宇瞻总经理Gibson Chen表示：“我们设计的NOX RGB DDR5不仅提供前所未有的速度，还增强了稳定性和引人注目的美感，使其成为对硬件性能要求更高的游戏玩家的必不可少的选择。”

NOX RGB DDR5采用了半高设计，铝合金散热模块提升了散热效率，以便让内存保持凉爽，整体高度不超过44mm，有着良好的安装兼容性；超广角RGB灯，提供了可定制的广角漫射灯效，以动态RGB效果增强任何游戏设置提供；提供了最高8000MT/s速率的产品；支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，只需单击一下即可轻松超频；配备电源管理集成电路（PMIC），可实现可靠高效的电力输送。

NOX RGB DDR5内存已经通过宇瞻的授权合作伙伴和在线零售商在全球发售，具体定价因区域和配置而存在差异。

PE4430-R M.2 PCIe Gen4 x4 SSD为M.2 2230规格外形，搭载了3D NAND闪存，提供了1TB和2TB两种容量可选，最大连续读取和连续写入速度分别为5500 MB/s和5200 MB/s，最大随机读写均为880 IOPS。同时内建多项防护技术，比如电源断电管理（Power Failure Management）技术，可确保SSD在突然断电时，降低遗失数据的风险，增强数据可靠性，防止数据在突然断电时数据损坏。同时先进平均抹写技术（Wear Leveling）与自动纠错（Error-Correcting Code memory，ECC）功能可延长SSD使用寿命，使产品在长期使用后仍维持稳定效能，为玩家与商务使用者提供完美的游戏体验与工作效率。

宇瞻还加入了其独特的石墨烯散热片技术，仅有0.17mm厚度，适用于轻薄移动设备，直接黏贴于PE4430-R。用户不用再另外购买散热装置，能避免系统运作时热宕、维持高速读写效能，满足游戏、影音创作或5G应用的高速运算需求。

宇瞻成立于1997年，是一间DRAM和NAND闪存产品的供应商，拥有完整的内存模组技术能力，长年专注于工控数字存储领域，可提供专业的定制解决方案。按照官方的说法，透过此次双方的合作，能够加强战略协作，在更多领域实现协同效应。有业内人士表示，这意味着宇瞻很可能会进入Acer自有品牌的供应链，并提升OEM产品的供应比例。

宇瞻在存储方面还是有相当实力的，今年与其旗下的高端电竞品牌ZADAK一起，推出了AS2280F5 M.2 SSD及ZADAK应对型号TWSG5，两者成为了全球首款消费级PCIe 5.0 x4 SSD，将会在今年内发售。不过宇瞻没有确认新款SSD的容量，以及具体上市时间和价格。

AS2280F5 M.2 PCIe Gen5 x4 SSD：

配备最新PCIe Gen5 x4高速接口，支持最新的NVMe 2.0标准。

连续读取和连续写入速度分别达到了13000 MB/s和12000 MB/s。

向后兼容PCIe Gen4，性能翻倍。

采用了独家设计的优质金属材质散热片。

内置了多重保护技术，以保证数据读写的正确性和稳定性。

提供 5 年全球保修。

TWSG5 SSD：

配备最新PCIe Gen5 x4高速接口，支持最新的NVMe 2.0标准。

连续读取和连续写入速度分别达到了13000 MB/s和12000 MB/s。

可选两种类型的散热片，分别是传统铝质或超薄石墨烯。

提供 5 年全球保修。

宇瞻没有确认新款SSD的容量，具体上市时间和价格暂时还不清楚，不过宇瞻表示会在今年内发售。

AS2280Q4U M.2 PCIe Gen4 x4 SSD完全符合NVMe 1.4标准，采用了业界领先的3D NAND闪存技术，连续读取和连续写入速度分别达到了7400 MB/s和7000 MB/s，在PCIe Gen3 x4 SSD基础上翻倍，也是一般SATA SSD的十五倍，为游戏玩家和内容创作者提供了无与伦比的性能。此外，AS2280Q4U M.2 PCIe Gen4 x4 SSD采用了SLC缓存，内置了Wear Leveling技术以及自动纠错（ECC）功能，不但提升了稳定性，而且可以延长SSD的使用寿命。

为了适应PlayStation 5的安装，同时提高SSD的散热效能，宇瞻为AS2280Q4U M.2 PCIe Gen4 x4 SSD提供了定制的散热片，采用特殊导流切割设计，有效降温35%，因此游戏玩家也无须担心温度升高导致SSD性能下降。该款SSD提供了512GB、1TB和2TB三种容量选择，可以满足大部分用户的存储需求。

宇瞻为AS2280Q4U M.2 PCIe Gen4 x4 SSD提供了五年全球固保，让用户可以安心使用。暂时还不清楚AS2280Q4U M.2 PCIe Gen4 x4 SSD的上市时间，宇瞻也没有透露具体的价格。

近期有报道指，AMD正在准备名为EXPO的DDR5内存超频新技术，全称为超频扩展配置文件（EXTended Profiles for Overclocking），将提供针对高带宽和低延迟两种不同的内存超频配置文件，以回应英特尔的XMP 3.0。此前AMD内存项目经理Joseph Tao曾表示，AMD第一代DDR5游戏平台是Raphael，在超频方面将会有较大的飞跃，其中就可能就涉及DDR5内存超频。

宇瞻的表格还确认了其他的一些信息，比如新一代Ryzen和EPYC处理器将会在2022年下半年推出；AMD下一代Ryzen Embedded V3000 SoC也会在2022年下半年出现，且采用的是Zen 3+架构，而不是之前普遍认为的Zen 3架构；代号Genoa的新一代EPYC处理器支持12通道DDR5内存；英特尔第四代Xeon可扩展处理器Sapphire Rapids将会在2022年第三季度或第四季度到来。

宇瞻的这些DDR5内存符合JEDEC标准，相比标准DDR4内存的上限3200MHz，频率提升至4800MHz，增加了50%的带宽。与DDR4内存相比，DDR5内存的工作电压从1.2 V降低到1.1 V，效能表现提高了8%。通过使用JEDEC认证的电源管理IC（PMIC），可以创建更稳定的电路。由DDR4内存的16 Bank提升至32 Bank，DDR5内存多出了一倍的存取可用性，且IC自带On-die ECC除错机制，能够依靠自身功能修复DRAM单元，因此拥有更高的稳定性。

宇瞻表示，其DDR5内存从4800MHz起步，其中NOX DDR5系列内存支持英特尔XMP 3.0技术，让用户在必要时可以获得性能的提升。接下来NOX DDR5系列内存将推出5200MHz到7200MHz的型号，以满足高端玩家和超频爱好者的性能需求。在DDR4内存时代，NOX系列还有配备RGB灯效的产品，相信宇瞻的NOX DDR5系列内存以后也会有类似的产品。

消息来源：[DDR3-2400-MHz-Overclocking-Memory-Modules.html" target=_blank>techpowerup]