GT212还不能Taped out的原因在于TSMC 40nm工艺不是足够成熟，对于具有相当多晶体管最复杂的GT212来说是个难题，想想GT200从65nm转到55nm花费的时间就能明白，更何况是转到40nm工艺呢。

　　消息来源：[theinquirer]

　　从图样上看，GT218将采用刀卡设计，基于P692 PCB版型设计，设计代号为D10M1-30，将至少有四种不同的版本。核心频率为550MHz，Shader频率为1375MHz，显存为512MB的DDR3，位宽仅64-bit，据说也有128-bit版本的，工作频率为800MHz，但流处理器数目这次并没有透露。支持双DVI、DiaplayPort和VGA输出。

　　消息来源：[vr-zone]

　　具体是哪两颗GPU并没有说明，但可以猜测其中一颗应该是高端的GT212，因为与其预定在今年第二季度发布的时间吻合；另一颗就不得而知了，因为GT214、GT216以及GT218的发布时间都预定在第三季度，也不排除有提前的情况出现。

　　另外在AMD方面，40nm的RV740早在去年12月份就已经Taped Out了，并且极有可能将于3月Cebit期间发布，但也有跳票的可能。

消息来源：[Fudzilla]

　　最新的消息显示，GT212流处理器数由GT200的240个增加到384个，TMU（纹理贴图单元）也有增加，达到96个。显然这样的变化是相当大的，有点像当初GT200 240个SP从G92 128个SP的飞跃。我们都知道，GT200是第二代渲染架构，相比于G92的第一代渲染架构，它的TPC里的SMs提升到了三个，一共有10个TPC。那么我们猜测，GT212是不是延用第二代的架构呢？

　　如果GT212还是采用GT200的架构，它的TPC会有16个，这样的话每个TPC内的TMU单元只有6个了，而GT200架构里每个TPC里的TMU数为8个。最大的可能是，GT212会在架构上作些改进，也就是第三代渲染架构，每个TPC里包含四个SMs和8个TMU，一共有12个TPC，总共12*4*8=384个SP。

　　总的来说GT212的SP数目增加了60%，但TMU数目只增加了20%。

　　更为重要的是，GT212在显存位宽上从GT200的512bit缩减到了256bit，这似乎是在向AMD的RV770学习，同样，GT212也会采用GDDR5显存来弥补显存位宽下降对带宽的影响。GTX280的显存频率为1107MHz，那么GT212的显存带宽要达到GT200的水平，其GDDR5的数据频率势必要求在4.5GHz以上，通常新一代产品在规格上都会有所提升，也就是说GDDR5的数据频率保守估计也应该在5GHz左右。由于NVIDIA和AMD的中端产品也都会使用GDDR5显存，我们对GDDR5的产能表示担忧。

　　在制程上GT212很理所当然的会过渡到40nm，由于流处理器的大量增加，晶体管总数达到18亿个，GT200的晶体管数为14亿，不过由于工艺上的进步，核心面积会控制在300mm^2以内，功耗也会大幅下降。

　　GT212的发布时间为今年第二季度，作为NVIDIA下一代的旗舰产品，无疑是让我们非常期待的。

　　在路线图上我们可以看见，在今年年底9800GTX+很可能会再次迎来一次更新，而GTX260的位置将会被使用55纳米制程生产的GT206所取代，而在明年一季度之后，GT212将成为NVIDIA的又一张旗舰显卡产品，制程将会是45nm （40nm?）。由于这份路线图直接从ELSA中得到，所以我们认为可信度非常高。如果还想看到更多关于这个产品培训大会的信息，请点击此处。