在这次CES 2025上，英特尔官方带来了Intel 18A工艺的最新消息。英特尔表示，采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake已经向合作伙伴发送了样品，预计将于2025年下半年进入量产阶段。

英特尔只会在2025年及以后继续加强AI PC产品组合，因为我们将在2025年下半年批量生产之前，向客户展示我们领先的Intel 18A产品。

前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在去年11月的2024年第三季度财报会议上表示，Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%，其中计划采用Intel 18A工艺制造计算模块。随着芯片更多部分由英特尔代工负责，意味着将给英特尔带来更多利润。

Intel 18A工艺将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

英特尔在Intel 18A制程节点上的主要产品包括Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器），另外首个Intel 18A外部客户将会在2025年上半年流片。

他们确认Panther Lake将使用Intel 18A节点，并且已经为一些客户提供了Panther Lake的E0工程样品。临时联席首席执行官 Michelle Johnston Holthaus表示：“现在我们正在使用英特尔自己的工厂生成Panther Lake，这是我们2025年的产品，将使用Intel 18A工艺。这是我们长期以来首次成为Intel工艺的第一个客户。但为了保证，我们已经向客户提供了Panther Lake的ES0样品，有8个客户已开机，这让您知道，硅晶圆质量很好，晶圆厂的状况也很好。”

虽然我们不知道ES0对Intel内部意味着什么，但我们可以假设它是Intel 18A上的首批工程样品之一。 ES通常指的是工程样品，后面的0可能是第一次设计迭代。

根据此前的消息，Panther Lake-H将拥有6个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，很明显在SoC模块上的低功耗岛获得了新的设计。它的P-Core采用Cougar Cove，IPC将高于现在的Lion Cove，而E-Core则继续使用Skymont。SoC模块可能会从台积电N6升级到更新的工艺，以适配新的LP E-Core和新的NPU。据说核显将采用Xe3 Celestial架构。但Panther Lake-H要等到2026年初才会上市，2025年初推出的是Arrow Lake-H，至于桌面的Panther Lake-S，现在还不能确认它是否还活着。

联想中国区经理@思考未来啊在微博上透露了Panther Lake处理器的一些细节，首先是移动版的Panther Lake会在CES 2026上发布，而Intel CEO帕特·基辛格在公司2024Q3财报会议上表示Panther Lake会在2025年下半年推出，这意味着Panther Lake的桌面版本会率先推出，参考今年Arrow Lake的发布时间估计就差不多了，也就是在10月发布桌面版，而在下一年初发布移动版。

目前Intel并没有阐明LGA 1851平台的生命周期，由于去年的Meteor Lake-S被取消了，目前这平台只支持Arrow Lake-S，不知道未来的Panther Lake和Nova Lake桌面处理器是否会更换插槽，但根据此前Intel换插槽的速度，新平台一年就淘汰的可能性不大，但也不是不可能。

在此前的财报会议上Intel说过未来的产品不会在处理器上集成内存，但他表示存在一款例外的产品，并没有明说是什么东西，但已经排除不会是Panther Lake-U。有可能是还很遥远的Nova Lake，它预计会有配备更高CPU和GPU核心的Halo版本，当然了目前Intel的财务状况不容乐观，未来很多的产品计划可能会有所改动。

据SeekingAlpha报道，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在近期的2024年第三季度财报会议上表示，Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%，其中计划采用Intel 18A工艺制造计算模块。随着芯片更多部分由英特尔代工负责，意味着将给英特尔带来更多利润。

至于Nova Lake，帕特-基尔辛格称肯定会考虑继续利用外部代工制造部分芯片，不过与Panther Lake一样，将大幅度回归内部制造，预计占据了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积，也就是说占比会高于Panther Lake的70%。

英特尔新一代消费级产品线主要由Arrow Lake和Lunar Lake组成，其中所有的模块都是由台积电代工生产，然后使用英特尔自己的Foveros 3D封装完成。为了保持与AMD等对手产品的竞争力，需要维持定价水平，这严重影响了英特尔的利润率。特别是Lunar Lake，还需要封装内存，导致了更高的封装成本。

虽然英特尔制定了相应的目标，但是最后是否能执行还是个疑问。毕竟最初也曾打算采用Intel 20A工艺生产Arrow Lake所需要的计算模块，到最后一刻还是决定改成了台积电的N3B工艺完成。

而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布，它将由Intel自己的工厂制作70%以上，并且将成为第一款采用Intel 18A节点的客户端处理器，并且它不会在CPU上封装任何内存，实际上他在上个月的联想技术峰会上已经展示过这款芯片。同样的Panther Lake的后继产品Nova Lake同样也不会在处理器上封装内存，这是Intel打算用在未来产品上的原则。

他还提到未来的产品阵容需要简化，这是针对数据中心和客户端产品的，例如两种采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列处理器变得过于复杂，并且没有达到Intel的销售预期。而酷睿Ultra 200V的阵容也非常庞大，9个SKU有不同的内存容量、GPU配置和不同的频率，但CPU内核配置是一样的，这看起来就觉得很繁琐。

