图：左原生1600P，右1050P开启Auto SR

微软使用锐炫B390集显展示了初步的测试，在《刺客信条：英灵殿》测试中，原生1600P分辨率和高画质设置下，平均帧率为45帧。开启Auto SR后，将1050P分辨率提升至1600P，即便将画质提升至超高，帧率依然高于原生水平，达到了52帧，得到了约15%的性能增幅。从画面效果来看，显示效果无明显差异。

另外在《刺客信条：影》里，原生1600P分辨率在极低画质下仅能提供31帧，而通过Auto SR，将1050P分辨率提升至1600P后，能在超高画质下提供29帧。不过微软表示，Auto SR会对整个画面进行缩放，文字和UI界面可能会出现边缘模糊或者发虚的情况。

图：左原生1600P，右1050P开启Auto SR

目前Auto SR的目标是在无法达到60帧的设备上实现可玩帧率，但是未来迭代版本中，会将目标帧率提升至90-120帧。

据TECHPOWERUP报道，最近Intel 18A工艺又传来了好消息，有报告称以Panther Lake的生产情况来看，2026年第二季度的良品率已经达到了80%左右。这表明Intel 18A的良品率一直在稳步提升，英特尔似乎已经克服了过去几年半导体制造方面的良品率问题。

另一方面，Intel 14A进展顺利。近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，下一代工艺将于2027年第一季度投产。

有分析称，Intel 18A工艺到2026年末，预计月产能将达到4万片晶圆，2027年末及2028年末分别提高至6万片和8万片晶圆。明年量产后，预计Intel 14A工艺到2027年末，月产能将达到6000片晶圆，2028年末进一步提高到2.4万片晶圆，且没有计入是TeraFab项目上的合作。   

此前有报道称，随着Intel 18A工艺的良品率最终提升到可靠的水平，加上Intel 14A工艺迅速推进，英特尔或许会改变Nova Lake的双代工厂生产配比，从60%至70%的计算模块生产交给台积电（TSMC）负责，变成80%至90%由自家代工厂制造。

英特尔表示，“Starfire”的定价极具竞争力，主要亮点包括：

太空级生存能力；

小尺寸、重量轻、功耗低；

具备高级AI性能

支持多芯片Foveros封装。

“Starfire”芯片分为两个版本：低功耗型号和高性能型号。两者都采用了相同的8核心配置，有4个P-Core和4个LP E-Core，采用了Intel 18A工艺制造的计算模块，只是频率不同，本质上就是大家熟悉的“Panther Lake”。其中低功耗型号的P-Core和LP E-Core频率为1.0GHz和850MHz，高性能型号的P-Core和LP E-Core频率为3.1GHz和2.1GHz。另外集成的核显拥有4个Xe3核心，采用Intel 3工艺制造，低功耗型号频率最高达1.0GHz，高性能型号频率最高达2.0GHz。同时还带有NPU，也采用了Intel 18A工艺。

低功耗型号和高性能型号的TDP分别为10W和35W，可提供45TOPS和75TOPS算力。

除了核心配置外，“Starfire”芯片还支持TID、SEL和SEE等辐射防护功能，工作温度范围为-55°C至125°C，提供了12条PCIe 4.0通道，支持LPDDR5/DDR5内存，额定使用寿命超过10年，计划2026年第三季度出样。

英特尔表示，锐炫G系列处理器专为掌机而生，是与硬件合作伙伴、软件开发者协同创新的成果，确保了广泛的兼容性，将为用户带来无需妥协的掌上游戏体验。新产品最高配备基于Xe3架构的锐炫B390显卡，支持实时光线追踪等先进技术，能够呈现高保真视觉效果，利用XeSS 3技术，可带来更高的性能、更流畅的游戏体验和更快的响应速度。

重点规格和特性包括：

沉浸式游戏体验 - 支持面向Windows 11 PC打造的XBOX模式，提供针对手柄操作优化、灵感源自游戏主机的全屏化体验，可将用户已安装的游戏整合成统一的游戏库。

更快的游戏启动 - 通过英特尔预编译着色器（Intel Precompiled Shaders）缩短游戏加载时间。针对部分精选游戏，该技术能从英特尔云端下载预编译着色器文件。

合适的计算资源配置 - 基于Intel 18A制程节点技术，配备2个性能核、8个能效核和4个低功耗能效核。

先进的连接性 - 集成英特尔Wi-Fi 7 R2、双蓝牙6，以及支持雷电共享的英特尔 Thunderbolt 雷电4，为用户提供高达40 Gbps的带宽，可满足高速存储、外设连接以及大型游戏库快速传输的需求。

作为针对掌机设计的处理器，英特尔通过优化的核心数量、电源管理和软件，为锐炫G系列带来了领先的性能与能效，在提供流畅、沉浸式游戏体验的同时，兼顾卓越的电池续航而无需折损性能。

