据现有的资料显示，AMD的Bulldozer架构处理器将于今年夏季投入量产，相应的9系列主板也会在3月初的CeBIT 2011大会上展出。AMD的9系列主板将搭配AM3+的接口，除支持Bulldozer处理器外还将兼容前代的AM3处理器。

　　对于喜欢在旧芯片组上下功夫的华擎（ASRock），近日被曝光了一款采用AM3+插槽的主板设计图。这款主板配置的不是即将发布的9系列芯片组，而是采用现在的890FX+SB850的搭配。

　　上周我们报道过AMD Phenom II X4 900T系列处理器存在变身6核心的可能性，有玩家已使用尚未发布的Phenom II X4 960T处理器在华擎的890GX Extreme 3主板上成功打开被屏蔽的两颗核心。

　　AMD在8系列主板芯片中取消了ACC功能，这也就意味着普通的8系列主板失去了开核的卖点。为了保持AMD CPU能够开启屏蔽核心的优势，华擎特别打造了“UCC”（Unlock CPU Core）芯片，搭载该芯片的8系列主板BIOS中将增加开核的相关选项。

　　虽然AMD的全新旗舰890FX芯片组还未正式发布，但是在CES 2010上华硕提前展示了一款基于该芯片组的主板新品——M4A89GTD Pro。

　　日前，VR-Zone透露了AMD明年Q2的芯片组Roadmap。AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX + SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G + SB710芯片组成为新的主力。

　　据Fudzilla的消息指出，AMD将会延迟890FX芯片组的推出，尽管sample应该还是会在9月份公布，但真正开始量产则至少要到明年2月份。

　　预定890FX芯片组的发布日期会延期到明年的4月份，而我们很可能在3月的CeBIT上就能看到具体产品。