对于GPU，他认为未来的市场会对整合大型核显的产品有更大需求，对独显的需求可能会减少，所以Intel可能会减少在独立显卡市场的投入，转向提供更强大的集成显卡方案，不过对于即将发布的Arc Battlemage并没有透露太多信息。

据TomsHardware报道，英特尔打算重新在Panther Lake的计算模块里集成内存控制器，以减少延迟问题。英特尔在Arrow Lake改变了之前Raptor Lake上的做法，数据必须穿过Die到达内存控制器，然后到达DRAM，从而造成了20%的额外延迟，导致更长的L3缓存访问周期。

Panther Lake重新整合计算模块和内存控制器后，数据将无需通过额外的“Die-to-Die”互连来与内存控制器通信。为了适应新的设计，英特尔在Panther Lake还放弃了SoC模块。不过以上这些说法暂时缺乏证据支持，所以应该对此有所保留。

按照之前的说法，英特尔打算以Nova Lake接替Arrow Lake，目标是在2026年下半年发布。Nova Lake很可能再次将计算模块和内存控制器分开，但是会进行额外的优化工作，最大的疑问大概是英特尔是否会选择重新设计互连结构。

最近英特尔在台式机的处理器计划显得有些混乱，先是砍掉了Meteor Lake，直接押注在Arrow Lake，最后时刻计算模块的工艺从Intel 20A换成了台积电N3B，然后不打算引入Panther Lake，甚至放弃加入专用NPU的Arrow Lake Refresh，选择多等一年，直接跳到Nova Lake，这让不少玩家感到担忧。

phoronix发现Intel的Linux工程师已经在内核中为下一代硬件做准备，可以在补丁中看到明确的第五代Intel NPU字样，虽然目前只有几十行代码，但可以看出Intel第五代NPU在iVPU驱动程序中采用的代码路径与Lunar Lake的第四代NPU基本相同，但需要更新第五代NPU的固件二进制文件。

当然了光从这些代码中我们并不能了解Intel第五代NPU的更多信息，但从此前第三代到第四代NPU算力提升了三倍可以看出，下一代NPU算力只会更高，当然我不大期望它能继续提升三倍，毕竟按现在算力48 TOPS来算，番一倍就差不多到RTX 3060的算力水平了。

实际上现在的Lunar Lake里的NPU算力还是不如核显的，Intel给它的任务也是小的LLM之类的AI助手负载，生成式AI其实NPU也可以部分介入，但生成式AI大部分还是得靠GPU去干，NPU的优势只是能用较低的功耗提供一定的算力，整体性能肯定是无法与独显相提并论的，只不过随着日后NPU算力的逐步提升，可能会把更多的任务交给NPU去干。

据VideoCardz报道，英特尔最近在Linux更新补丁中，确认Panther Lake属于移动处理器，不会登陆桌面平台，另外Diamond Rapids将在新一代至强处理器。资料里还提及了Nova Lake、Panther Lake和Diamond Rapids的核心架构，包括：

Panther Lake - Cougar Cove架构

Nova Lake - Coyote Cove架构

Diamond Rapids - Panther Cove-X架构

这些新的泄露内容与之前流传的信息有所不同，Nova Lake并非采用Panther Cove架构，暂时还不清楚Panther Cove与Coyote Cove之间有什么区别。另外Diamond Rapids采用的是Panther Cove-X架构，而早期的信息指出使用的是与Arrow Lake相同的Lion Cove架构。

由于Arrow Lake Refresh的取消，加上Nova Lake预计要等到2026年下半年才发布，意味着中间大概有两年的时间，不知道英特尔会在桌面平台上加入什么产品，而最大的可能性是不会有任何新品。传闻未来桌面平台上接替Nova Lake的是Razer Lake，两者分别对应酷睿Ultra 400系列和Ultra 500系列的一部分，应该会更换插座，改用新的平台。

Panther Lake将是未来的酷睿Ultra 300处理器，计划是在2025年下半年推出，目前它所流出的信息并不多，已知的是它将使用Cougar Cove P-Core和Skymont E-Core，但这Skymont是一种优化更新过的版本，此外它还将采用代号为Celestial的Xe3架构GPU，是Xe2 Battlemage的直接后继产品，目前Battlemage其实还没正式亮相，它将用在即将发布的Lunar Lake上，后独显版本计划是在今年内推出的。

根据软件所上的信息，Panther Lake至少会有四种核心，第一种的TDP是15W，应该是Panther Lake-U，拥有4个P-Core和4个LP E-Core，配备4个Xe核心的核显，最大睿频功耗可能是54W。第二种TDP是25W，拥有4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，配备12个Xe核心的核显，最大睿频功耗可能是64W。第三种TDP是25W，拥有4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，配备4个Xe核心的核显，最大睿频功耗可能是64W。第四种TDP是45W，拥有4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，没有核显信息，最大睿频功耗可能是80W。