自2026年6月起，终端产品将陆续面市，首批机型包括宏碁Predator Atlas 8、微星Claw 8 EX AI+，以及壹号本飞行家Apex Air等。

目前英特尔面向消费端的产品里，Panther Lake和Wildcat Lake都采用了Intel 18A工艺。英特尔告诉合作伙伴，相比于基于Alder Lake、Raptor Lake和Arrow Lake构建的产品，Panther Lake和Wildcat Lake的供应要更为稳定。

Intel 7支撑了英特尔大部分产品线，涵盖了消费端到服务器细分市场。随着去年数据中心对人工智能（AI）需求转变，英特尔在产能分配上也更多地转向利润率更高的服务器和工业用途产品。有消息人士透露，工业用的处理器利润率比消费端同级别型号高出约20%，消费端想进一步获取更多Intel 7产能已经几乎不可能。

据了解，有PC制造商订购100颗Intel 7处理器，却只收到30颗，其中10颗还是没有要求的Intel 18A处理器。英特尔告知对方，如果不接受新的方案，那么这些Intel 18A处理器就会分配给其他厂商。

许多PC制造商最初只推出少量基于Panther Lake和Wildcat Lake处理器的产品，以支持英特尔的新产品发布。主要原因是这些芯片价格太高，面向的市场需求又相对较小。不过现在情况发生了变化，PC制造商被迫围绕新款处理器设计更多的产品，但是需要至少三个月才能完成相关验证工作。

现在英特尔宣布，正式推出酷睿Ultra X9 378H处理器。虽然从型号上看，新产品的定位在酷睿Ultra X7 368H之上、酷睿Ultra X9 388H之下，但是从规格参数来看，酷睿Ultra X7 368H完全相同，唯一的区别是酷睿Ultra X9 378H不支持嵌入式系统，也不支持vPro技术，但支持SIPP协议。这意味着酷睿Ultra X9 378H仅用于消费市场，排除掉了商用市场。

酷睿Ultra X9 378H拥有16核心16线程，CPU属于4P + 8E + 4LP-E的配置，配备了18MB的L3缓存，最大睿频为5.0GHz，GPU则是锐炫B390，共12组Xe核心，采用了最新的Xe3架构，最高可支持9600MT/s的LPDDR5X内存。PCIe方面，提供了12条PCIe 5.0+8条PCIe 4.0通道，原生提供4个雷电4接口。另外处理器的基础功率为25W，最大睿频功率为80W。

至于当初泄露的另外一款酷睿3 304处理器，应该也不会等太久。按照之前的说法，这款处理器的CPU仅提供2P + 0E + 4LP-E的配置，GPU也只有2组Xe核心，由于AI算力只有40 TOPS，甚至没有被划归Ultra系列。

英特尔首次基于代号“Panther Lake”的第三代英特尔酷睿Ultra系列（采用Intel 18A）打造的商用PC平台，提供了出色性能、高能效与长续航，将为全球企业带来新一代高能效和集成的AI加速。配合最新英特尔vPro平台增强功能，重新定义企业对PC管理的期待。

新功能包括：

英特尔vPro认证计划 - 通过与ISV和生态系统的深度协作，可优化应用和配件性能，进一步降低CPU占用、优化电源效率，并最大程度减少后台运行。初步结果显示，CPU占用率最高可降低59%，能效提升最高可达56%，后台活动最高可减少74%。

英特尔vPro智能管理与设备IQ功能 - 引入AI驱动的分析能力，可主动检测、诊断并解决设备问题，从而减少宕机时间并减轻IT支持团队的运维负担。该功能计划于2026年下半年集成至数字体验（DEX）平台。

英特尔vPro Fleet设备管理服务 - 该服务简化了带外（out-of-hand）管理与灾难恢复。作为业界率先提供全套托管、一站式SaaS激活的服务，并与Microsoft Intune集成，消除了额外基础设施的需求。IT团队能直接从Intune管理中心快速直观地激活英特尔vPro管理功能，加快部署并降低复杂性。

英特尔vPro可靠性增强功能 - 新增英特尔全盘存储加密（Intel Total Storage Encryption），适用于微软BitLocker，并结合英特尔威胁检测技术（Intel Threat Detection Technology - DTECT）实现基于AI的威胁检测。该技术是业界领先的芯片级解决方案，能够实时检测复杂的恶意软件威胁。

相较于平均四年换新一次的企业PC系统，新一代vPro平台带来了多方面的提升：超过30%的单线程和多线程性能提升；高达30%的生产力提升；高达80%的图形性能提升；高达4倍的AI性能提升。凭借集成的可靠性、可管理性和稳定性，将帮助企业日常工作中提升生产力。

