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Intel的Xe显卡将采用MCM封装，最多4核心500W TDP
Strike 发布于2020-02-11 11:37 / 关键字： Intel, Xe, DG1, Foveros 3D, Arctic Sound
在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡，不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样，初步爆料它可以应付1080p的游戏，当然Intel在独显市场的野心绝不止于此，根据最新流出的消息，Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡，最顶级那块可封入4个Xe核心，功耗高达500W。
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疑似Intel泄漏的内部文档透露Xe显卡家族的多种规格：最高TDP可达500W
倪嘉声 发布于2020-02-11 08:16 / 关键字： Xe, Intel, Arctic Sound, DG1, DG2
Intel的Xe显卡架构是一个面向几乎所有级别市场的具有高可扩展性的架构，在CES 2020上面Intel展示了首款基于Xe架构的独立显卡DG1，不过它是面向开发者用于软件开发的，并不是消费者最终能够拿到的产品。而Digital Trends网站在今天早些时候拿到了一份据称是Intel数据中心事业部的内部资料，这份资料的时间点是去年早些时候，虽然时效性可能差了一点，但是它还是能够让我们抢先看到Intel在独立显卡业务上会有什么布局。
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Intel自研独显之心不死，未来的Gen 12和Gen 13 GPU都是独显
Strike 发布于2018-01-16 10:00 / 关键字： Jupiter Sound, Arctic Sound, Intel, Raja
Intel的Larrabee项目失败之后表面上彻底放弃了独显市场，然而这个CPU市场的老大一直都在寻找机会重回这一市场，去年Intel就把AMD显卡部门老大Raja Koduri挖走了，想借此来推动Intel GPU业务的发展，并且为PC提供高端独立显卡解决方案。
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