近几年的Intel每代主板都有H*10/B*60/H*70/Z*90四种大类的芯片组，例如H410作为入门级芯片组可满足基础使用；B460面向主流用户需求提供完善的接口与综合性能；Z490则是高端超频定位可满足发烧友以及高端游戏需求。但H470大家却很少听说，每一代的H*70这一档芯片也很少出现在零售DIY市场中，实际上它的规格介于B460与Z490之间，相比Z490砍掉了CPU超频的功能，但保留了磁盘阵列；相比B460则拥有多4条的PCIE通道以及更多的USB接口。相对来说B460+Z490已经完整的覆盖了中高端用户群体，H470的规格定位与定价都居中相对尴尬，没有太多零售的市场需求，更多是面向了行业市场出货。

类似的情况曾经也出现过，Intel在14nm产能吃紧，B360芯片缺货的时候，将老款定位更高的22nm/H270芯片重新封装为B365进行替代。本次技嘉直接用H470替代B460，可能也与传闻中的B460芯片即将缺货有关，因为Intel需要在一季度储备足够多的500系列芯片，顺便还能清理下H470的芯片库存。无论如何，这是消费者实实在得到的实惠。虽然价格还未公布，不过大概率属于加量不加价，同时技嘉在B460M DS3H V2其规格表中确认”支持11代Intel Core 处理器“，后续有着一定的升级空间，值得近期装机的用户关注。

DIY硬件行业目前处境艰难，最受伤的可能就是广大玩家。现在，不仅新一代的显卡和AMD处理器将持续供应不足，Intel的B460和H410芯片组也可能紧随其后。更糟糕的是，主板制造商所需的PCB以及配套的其他电子组件都存在广泛的缺货，原料成本已大幅上涨。主板制造商本月收到了B460和H410的最后一批出货，一月份的供应量不太可能增加。该报告称，华硕，技嘉和微星已经调整了出货策略，并将提高价格。

虽然B460和H410芯片组的供应会陷入紧张，但是Z490芯片组的供应相对充裕。因为Z490基于14纳米制程节点制造，而B460和H410芯片组是使用较旧的22纳米制程节点制造。 

同样的情况可能也存在于即将推出的基于Rocket Lake-S的500系列芯片组。据传Z590芯片组采用14纳米工艺制造，而B560和H510芯片组则采用22纳米工艺制造。Intel可能会将前代22nm芯片组暂时搁置，以便为即将到来的500系列新品主板储备足够多的库存，预计新品将在几天后的2021 CES展会进行线上发布，而Rocket Lake-S处理器将在第一季度末发布。

据称，新的Z590芯片组的供应可能也将受到限制，但不会陷入严重短缺。Intel建议其合作的主板制造商提前订购更多的B460和H410芯片组，因为在接下来的几个月供应将会非常紧张。关于供应短缺的持续多长时间的预计，可能会持续整个2021年第一季度。 

B460 AORUS PRO AC的定位稍高，采用了8+2相供电，同时提供了一块Wi-Fi 5的无线网卡，外加2.5GbE的有线网络，主板拥有两个M.2插槽，均搭配了散热装甲，在音频方面，它采用ALC1220音频芯片，能够提供120dB高信噪比，另外采用WIMA & Nichicon MW音频专用电容，提供高质量的音效解析能力及声音延展扩大效果，充分表现沉稳的重低音和清晰的高频音效，为用户带来更逼真的音效体验。

扩展方面，这款主板拥有一个USB 3.2 Gen 2的Type-C接口，其他的USB 3.0和USB 2.0接口一应俱全。另外为了保证供电模块的凉爽，它使用了一块大型散热片，配上5W/mK的LAIRD导热垫。

另一款归属于AORUS家族的是B460M AORUS PRO，主板采用M-ATX小板设计，供电部分为4+2相，同样拥有两个M.2插槽，其中一个配有散热装甲，另外它还带有一个M.2 E Key的网卡接口，方便用户自行购买Wi-Fi网卡进行升级。I/O方面，它具有一个Type-C接口，其他USB 3.0和USB 2.0齐全，并支持Q-Flash Plus免安裝CPU更新BIOS技术。

其他还有B460 HD3、B460M DS3H AC、B460M DS3H和B460M D2V等属于UD系列的主板就不在此一一介绍了。B460主板将会和H410主板一起在今晚上架，是Core i5-10400的装机好伙伴。

韩国媒体Brainbox对映泰产品经理Vicky Wang的最新采访中透露了即将推出的AMD与Intel主板的一些有趣的信息。明年Intel将和新处理器一同发布新的400系列芯片组，目前正在计划的主板包括高端的Z490，中端的B460和低端的H410，而AMD方面基于B550芯片组的主板也在准备中。

其实Intel 400系列芯片组并没有什么大的改动，主要是增加了对Wi-Fi 6的支持，这是通过升级CNVi通道实现的，整套平台将提供总计40条PCI-E 3.0通道，其中16条为CPU直连，另外24条是PCH分出，CPU与PCH之间仍然通过DMI 3.0总线连接。

而AMD的B550主板会原生支持Ryzen 3000系列CPU所提供的的PCI-E 4.0通道，而芯片组本身只支持PCI-E 3.0，但和只支持PCI-E 2.0的AMD 400/300芯片组相比是一个很大的进步，B550可提供2个USB 3.2 Gen 2和6个USB 2.0接口，提供的PCI-E通道数暂时未知。

在这个采访中并没有透露这些主板推出的时间，根据此前的消息，主板制造商应该会在本季度收到B550芯片组的订单，这些主板可能会在今年年底或者明年年初问世。而Intel的新14nm处理器是计划在明年上半年发布的，所以我们短时间内还不会看到Intel 400系列主板。