 关键字: Haswell, GT4, 图形核心, 显存
上周的IDF 2012展会算是相当安静的,即使英特尔展示了很多关于Haswell处理器的信息,但是与会人士多数表示“不够尽兴”,感觉大会上的新东西还是要比往届少一些。
当然这不是说英特尔这次展示的东西都很无聊,其中有不少信息还是颇让人感兴趣的。以Haswell处理器为例,英特尔就曾经说过,Haswell GT3图形核心的综合性能已经是Ivy Bridge GT4核心的两倍,即使是ULV版本的Haswell GT3也要比ULV版本的Ivy Bridge GT2高出30%。
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AMD的大成功?传索尼下一代游戏主机将使用AMD图形核心
Blade 发布于2012-02-24 10:57 / 关键字: AMD, 图形核心, 游戏主机, 索尼
目前除了任天堂已经发布新一代的游戏主机Wii U之外,微软和索尼的下一代产品仍然处理秘密状态,不仅仅是硬件配置,甚至是外形都仍然无法得知,倒是有各种各样的传言,让我们对新一代的游戏主机憧憬不已。近日有来自Forbes的消息称,索尼正在开发的下一代游戏主机,很可能会采用AMD的图形核心。
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“开普勒”图形核心:宁愿静候铺货,也不要纸面发布
Blade 发布于2012-01-16 10:20 / 关键字: NVIDIA, 开普勒, 图形核心, Kepler
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初步支持“南方群岛”,显卡检测软件GPU-Z升级0.5.7版
Blade 发布于2011-12-21 09:47 / 关键字: GPU-Z, 0.5.7, 图形核心, 检测软件, 南方群岛
日前TechPowerUp正式对其图形核心检测软件GPU-Z进行了升级,升级后软件版本为0.5.7,主要更新内容包括加入Radeon HD 7000系列“南方群岛”显卡的实验性支持并修复了多个已知错误。
GPU-Z 0.5.7仍未支持Radeon HD 6930
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Mail-400的10倍性能,ARM新款图形核心Mali-T658面世
Blade 发布于2011-11-12 12:11 / 关键字: ARM, 图形核心, Mali-T658, Midgard
日前ARM公司正式宣布,面向移动设备推出的新款高性能图形核心“Mali-T658”面世,性能最高可达Mail-400 MP的10倍。
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AMD再次展示28nm工艺GPU,规格仍然不明
Blade 发布于2011-10-07 10:57 / 关键字: AMD, 28nm, 图形核心, Radeon HD 7000
在近日举行的台北Fusion 2011大会上,AMD再次展示了采用台积电28nm工艺打造的Radeon HD 7000系列图形核心,不过仍然没有透露关于该款核心的任何规格参数。
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NVIDIA:我改变主意了,今年年底将投产“开普勒”核心
Blade 发布于2011-09-09 11:17 / 关键字: NVIDIA, 图形核心, 开普勒, 28nm, Kepler
NVIDIA新一代图形核心“开普勒”究竟在什么时候能出来呢?早前曾有消息称是需要到明年才能投产,因此今年内是看不到了。不过日前在国外媒体Fudzilla处又再传来消息,我们今年的确看不到“开普勒”,不过其投产亦无需等到明年,今年年底就可以了。
NVIDIA产品营销副总裁Ujesh Desai在接受媒体采访时表示,采用28nm工艺的新一代图形核心“开普勒”将在今年年底正式投产,发布时间则是2012年的某天。同时他也强调,现有的规划只能代表NVIDIA,而不能代表合作厂商。至于正式的显卡产品何时上市,那就要看各个厂商的安排了。
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今年还是别期待了,“开普勒”明年方能投产
Blade 发布于2011-08-05 10:05 / 关键字: NVIDIA, 图形核心, 开普勒, Kepler
日前NVIDIA研发高级副总裁、联合创始人Chris Malachowsky表示,新一代的图形核心“开普勒”将在年底出货,对此我们表示深深的期待。不料在两天之后,另一位NVIDIA官方发言人就给我们泼了一盆冷水,称“开普勒”今年内都无法投产,想见产品还需等到明年。
据国外媒体Xbitlabs的报道,NVIDIA官方发言人Ken Brown在发向媒体的电子邮件中称,他们在今年就能拿到“开普勒”的测试样品,但是在年内对“开普勒”进行投产是不可能的了,正式产品的生产最快也要明年方能开始。
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准备工作已经完成,AMD将率先在年底推出28nm图形核心
Blade 发布于2011-07-27 10:55 / 关键字: AMD, 图形核心, 28nm, HKMG
虽然目前的28nm工艺仍未完全成熟,不过AMD对于在今年内率先推出28nm制程图形核心的行动依然是信心十足。
据国外媒体XbitLabs的报道称,AMD新一代的图形核心将采用28nm HKMG工艺,同时交由GlobalFoundries和台积电进行制造。目前AMD已经向客户发放28nm图形核心的工程样品,并打算在今年年底推出一系列相应的产品,再度领先NVIDIA成为首家正式踏入28nm工艺的图形核心厂商。
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当前最强游戏主机GPU,Wii U图形核心源于RV770
Blade 发布于2011-06-17 15:35 / 关键字: Wii U, 图形核心, AMD, RV770, Radeon HD 4800
在任天堂Wii U发布之时,我们已经确认当中的CPU和GPU分别来自IBM和AMD,不过具体的型号就未有明示了,仅仅表示是“来自IBM的多核心处理器”和“来自AMD的高性能GPU”。
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