如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。

　　扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。

　　早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。

Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场

Intel处理器的路线图（点击放大）

　　大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。

　　根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。

　　另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。

　　当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。

　　OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。

　　如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。

笔记本市场的35W TDP处理器取消

未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）

　　目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。

　　不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。

　　面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。

　　面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。

　　未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。

　　面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。

桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell

　　桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。

　　当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。

注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。

　　如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。

　　对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。

PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。

　　原因之一就是目前的功能已经趋于稳定，USB接口有3.0标准了，8系主板上SATA接口也都会普及到SATA 6Gbps标准，PCI-E 3.0也早支持，视频输出接口也没什么可变的了，内存虽然有DDR4标准了，但是起初肯定不是用在消费级市场，普及尚有时日。

　　直接点说就是到Broadwell这一代，芯片组的规格都是板上钉钉的了，一两年的时间内也不会有什么变化，Intel暂时不需要也不会冒险去推进新技术新规格，Broadwell配套芯片组的规格基本上不会有变化了。

　　当然了，技术规格不变化不代表型号就不变化了，可以预计的是Intel依然会推出新一代9系芯片组，而且会依据不同的市场定位来划分各种主板的规格等级，到时候还是会有“新”主板推出的，就跟AMD的推出A85X主板一样，变化的只是部分接口的数量，但是型号却是全新的。

　　SA的这次爆料没有具体数据，更多的是个人猜测，不过结合之前Intel在IDF上公布的消息，Broadwell这一代的芯片组就算没有功能更新，但是还有更重要的变化，那就是进一步SOC化，将使用MCP（Multi-Chip Package）封装，芯片组会封装到整个CPU内部，初期只是封装在一起，未来将跟北桥一样直接整合进CPU内部。

　　但是，NVIDIA对此很不服气，称英特尔只是依靠捆绑战略来取胜，而且试图阻止来自其他对手的竞争。首先是发展迅猛的上网本芯片组市场，在这一领域，NVIDIA有ION芯片组与之对抗。

　　NVIDIA CEO黄仁勋日前向CNet表示：“英特尔对付ION的策略是我们所见过最具侵略性的，他们的Atom捆绑组合只卖25美元，但是用于ION的一颗Atom处理器就要价45美元。如果无法战胜英特尔的捆绑策略的话，那么NVIDIA就算得到英特尔的授权又有何意义呢？”

　　黄仁勋还“义正词严”地说：“我们将进一步发展自我，同时也将采取一些措施来保护消费者。”

　　英特尔发言人Chuck Mulloy对此表示反对：“黄仁勋在玩数字游戏，试图混淆概念，我们已经取消了处理器和芯片组的捆绑销售策略，而且售价是高于成本的，所以在任何地方都合法。”

　　此外，NVIDIA是否有权继续为英特尔新的Nehalem处理器制造芯片组也是两家的最大矛盾之一，NVIDIA已经公开表态不再为英特尔处理器制造芯片组，对此英特尔的说法是：“我们不是想阻止他们做任何事情，一年多以来我们一直在与NVIDIA讨论该协议赋予他们的权利，我们也已经付出诸多努力来和他们达成共识，但是都失败了。我们只想让法院来为我们解释一下协议的真正含义，到时候我们再一起来商讨下一步的解决办法。”

　　然而，日前我们收到信息，表示NVIDIA将会在明年第一季度更新AMD主板平台，推出MCP82以配合AMD AM3处理器的发布。新产品信息的出现，无疑是在事实上证实了退出主板市场的流言只不过是捕风捉影而已。

　　MCP82是MCP72的后继者，定位在发烧和高端主板市场上。MCP82和MCP72一样，整合显示核心，让独立显卡能够使用智能SLI功能。除了向下支持AM2，AM2+的CPU之外，还支持AMD在明年推出的AM3 CPU。芯片组将会推出两种型号，发烧级别的MCP82-S1将为主板提供35个PCIe 2.0通道，允许主板使用以1x16，2x8的形式进行三卡SLI。而高端级别的MCP82-S2则只提供了19个PCIe通道，支持2x8的方式进行SLI。

　　MCP82将和MCP72针脚对应，这表示主板厂商能够在设计好的780a/750a/740a主板上采用MCP82芯片组以减少设计成本。MCP82在本月已经发给NV的合作厂商，而芯片组的最终版本将会在明年一月份投产并推出。

　　VIA的市场部副总经理Richard Brown日前表示，VIA将完全放弃第三方芯片组市场，转而将精力集中在x86的CPU以及整合型主板上。VIA管理层认为，在目前的市场情况下，除了CPU生产商之外的第三方将会越来越难插手并导致第三方芯片组市场从此消失。

　　实际上，在去年年底就有消息传出，表示VIA对芯片组的兴趣已经越来越小，已经有退出的计划了。甚至VIA的平台总经理在年底就已经带上将近40个芯片组工程师，直接跳槽到华硕的子公司ASMedia的传言。

