Tom's Hardware曾做过调查，认为这是技嘉的策略，通过出售价格相对低廉、又能支持Rocket Lake-S处理器的400系列芯片组主板，以实现更多主板可以使用Rocket Lake-S处理器，这将成为产品的一个卖点。虽然这些主板具体价格暂时还没公布，但应该会比新推出的H510和B560主板要便宜，性价比更高，适合对技术规格要求不高的用户。

当然也有可能只是技嘉需要清理H470芯片组的多余库存罢了，不过H470在定位上相对比较鸡肋，市场上H470主板的数量一直不多。

DIY硬件行业目前处境艰难，最受伤的可能就是广大玩家。现在，不仅新一代的显卡和AMD处理器将持续供应不足，Intel的B460和H410芯片组也可能紧随其后。更糟糕的是，主板制造商所需的PCB以及配套的其他电子组件都存在广泛的缺货，原料成本已大幅上涨。主板制造商本月收到了B460和H410的最后一批出货，一月份的供应量不太可能增加。该报告称，华硕，技嘉和微星已经调整了出货策略，并将提高价格。

虽然B460和H410芯片组的供应会陷入紧张，但是Z490芯片组的供应相对充裕。因为Z490基于14纳米制程节点制造，而B460和H410芯片组是使用较旧的22纳米制程节点制造。 

同样的情况可能也存在于即将推出的基于Rocket Lake-S的500系列芯片组。据传Z590芯片组采用14纳米工艺制造，而B560和H510芯片组则采用22纳米工艺制造。Intel可能会将前代22nm芯片组暂时搁置，以便为即将到来的500系列新品主板储备足够多的库存，预计新品将在几天后的2021 CES展会进行线上发布，而Rocket Lake-S处理器将在第一季度末发布。

据称，新的Z590芯片组的供应可能也将受到限制，但不会陷入严重短缺。Intel建议其合作的主板制造商提前订购更多的B460和H410芯片组，因为在接下来的几个月供应将会非常紧张。关于供应短缺的持续多长时间的预计，可能会持续整个2021年第一季度。 

华擎官网一共列出了7款H410主板，型号分别为H410M-HDVP、H410M-HDVP2、H410M-HDV / M.2、H410M / ac、H410M-HVS、H410M-HDV和H410M-ITX / ac，根据名称就可以看出，H410M-ITX / ac是一款ITX主板，而其他6款都mATX主板。H410主板与H310一样定位入门平台，适合搭配奔腾、赛扬这种入门级的处理器。

据ark的信息已经知道H410芯片组与当前的H310芯片组区别不大，但是总线速度已从5GT / s提高到8GT / s，此外H410芯片组最大支持六个PCI-E 3.0通道，相比H310支持的六个PCI-E 2.0通道有提升。

华擎这7款主板在PCI-e插槽和IO接口等方面有所不同，七款主板中的两款带有WiFi模块，从名称“ ac”就可以知道是WiFi 5而不是最新的WiFi 6。所有主板都有两个ddr4内存插槽和四个sata接口，供电方面最好的一款具有7相供电设计。目前尚不清楚华擎的H410主板何时开始发售，其推荐价格也尚未公布。

韩国媒体Brainbox对映泰产品经理Vicky Wang的最新采访中透露了即将推出的AMD与Intel主板的一些有趣的信息。明年Intel将和新处理器一同发布新的400系列芯片组，目前正在计划的主板包括高端的Z490，中端的B460和低端的H410，而AMD方面基于B550芯片组的主板也在准备中。

其实Intel 400系列芯片组并没有什么大的改动，主要是增加了对Wi-Fi 6的支持，这是通过升级CNVi通道实现的，整套平台将提供总计40条PCI-E 3.0通道，其中16条为CPU直连，另外24条是PCH分出，CPU与PCH之间仍然通过DMI 3.0总线连接。

而AMD的B550主板会原生支持Ryzen 3000系列CPU所提供的的PCI-E 4.0通道，而芯片组本身只支持PCI-E 3.0，但和只支持PCI-E 2.0的AMD 400/300芯片组相比是一个很大的进步，B550可提供2个USB 3.2 Gen 2和6个USB 2.0接口，提供的PCI-E通道数暂时未知。

在这个采访中并没有透露这些主板推出的时间，根据此前的消息，主板制造商应该会在本季度收到B550芯片组的订单，这些主板可能会在今年年底或者明年年初问世。而Intel的新14nm处理器是计划在明年上半年发布的，所以我们短时间内还不会看到Intel 400系列主板。

此前我们只是知道新的桌面处理器和主板会在明年第一季度发布，不过近日ECS在日本举行的一场mini PC发布会上把400系列主板的发布时间都列出来了，根据ASCII网站登载的图片，明年一月份就会有Q470和H470主板，Z470（或者是Z490？）和B460应该也会在同一时间发布，到了2月份还会有低端的H410主板。

而此前XFastest HK爆料说新的400系列芯片组多了比如原生的802.11ax（WiFi 6）支持以及期待已久的原生Thunderbolt 3支持，不过PCI-E接口还是3.0的，默认支持的内存频率也和现在的第九代酷睿一样是DDR4-2666。

至于Comet Lake处理器方面，最大核心数会达到10核，而且K系列处理器的TDP会从95W增加到125W，核显方面没有太大的变化，而大家想见到的采用10nm工艺和全新Sunny Cove内核的Ice Lake桌面版估计要等到明年年底甚至2021年才会有。