我们都知道，AMD Bulldozer处理器将采用9系列芯片组和AM3+接口。不过得益于前后两代产品的良好兼容性，部分8系列芯片组主板同样可以支持Bulldozer处理器。于是，华擎890GM Pro3 R2.0主板就此诞生了。

　　最近市场上的可选择的Mini-ITX主板越来越多，可选择的芯片组也很丰富，最近杰微推出了基于Mini-ITX版型的890GX主板，大家来看看吧。

　　之前本站为大家报导过映泰TA880G-HD主板，日前，映泰（BIOSTAR）于广州太平洋电脑城A场257号举办了一场“880G一键变成890GX”活动。工作人员现场展示了使用映泰TA880G-HD主板一键将板载显卡核心频率提升至890GX水平，同时也展示了映泰的一键开核功能。

　　蓝宝石（Sapphire）再推出了一款PURE CrossFireX 890GX主板，该板采用了AMD 890GX+SB850芯片组，支持包括Phenom II X6系列在内的全系列AM3接口处理器。 　　主板支持DDR3内建Radeon HD 4290图形核心，板载128MB DDR3显存，支持DirectX 10.1。具备4条双通道DDR3-1600内存插槽，最大支持16GB内存容量。配备2条PCI-Express x16显卡插槽，支持ATI CrossFireX技术。此外，还为用户预留了6个SATA 6Gbps接口。和PURE CrossFireX 790GX一样全新的PURE CrossFireX 890GX主板同样为用户预置了debug LED，一个eSATA接口，千兆网卡接口，7.1音频输出接口，D-Sub、DVI和HDMI输出接口。

　　蓝宝石方面暂未公布该产品的售价。

　　香港超频团队Team HK抢先拿到了技嘉GA-890GPA-UD3H主板，把AMD Phenom II x2 555超频至7GHz。现在技嘉GA-890GPA-UD3H主板已经到货广州，报价仅1180元。

　　3月2号AMD正式发布890GX芯片，890GX芯片原生支持SATA 6Gb/s，并且890GX和SB850芯片组将会支持未来的AMD Phenom II 6核处理器。众多的新特性都相当吸引，如今基于890GX/SB850芯片组的主板映泰TA890GXE以699元开卖了。

　　 微星今天展出了基于AMD 890GX/SB850芯片组主板，其中一款型号为890GXM - G65的主板采用M-ATX规格。板载Radeon HD 4290显卡，搭配128MB DDR3显存。

　　微星890GXM - G65拥有两个PCI - Express x16显卡插槽，支持Hybrid CrossFireX技术和CrossFireX技术。SB850原生支持SATA 6Gbps，提供了5个SATA 6.0 Gbps接口。主板提供了千兆以太网卡接口、3.5mm的7.1声道音频接口、1个eSATA接口、4个USB2.0接口、2个USB3.0接口，视频方面提供了VGA、DVI和HDMI三种接口。

　　上个月技嘉曝光过其首款890GX主板——GA-890GPA-UD3H，日前这款主板已经在新蛋（newegg）上架，并列出了主板的具体规格参数。

　　昨日映泰（Biostar）官方网站公布了其TA890GXE主板的预览信息，该主板将成为AMD即将推出的“Leo”平台的重要组成部分，并可支持Thuban核心的Phenom II X6六核处理器。

 　　华硕、微星相继曝光过了自家的AMD 890FX芯片新主板，精英亦在前段时间展示过了两款采用AMD 890GX芯片的主板。近日技嘉也终于有动静了，发布了其890GX主板——GA-890GPA-UD3H。 　　技嘉GA-890GPA-UD3H主板基于AMD 890GX+SB850芯片打造，可支持AM3接口的Athlon II/Phenom II系列以及AMD即将发布的六核心处理器。主板具备5相供电设计、4根DDR3双通道内存插槽，最高可支持DDR3-1866（OC）规格；主板集成图形核心频率为700MHz，可支持UVD2、DX10.1等规格，输出接口包括了DVI、D-Sub及HDMI。

　　该主板配备了双PCIe X16插槽（x8/x8），支持CrossFire以及Hybrid CrossFire技术，3根PCIe X1插槽以及2根PCI插槽；而新的SB850芯片则可提供6个SATA 6Gbps接口（蓝色），而另外增加的GSATA2控制芯片则提供了2个SATA 3Gbps接口以及1个IDE接口；主板上还搭载了NEC USB 3.0控制芯片，提供2个USB 3.0接口（蓝色）；此外，该主板还具备了8声道音频输出，并支持Dolby Home Theater技术、配备双BIOS等等。

　　此前已经看过了华硕、微星等的890FX芯片主板，而精英（ECS）亦在刚刚结束的CES 2010大会上展出了两款采用AMD 890GX芯片组的新产品。

　　展示的两款主板型号分别为A890GXM-A和IC890GXM-A，两款主板均基于AMD 890GX+SB850芯片组，其中前者属于高端的Black系列，采用黑色PCB打造，3根PCIe X16插槽，可支持CrossFire技术以及Hybrid CrossFire技术；四根共两组DDR3内存插槽，可支持DDR3-1800规格的内存；而IC890GXM-A则具备2根PCIe X16插槽，4根DDR3双通道内存插槽可支持DDR3-1600规格；主板集成图形核心可支持DX10.1标准、UVD 2等规格。

　　AMD将会在明年推出LEO平台，而新一代的890GX芯片组则是该平台中的重要组成部分之一，日前Fudzilla透露了该芯片组的部分规格资料。

　　据悉，AMD 890GX芯片组将肩负起取代790GX的位置，可支持HT3技术，内建图形核心的频率依然为700MHz，但将加入DX10.1、UVD 2.0的支持，并可组建x8+x8模式的CrossFire。该芯片组的TDP为22W，基本与目前790GX的持平。

　　日前，VR-Zone透露了AMD明年Q2的芯片组Roadmap。AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX + SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G + SB710芯片组成为新的主力。