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TSMC:28nm良率超过80%，新工厂产能激增

bolvar 发布于2012-08-23 08:43 / 关键字： TSMC, 28nm, Fab 15

　　虽然TSMC在全球晶圆代工业的地位不可动摇，不过其28nm产能不足也是老生常谈的话题了，同样令人担忧还有28nm工艺的良率问题，万一良率不足对厂商来说真的是双重打击了，还好TSMC近期释放了两大利好消息。
　　Digitimes援引《Commercial Times》得到的不具名供应商消息称TSMC的28nm工艺良率已经达到80%，同时该公司新建的Fab 15工厂的产能将在2012年底达到10万片12英寸晶圆规模。

　　Fab 15工厂的产能在第三季度将连续扩增300%，报告还表示TSMC将在今年底全面满足包括大客户高通、NVIDIA以及AMD在内的厂商需求。
　　按照TSMC的目标，该公司2012年产能将增长14%达到1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计Fab 15工厂的产能将从第二季度的1.8万片等效12英寸晶圆增长到第三季度的6.9万片，第四季度甚至可以达到12.5万片。
　　今年早些时候TSMC表示28nm工艺将占据20%的产能，不过第一季度这个目标只实现了5%，第二季度也不过7%。

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放眼未来，台积电正在为20nm工艺进行准备

Blade 发布于2011-12-10 09:44 / 关键字：台积电, Fab 15, 晶圆, 20nm工艺

　　尽管40nm工艺和28nm工艺的发展都不顺畅，其中28nm工艺至今未能满足客户的需求，不过作为全球最大的芯片代工厂商，台积电已经将发展的目光放到了未来，准备向20nm工艺进发。

　　据国外媒体Softpedia的消息称，台积电最新的300mm晶圆厂Fab 15的首条生产线已经完工并开始试产，如无意外将在明年进入正式生产。而第二条生产线目前仍在建设中，预计在明年第四季度完工并进行试产。这两条生产线均用于28nm晶圆及芯片的制造，亦是台积电28nm产品的主要来源。
　　在这两条28nm工艺产品生产线部署完成后，台积电将同步扩建Fab 15的第三和第四条生产线，这两条生产线主要是为20nm工艺做准备，不过新工艺什么时候能够投产，甚至是什么时候能够面世，目前台积电尚未透露。
　　实际上，有业内人士指出，现在台积电的28nm工艺仍然无法满足客户的需求，要达到真正成熟的境界，恐怕需要等到明年第四季度甚至是后年才有可能，因此在28nm真正成熟之前，台积电都不会主要精力放在20nm工艺的研发上。

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采用40nm工艺，台积电晶圆厂Fab15创办在即

Dynamic 发布于2010-07-14 16:19 / 关键字：台积电, TSMC, Fab15

　　近日，台积电（TSMC)宣布于7月16日正式创办新晶圆厂Fab15。　　台积电投资1000亿新台币创办Fab15，将位于台湾中央科技园（CTSP），成为旗下第三座300mm晶圆厂；Fab15将采用40nm工艺，比先前的晶圆厂采用了更先进的工艺；台积电除了忙活Fab15，还对已有的两大晶圆厂进行技术升级；其中，Fab12将于Q3投入量产和Fab14或将于年底前完成扩建之路。　　另外，台积电本年的总产值或将突破1000万新台币大关，且台积电相信采用更先进工艺的晶圆厂会带来更多的效益。

　　消息来源：[digitimes]

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