其实Panther Lake更像是Lunar Lake的直接后继产品，而不是Arrow Lake的，此前已经有消息指出Panther Lake只会出现在移动平台上，而桌面平台上则推出Arrow Lake-Refresh，到2026年才会出Nova Lake正式接替它。

近日有网友透露，Panther Lake不会像预期那样同时出现在桌面平台和移动平台，而是只局限于后者。真正接替Arrow Lake的是Nova Lake，预计比Arrow Lake Refresh晚一年，按照之前的说法，目标是在2026年下半年发布。

据了解，明年英特尔的酷睿Ultra 300系列将由Arrow Lake Refresh和Panther Lake组成，后者将分为三种规格，分别为：

Panther Lake-U：4P+0E+4LP-E+4Xe，TDP 15W

Panther Lake-H：4P+8E+4LP-E+12Xe，TDP 25W

Panther Lake-H：4P+8E+4LP-E+4Xe，TDP 25W

Panther Lake的CPU部分最多配备16核心，GPU最多12个Xe核心。另外还会有面向低功耗设备的芯片，不会配置有E-Core，仅采用P-Core和LP E-Core的组合。

传闻英特尔在Nova Lake的微架构上将有大量针对桌面平台的设计，改动的幅度类似于AMD第一代Ryzen处理器。其最多可配备16个基于Panther Cove架构的P-Core、32个基于Arctic Wolf架构的E-Core、以及4个LP E-Core。Nova Lake可能是英特尔历史上性能提升最大的架构，甚至比最初酷睿的时候还要大，性能与Lunar Lake相比能提升50%以上。

高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O'Buckley表示：“我们正在为人工智能时代开创多种系统代工技术，并为英特尔和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全套创新。我们对目前的进展感到鼓舞，并正在与客户密切合作，以便在2025年将Intel 18A工艺推向市场。”

Intel 18A工艺将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

在生态系统建设方面，英特尔的EDA和IP合作伙伴已在上个月获得了Intel 18A的PDK（工艺设计套件）1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便让外部代工客户开始设计基于Intel 18A工艺的芯片。

近日有网友透露，Panther Lake将分为三种规格，分别为：

Panther Lake-U：4P+0E+4LP-E+4Xe，TDP 15W

Panther Lake-H：4P+8E+4LP-E+12Xe，TDP 25W

Panther Lake-H：4P+8E+4LP-E+4Xe，TDP 25W

Panther Lake的CPU部分最多配备16核心，GPU最多12个Xe核心，另外面向低功耗设备的芯片不会有E-Core，仅采用P-Core和LP E-Core的组合。此外，还放出了12Xe版Panther Lake-H的示意图。

据了解，Panther Lake采用了创新的设计方法，引入了多模块配置，共有5个不同的芯片，其中3个发挥了关键作用：计算模块是包含了CPU和NPU部分的“Die 4”；专门用于平台控制（PCD）的是“Die 1”；GPU属于“Die 5”。另外还有“Die 2”和“Die 3”，主要用于平衡结构。

下一代Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，不支持超线程技术，核显则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。按照帕特-基尔辛格在2024年第一季度财报电话会议上的说法，Panther Lake的NPU性能将在Lunar Lake基础上继续提升，实现翻倍的AI性能。

首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代号“Lunar Lake-MX”的Core Ultra 200V系列将会在2024年9月到来，这意味着6月的Computex 2024就有可能亮相；代号“Arrow Lake-H”的Core Ultra 200系列将会在2025年2月上市；代号“Panther Lake-H”的移动CPU则计划在2026年2月，对应的是Core Ultra 300系列；代号“Nova Lake”的Core Ultra 400系列则要等到2027年初，与上一代产品相距大概一年。

高通接下来也会带来新款骁龙X系列，其中Oryon V2内核的产品预计在2025年下半年，Oryon V3内核的产品大概在2027年第四季度，甚至要等到2028年。这次Dell的产品路线图也有涉及AMD的CPU，预计2027年会有对应的产品出现，暂时不清楚是什么芯片。

此外，Dell还在XPS笔记本电脑产品路线图上列出了英伟达Geforce移动显卡的架构更新，应该会遵循每两年升级一次的规律，分别在2025年初和2027年初带来新款显卡，意味着新一代基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列移动显卡将在明年初与玩家见面。

据TechRadar报道，帕特-基尔辛格在2024年第一季度财报电话会议上表达了对英特尔人工智能（AI）方面的信心，确认下一代Lunar Lake和Arrow Lake将在今年晚些时候推出，AI性能将是Meteor Lake的两倍，同时还提到Panther Lake有望在2025年中旬发布，AI性能将在Lunar Lake基础上继续翻倍。从时间上来看，Panther Lake可能只是比Arrow Lake晚几个月，将是英特尔首个采用Intel 18A工艺制造的主要客户端产品。

Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，预计不再支持超线程技术，传闻最高提供8P+32E的配置，核显则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 18A处于其中第五个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。

Panther Lake将面向桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样，采用的是LGA 1851插座，使用的主板有可能相兼容。