酷冷至尊旗下具体支持LGA2066平台的散热器型号为：

MasterLiquid Pro 120/240/280

MasterLiquid 120/240

冰神 B120I/B120

冰神 B240

MasterLiquid Maker 92

MasterAir Maker 8 3DVC

V8-GTS

暴雪T400i/T400/T400 PRO

MasterAir Maker 8 3DVC

需要注意的是，LGA 2011平台的孔距与LGA 2066是一样的，因此那些已经购买了的玩家，无需更新扣具即可使用。

首批上市的Core X系列处理器包括Core i5-7640X、Core i7-7740X、Core i7-7800X、Core i7-7820X和Core i7-7900X，核心数从4核到10核不等，价格也从2299元一直攀升到7499元，与其搭配的X299主板目前有9款已经上架，多数处于预售状态，部分显示无货的不知道是不是已经预订完了。

首批上架的X299主板中，华硕占了5款，微星与技嘉各两款，价格从2599元到4599元不等，微星那两块的实际到手价是2599元与4099元，这9款主板包括：微星X299 SLI PLUS（2599元）、微星X299 GAMING PRO（4099元）、技嘉X299 AORUS Gaming 7（4499元）、技嘉X299 AORUS Gaming 3（3499元）、华硕TUF X299 MARK 1（3499元）、华硕TUF X299 MARK 2（2999元）、华硕PRIME X299-DELUXE（4599元）、华硕PRIME X299-A（3599元）、华硕ROG STRIX X299-E GAMING（3999元）。

与Core X系列处理器一样，这些主板的价格都不便宜，不知道打算入手LGA 2066平台的朋友会入手那块主板呢？

Intel在发布会上只提到了部分Core i9处理器的型号和价格，18核36线程的Core i9-7980XE售价1999美元，定价要比目前10核20线程的Core i7-6950X就要1700多美元有诚意多了。但是12-18核处理器的具体规格还没有，显示Intel这次发布Core i9高端处理器有些仓促，正如之前爆料的那样，12-18核处理器都是今年临时加上的，之前规划中并没有这些产品。

现在的问题是12核及以上的Core i9处理器连规格都不确定，这带来了很多不确定性。意大利bitchips网站日前爆料称12-18核处理器可能会使用不同的插槽，虽然也叫LGA2066，但跟现在的LGA2066有所不同，后者主要支持160W以内的处理器。

但是14、16、18核处理器的TDP功耗更高，因为它们作为顶级处理器，频率也不能太低，为了满足这个要求TDP功耗有可能达到200W。而为了满足更高的供电要求，LGA2066插槽也不同，这就有点LGA2011与LGA2011-3插槽了。

PS：对于Core i9处理器的TDP，在台北电脑展上有Intel高管接受采访时说TDP是140W及165W两个版本，现在发的10核及以下处理器是140W（Kaby Lake-X架构是112W），高端的则是165W，目前的Xeon E5产品线中TDP也没高过这个水平。

但是我们也要注意到Xeon不是消费级处理器，基础频率其实挺低的，现在的Xeon E5 v4系列很多14核、18核处理器基础频率才2.2GHz左右，放在消费级市场上这个有点低了，TDP功耗肯定会有所增加，只不过能不能达到Bitchips所说的200W就不得而知了，这个要看Intel到底要提高多少的频率。

超多核超高频处理器并不容易做，AMD当年做5GHz的FX-9590就付出了220W TDP的代价，虽然32nm SOI工艺确实落后了，但是也可以看出拉高频率对TDP的要求有多严格了。之前有传闻称AMD的16核Threadriper处理器TDP功耗为155W，听上去相当低，不过更准确的说法是180W，差不多是2个Ryzen 7处理器的TDP的功耗，Intel要是能在200W内做到18核处理器、加速频率不低于4GHz已经相当不容易了，毕竟现在的10核Core i9-7900X处理器都要140W TDP了。

至于不同的LGA2066插槽，希望是他们搞错，不然同一个平台下还搞两种不同的插槽，Intel要被吐槽死了。大家觉得Intel真会换两种LGA2066插槽吗？感兴趣的可以加小超哥（id:9501417）微信聊聊你的看法。

AMD现有的Ryzen最多8核16线程，主要用于桌面市场，服务器市场则有Naples处理器，最多32核64线程，SP3插槽。在这两者之间，AMD还会推出针对HEDT发烧平台的16核处理器，它更偏向Naples，平台代号WhiteHeaven，处理器则叫做ThreadRipper（线程撕裂者？），它也是针对桌面平台的，但是这么强大的规格是给发烧、土豪玩家准备的。

与桌面处理器相比，ThreadRipper规格更强大，也更复杂，使用的插槽也不同了，而是跟Naples的SP3插槽相似但不完全相同，Hothardware给出了这两种插槽的详情，如下所示：

AMD SP3与SP3r2插槽规格对比

ThreadRipper跟Naples一样都是4094个针脚，不过该平台支持的TDP功耗是180W及以上，支持4通道内存，但是只能用单路CPU，Naples的SP3插槽针脚数相同，但支持8通道内存，200W及以上的TDP，真要用于2路及多路市场。

SP3r2平台应该还有更多规格没列出，比如更多的PCI-E通道，AMD AM4及Intel Z270平台目前才16条，Intel LGA2066平台可达44条，SP3r2有可能达到64条，也有可能更少一些，但肯定比AM4要多一些，而更多的PCI-E通道不仅可以支持多路CF交火，还可以分给M.2/NVMe硬盘及其他产品，扩展能力更强一些。

