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英特尔Fab 9工厂开始投入运营：位于新墨西哥州，提供Foveros 3D等先进封装
吕嘉俭 发布于2024-01-25 11:32 / 关键字： 英特尔, Intel, Foveros 3D
英特尔宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分，用于先进的半导体封装技术，其中包括了Foveros 3D封装，为芯片制造提供了灵活的选择，让功率、性能和成本方面都得到了优化。
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Intel的Xe显卡将采用MCM封装，最多4核心500W TDP
Strike 发布于2020-02-11 11:37 / 关键字： Intel, Xe, DG1, Foveros 3D, Arctic Sound
在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡，不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样，初步爆料它可以应付1080p的游戏，当然Intel在独显市场的野心绝不止于此，根据最新流出的消息，Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡，最顶级那块可封入4个Xe核心，功耗高达500W。
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