他在The Full Nerd的频道上谈论一些关于刚发布的Battlemage的一些细节，在谈论到大家都很想知道的Intel是否会推出更高端的Arc B系列显卡时，它没有透露具体细节，但不排除未来会推出更快的Xe2显卡的可能性。

此外Tom Peterseon表示Intel不会放弃Arc系列独显卡，实际上他们已经在开发Xe3及其后继产品，他表示Xe3已经定型，目前软件团队正在开发，而硬件团队则专注于下一代产品。当然了他说得可能有点简单，因为Xe3 GPU一旦离开了晶圆厂，如果出现了任何硬件错误，许多工程师依然需要参与更新软件甚至硬件上的错误。

当然，更关键的是Intel没有放弃独显，我们未来会看到更强大的Intel Arc独显。不过他也提到GPU的发布周期超过1年，也就是说Xe2是这个月发布的，我们可能会到2026年才能看到Xe3。

Xe3架构GPU的代号是Celestial天神，目前Arc A系列与B系列都只打算面向主流市场，而Xe3则打算参与发烧友市场的竞争，表面它将拥有更高的性能上限。

据VideoCardz报道，英特尔将于2024年12月3日发布基于Xe2-HPG架构的Battlemage独立显卡，包括锐炫B580和B570两款产品，Limited Edition于12月12日发售并解禁，非公版则要等到12月13日。

据了解，Battlemage将采用台积电（TSMC）的4nm工艺制造，相比Alchemist的6nm，无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高。锐炫B580拥有20组Xe核心，核心频率最高达2850MHz，采用了PCIe 5.0 x8接口，配有12GB的GDDR6显存，位宽为192-bit，速率为19 Gbps，对应的显存带宽为456GB/s。锐炫B570的规格要低一些，Xe核心数量减至18组。此外，Intel B580 Limited Edition的定价大概在249美元。

近期英特尔经历了大规模裁员，其中显卡业务部门也涉及其中，加上过去的一些传言，外界猜测英特尔是否会选择放弃独立显卡业务，至少是进一步缩减产品线，毕竟Battlemage独立显卡似乎已经不会有移动版。

不过Notebookcheck表示，Battlemage之后的Celestial和Druid仍会按计划推进开发工作。与Battlemage一样，Celestial和Druid应该只有台式机使用的版本，不会以独立显卡的方式出现在笔记本电脑。其中Celestial将采用Xe3-HPG架构，预计在2025年末至2026年初亮相。

v8.03版本的主要更新包括：

修正了图形应用程序终止后卡住的PresentMon值。

增强了对NCP8153x PWM的检测。

Always On Top设置同样适用于OSD独立窗口。

增强了连接USB设备速度和连接器类型的报告。

增加了新的Battlemage、Melville Sound和Celestial型号的支持。

增强对下一代AMD APU的支持。

近期有报道称，英特尔基于Xe2-HPG架构的新一代锐炫“Battlemage”独立显卡大概会在美国一年一度的采购节“黑色星期五”（11月29日）前到来，与现有“Alchemist”的发布时间刚好相隔两年。

传闻下一代Battlemage的旗舰芯片BMG-G10拥有56个Xe核心，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256-bit，整卡功耗应该控制在225W。另外还有规模更小的BMG-G21芯片，最多可能拥有24个Xe核心，显存容量降至12GB，显存位宽为192-bit。英特尔的新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造。

此前Tom Peterson曾表示，与采用Xe架构的Alchemist不同，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。

按照CES 2024上英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus的说法，Lunar Lake会在今年秋季到年末间推出，Battlemage在时间上应该也差不多。

传闻Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。

初代的Alchemist除了现有的ACM-G10和ACM-G11，还有一款名为ACM-G12芯片还没有发布，有可能会出现在今年的产品线更新中。近期英特尔不断的优化，性能提升较为明显，加上降价促销等活动，使得Alchemist显卡更具有性价比，成为了主流玩家一个很好的选择。

下一代Battlemage对于英特尔非常重要，会在明年发布，预计会采用4nm或更新的工艺制造。之后的Celestial发布时间会在2026年下半年，预计会采用3nm或更新的工艺制造。两款GPU的发布时间似乎说明了，英特尔GPU更新的周期为两年。

最近英特尔工程师泄露的一份产品计划显示，Battlemage和Celestial都会有面向独立显卡的Xe2/3-HPG架构，以及面向核显的Xe2/3-LPG架构。其中Xe2-LPG架构会用于Lunar Lake，或采用3nm工艺，而Xe3-LPG架构会用在Panther Lake，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。随着英特尔在处理器上引入模块化设计，未来GPU模块也称为“tGPU”。

此外，Alchemist对应的Xe-LPG架构GPU模块暂时还没有出现在处理器集显上，不过预计今年的Meteor Lake上会看到它的身影，预计采用5nm工艺制造，拥有128个EU。接下来的Arrow Lake也会选择相同的GPU架构，只不过EU数量会增加到192个。

英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目，传闻2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡，采用4nm工艺制造，2026年下半年推出第三代Celestial显卡，采用3nm工艺制造。去年有报道称，英特尔GPU开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中，同时早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行甚至个别成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。

此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种，现在已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。

为了满足成本削减及效率提升计划，英特尔此前已经将加速计算和图形部门（AXG）拆分成两部分，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。未来Xe2-LPG架构和Xe2-HPG架构将在客户端计算事业部领导下开发，Xe-HPC架构则由数据中心和人工智能业务部负责。

英特尔Alchemist显卡搭载的GPU使用了全新的Xe核心（Xe Core），采用台积电N6工艺制造，支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），全面支持DirectX 12 Ultimate。其中桌面平台最高端的DG2-512EU拥有4096个流处理器，配备了8颗显存芯片，共16GB的GDDR6显存，位宽为256位，速率为16 Gbps，提供512 GB/s的带宽，TDP估计为225W。

按照英特尔此前公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。如果将Alchemist显卡采用的Xe-HPG架构看作是英特尔的RDNA架构，那么Battlemage/Celestial采用的Xe2/Xe3-HPG架构等同于是RDNA 2/3架构，到了第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。这次英特尔确认Celestial的架构开发工作已经在进行中，目标群体将是超级发烧友，这意味着很可能是与英伟达和AMD竞争的顶级产品，最快要等到2024年才能看到了。

此外，英特尔还公布一项名为Project Endgame的服务，这是一种低延迟的计算体验，将于今年晚些时候推出。英特尔没有公布太多的信息，据猜测可能是类似英伟达GeForce NOW之类的游戏流媒体服务。