PS：现在AMD推出16核处理器几乎是板上钉钉了，不由得想起了早前曝光的16核Naples处理器，现在看来这个处理器应该就是现在的16核桌面系统了，4094个针脚的规模要比Intel的LGA2066插槽大多了，虽然双方具体的对比还要看最终数据，不过这也是个很有意思的地方，更大的CPU封装面积对散热会有帮助吗？此前Intel处理器温度过高的分析中就有人认为这是因为核心面积越来越小，接触面积降低导致散热效率下降，现在有了相反的例子，届时可以对比看看了。大家先关注小超哥（ID:9501417）微信，等到AMD 16核处理器发布了，我们也会争取测试一下这个问题。

Benchlife表示他们从主板厂商那里拿到资料，表示Intel大幅改变了Skylake-X与Kaby Lake-X处理器的时间表，原定的量产时间是今年31周到35周，也就是7底到8月末，现在修改成25周到27周，6月底7月初，X299芯片组的量产时间也改到了今年21周，也就是5月底。

所以说在5月31日到6月3日的Computex台北电脑展上看到X299主板是很大概率的事情，不过Skylake-X与Kaby Lake-X处理器那时候最多纸面发布，那时候最多只有QS的产品。

Intel这次把产品发布时间提早很可能是收到AMD的新HEDT高端平台的刺激，之前有消息说AMD会拿出16核32线程的顶级Ryzen处理器，还会推出对应的X390和X399芯片组，其中X390是针对单路市场的，X399则是针对双路市场的，看到如此之大的威胁Intel能不着急吗。

Kaby Lake是针对主流市场的桌面处理器，支持100系和200系芯片组，而Kaby Lake-X和Skylake-X则是定位HEDT高端桌面处理器，使用的平台并不同，他们其实是目前LGA2011-3平台的升级版，插槽变为LGA2066，主板升级到X299（X199哪里去了？）。只不过这次的高端平台升级有点奇葩，Intel不仅会推出6-10核的处理器，还硬生生变成了4核架构的Kaby Lake-X处理器，规格比Skylake-X偏偏又差了一大截。

Kaby Lake-X和Skylake-X处理器规格

Benchlife早前爆料过Kaby Lake-X和Skylake-X处理器的规格，KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

来自Digitimes的消息称，Kaby Lake-X和Skylake-X处理器将在明年Q3季度发布，具体时间可能是8月底的科隆游戏展。这个爆料还比较靠谱，上代的Haswell-E处理器就是在科隆游戏展上发布的，高端旗舰通常是在这个时间段发布的，只不过Broadwell-E延期到今年5月份。

此外，Kaby Lake-S处理器12月份已经出货了，虽然这已经不算新闻了。

Benchlife爆料称Skylake-X处理器目前已经开始出样阶段，但他们也没有给出具体信息，比如出样的处理器规格之类的。不过现在出样意味着Skylake-X处理器的进展还是挺顺利的，2017年上半年发布应该是没什么意外了。

Intel Kaby Lake-X及Skylake-X处理器规格

之前Benchlife已经爆料过Kaby Lake-X以及Skylake-X处理器的主要规格了，这二者将升级到LGA2066插槽，不过定位不同，其中Skyake-X主要取代Broadwell-E，拥有6、8、10核心，TDP最高140W，最多44条PCI-E 3.0通道，但低端的6核显然还会继续砍到28条PCI-E通道。

至于Kaby Lake-X处理器，笔者也有点摸不着头脑，KabyLake-X使用Skylake-X一样的LGA2066插槽，不同于桌面级的LGA1151插槽，但又是4核架构的，112W TDP也比主流的Kaby Lake 4核95W功耗要高，PCI-E 3.0通道数也只有16条。

看Intel这意思，大概是跟四年前推4核的Core i7-3820处理器类似，想用4核处理器降低LGA2066平台门槛，但Core i7-3820处理器并不算成功啊，价格也没低到哪里去，X79平台的成本又摆在哪里。

Intel主流平台差不多是2年换一次接口，旗舰平台周期略微长一些，目前主流桌面是LGA1151，X99平台是LGA2011-3（跟之前的LGA2011并不兼容），但是明年新一代处理器的接口又不一样了。今年的Broadwell-E之后按理应该是Skylake-E，但此前我们已经知道，Intel明年会改变产品命名方式，推出的产品是Basin Falls平台，包括其中Skylake-W、KabyLake-X、Slylake-X等，处理器插槽又会有所变化。

Skylake-W是针对工作站的产品，不需要多提，而Benchlife现在得到了Skylake-X及KabyLake-X处理器的具体规格，如下图所示：

Skylake-X及KabyLake-X处理器规格

KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。

Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

与主流市场的KabyLake-S相比，KabyLake-X的TDP从95W提升到了112W，但又没有集成显卡，内存通道也维持主流水平，核心数也是低于Skylake-X，与Kabylake-S持平，但奇怪的是其接口又是旗舰级的LGA2066，与LGA1151不同，实在搞不清这款处理器的定位是干嘛的。

至于Skylake-X，它无疑是明年的新旗舰了，最多10核20线程，PCI-E插槽通道数量也提升了，只不过玩家明年又要换一次主板而已。

不过LGA2066接口的寿命也只有3年，到了2020年Intel准备用LGA2076插槽取而代之。

至于发布时间，此前的传闻称Skylake-X及KabyLake-X处理器在明年Q2季度问题，但现在来看产品准备好的时间是明年Q3季度，Intel择机在Q3-Q4季度发布，看起来要推迟了一些，原因据说是库存压力。