在核心配置上，旗舰型号搭载的酷睿Ultra X7 358H处理器采用混合架构设计，拥有16核心（4性能核+8能效核+4低功耗能效核）。该组合可提供高达180 AI TOPS的算力，当然，这是CPU、GPU及NPU加一起的综合性能。主流型号Core Ultra 5 325则配备8核心架构（4性能核+4低功耗能效核）。内存方面，该系列支持通过SO-DIMM插槽升级至最高128GB DDR5内存，频率支持至7200 MT/s。存储扩展性上，主板提供两个M.2接口用于SSD，另设一个M.2 Key E接口专用于WiFi模块。

除了尺寸不同外，两个版本在接口上也有明显的区别：NUC版配备了双2.5G LAN口，但少了一个USB 3.2 Gen 2 Type-A；NUCS版多了个USB 3.2 Gen 2 Type-A，而2.5G LAN口只有一个。USB-C倒是一致，分别是一个雷电4（支持DP 2.1输出），一个USB3.2 Gen2x2（支持DP 1.4a输出）。HDMI 2.1也是2个。两款机型均作为准系统发售，需用户自行安装内存与存储。

目前，华擎尚未公布该系列的具体售价与上市时间，不过你可以在华擎官网上查找到这些设备的配置信息。

据TECHPOWERUP报道，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而Panther Lake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。

John Pitzer还提到了Intel 14A工艺的开发情况，认为在相同开发阶段的进展优于Intel 18A工艺。这意味着英特尔可以从外部客户那里得到了更早、更多、更充分的反馈，同时Intel 14A的PDK成熟度也更高，更符合客户的开发路径。英特尔在Intel 18A从FinFET过渡到Gate All Around晶体管，而且增加了背面供电，到了Intel 14A已进化到第二代技术。

根据之前的报道，英特尔已经将2026年视为自身制造技术的关键一年，将决定是否准备好推进下一代Intel 14A工艺。按照英特尔首席财务官Dave Zinsner的说法，只有获得外部客户的承诺，英特尔才会投资Intel 14A产能。

英特尔已确认，客户端计算事业部（CCG）总经理Jim Johnson将于太平洋时间2026年1月5日下午3点（北京时间2026年1月6日早上7点）的CES 2026发布会上，重点介绍下一代英特尔PC、边缘解决方案以及代号Panther Lake的酷睿Ultra（第三代）处理器所带来的AI体验。

酷睿Ultra 300系列仅针对笔记本电脑打造，台式机将会以Arrow Lake Refresh应对，推出三款酷睿Ultra 200K Plus系列处理器。AMD将推出Zen 5架构新品，代号Gorgon Point的Ryzen AI HX 400系列应对酷睿Ultra 300系列的挑战。

Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，属于英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。其引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和价格区间，为合作伙伴提供前所未有的灵活性。

具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能。

最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%。

全新英特尔锐炫GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%。

均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。

除了PC领域外，Panther Lake还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI软件套件与参考板为客户提供先进的AI能力，使其能够快速创新并开发高性价比的机器人，并利用Panther Lake同时实现控制与AI/感知功能。

据Wccftech报道，近日有网友泄露了Panther Lake产品阵容，CPU部分共有四种不同配置组合，分别是4P+8E+4LPE、4P+4E+4LPE、4P+0E+4LPE和2P+0E+4LPE，采用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core，不支持超线程技术。另外GPU部分则是基于Xe3架构，分为4组Xe核心和12组Xe核心两种配置。

4P+8E+4LPE - Core Ultra X9 388H（5.1GHz）、Core Ultra 9 386H（4.9GHz）、Core Ultra X7 368H（5.0GHz）、Core Ultra 7 366H（4.8GHz）、Core Ultra X7 358H（4.8GHz）、Core Ultra 7 356H（4.7GHz）

4P+4E+4LPE - Core Ultra X5 338H（4.7GHz）、Core Ultra 5 336H（4.6GHz）

4P+0E+4LPE - Core Ultra 7 365（4.8GHz）、Core Ultra 7 355（4.7GHz）、Core Ultra 5 335（4.6GHz）、Core Ultra 5 325（4.5GHz）

2P+0E+4LPE - Core Ultra 5 332（4.4GHz）、Core Ultra 3 322（4.4GHz）

其中“-8H”后缀的表示采用的是12组Xe核心的大型核显，Core Ultra X9 388H、Core Ultra X7 368H和Core Ultra X7 358H都是锐炫B390（12组Xe核心），而Core Ultra 5 338H则是锐炫370（10组Xe核心）。其他型号则是4组Xe核心的普通核显，只不过2P+0E+4LPE组合的产品在核显部分也会减到只有2组Xe核心。

不同配置的默认TDP都是25W，4P+8E+4LPE和4P+4E+4LPE最高可达65-80W，4P+0E+4LPE和2P+0E+4LPE最高只能到55W。