　　而Richard Brown表示，在这种情况下只有发展x86处理器才能保持和其他竞争对手相抗衡的能力。我们也可以发现，自从去年以来，VIA就在也没有推出一款新的芯片组，就连最新的玲珑（Nano）处理器也被设计成完全pin to pin向上兼容的处理器，能够在公司之前生产的老式芯片组上使用。而在前段时间VIA也宣布将和NVIDIA开展合作，NVIDIA芯片组将能够完全兼容Nano。虽然后来业界爆出NVIDIA和VIA合作只是换来和Intel谈判的筹码，但是两公司并没有停止合作的消息传出。

　　无论如何，我们能够确定的是，VIA的芯片组列表上将不会再出现新的产品。

　　虽然明年下半年开始Nehalem将会相继出场，Intel 4系主板将成为最短命主板芯片组之一，不过Intel仍然计划为4系产品线加入新的芯片组。该新芯片组并不属于Intel传统的商业平台Q系列，被称为B43。

　　产品针对中小型企业用户所开发，仍然属于商用范畴，所以并没有附带DIY用户所喜闻乐见的各种特性。B43芯片组FSB最高能够支持1333MHz，最高支持使用DDR2-800或者DDR3-1066的内存。Intel表示B43内将整合DX10显示核心，不过并没有指出是否Intel 4系主板上使用的的GMA X4500显示核心。主板上将内建双显示输出，将支持DisplayPort，DVI以及VGA等接口。

　　B43芯片组将搭配南桥芯片ICH10D，在明年的第一季度正式推出。

　　受到影响的Intel芯片组为低端主流产品，分别是G31，G33以及945GC。虽然Intel在四川的测试中心没有被地震所影响，但是当地的运输渠道却遭受了严重的损坏。这三款芯片组占有Intel桌面芯片组大约45%的出货量，而目前将会面临严重的短缺。

　　945GC的千颗批发价格将会从15美元直接上升到18～19美元，而G31的千颗批发价将从23美元上升到25～27美元，G33将从28美元上升到31美元。

　　当然，由于低端主流的竞争激烈，所以使用这几颗芯片组的主板价格不会有太大变化，芯片组成本的增加将会被主板厂商所吸收。

[来源：Digitimes]

　　从这个消息，我们不难猜测到P35芯片组也将会在今年年底或者明年年初“寿终正寝”。由于P45芯片组相比P35芯片组除了增加对DDR3-1333内存以及双PCI Express X8的支持外在规格上的提升并不多，在性能上也没有太大的差别，P35芯片组的离去无疑是令人倍感遗憾的。

　　P45芯片组搭配ICH10南桥，支持PCI-E 2.0规范，并加入双PCI-E设计，可达成一组PCI-E x16或两组PCI-E x8，大幅提升ATI CrossFire能力，同时内存最高支持DDR3-1333。

　　相比之下，P43芯片组不支持双PCI-E，仅能提供一条PCI-E 2.0 x16插槽，因此不支持CrossFire，另外该芯片组内存最高仅支持DDR3-1066，同时为了照顾中端用户增加对DDR2-1066的支持。

Intel 4-series chipset pricing

Chipset

Price (US$)*

X48**

70

Q45

44

Q43

40

P45

40

G45

40

G43

34

P43

34

　　从千颗批发价来看，P43为34美元，要比P45的40美元便宜15％。

　　新闻来源：[digitimes]

　　为扭转局势，AMD寄望于Phenom处理器的推出。在Phenom处理器的主板芯片组上，AMD一早就已经做好准备了，MSI是第一家发布RD790主板的厂商，他们推出的K9A2 Platinum主板可以支持四核和三核的Phenom处理器。而华硕和技嘉的RD790主板也已经在10月份就发布了。

　　不过在主板芯片组的供货上仍然相当紧张，MSI的K9A2 Platinum主板就已经断货了。MSI称需要到下周才能恢复供货，同时MSI也表示缺货并不是由于产品本身存在缺陷，而是由于市场需要大而导致的供货不足。

　　至于CPU方面，根据AMD的一份内部文件，2.4GHz的Phenom 9700处理器要到12月中才能供货，而2.3GHz的Phenom 9600则需要推迟到明年的第一季度。

　　对于Phenom的延期，AMD的台式机产品营销经理Michael Saucier证实了目前的Phenom处理由于三级缓存的缺陷会导致系统挂起，该缺陷会导致性能下降10％之多。

　　从上面的信息来看，AMD在CPU和主板芯片组上的供货状况确实不容乐观。

　　尽管相比上月推出的X38芯片组并没有太大的改进，两者同样是支持XMP技术、DDR3 1333内存、PCI Express 2.0 2×16，同样是搭配ICH9系列南桥芯片组，X48只是在X38的基础上增加了对FSB 1600MHz的支持，而且如我们之前所报道的那样，X48芯片组仅仅是X38升级版，并且继承X38的Bug。

　　同时，需要提醒的是，此前一直有消息称X48芯片组会提供对DDR3 1600内存的官方支持，不过事实上Intel已经悄悄移除了X48对DDR3 1600内存的官方支持，而是将决定权交给主板厂商，正式规格最高只有DDR3 1333。

　　不管怎么样，X48毕竟是日渐临近了（X48芯片组已经在11月4日开始供货给主板厂商，而一线品牌主板厂商更是早在十月份之前就已经拿到样品，技嘉的X48-DQ6主板也提前泄漏了），届时大家就会知道X48究竟是一个怎样的产品了。