目前尚不清楚是什么导致了对16nm芯片的需求高于预期，16nm工艺节点已经相当古老了，台积电于2013年11月开始生产16nm工艺制造的芯片，距今已有6年时间，台积电有足够的时间弄清楚该如何使该节点的生产效率最大化，不过仍出现了供不应求的问题。

台积电如此强劲的势头使其有可能在2020年实现更强劲的收入增长，如今的AMD在其Ryzen和EPYC处理器以及Navi显卡中使用台积电的7nm工艺，Nvidia计划在其下一代GPU中使用台积电增强的7nm工艺，苹果的新型A13 Bionic处理器也是采用台积电增强的7nm工艺打造。

台积电增强的7nm工艺即其领先业界的EUV微影技术之7nm+制程，前不久台积电官方发文称，导入EUV微影技术的7nm+制程奠基于台积电成功的7nm制程之上，并且为6nm以及更先进的制程奠定了良好的基础。7nm+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，它与2019年第二季度开始量产，在7nm制程已经量产超过一年时间的情况下，7nm+的良品率已经达到和7nm相当接近的程度。

7nm+制程还提供了整体效能的提升，7nm+制程的逻辑密度比7nm提高了15%到20%，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速部建产能以满足多个客户对于7nm+的需求。

台积电昨日宣布，导入EUV微影技术的7nm+制程奠基于台积电成功的7nm制程之上，并且为6nm以及更先进的制程奠定了良好的基础。7nm+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，它与2019年第二季度开始量产，在7nm制程已经量产超过一年时间的情况下，7nm+的良品率已经达到和7nm相当接近的程度。

7nm+制程还提供了整体效能的提升，7nm+制程的逻辑密度比7nm提高了15%到20%，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速部建产能以满足多个客户对于7nm+的需求。

EUV微影技术使台积电能够持续推动晶片微缩，因为EUV的较短波长能够更完美的解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已经达到成熟生产的实力，EUV设备机台也已经达到大量生产的目标。

台积电业务开发副总经理张晓强表示：“AI和5G的应用为晶片设计开启了更多的可能，使其得以许多新的方式改善人类生活，我们的客户充满了创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现，我们在EUV微影技术上的成功，是台积电能够具体落实客户领先设计的绝佳证明。”

7nm+的成功经验是未来先进制程技术的基石。台积电的6nm制程技术将于2020年第一季度进入试产，并于年底前进入量产。随着EUV微影技术的进一步应用，6nm的逻辑密度将比7nm提高18%，而6nm凭借着与7nm完全相容的设计法则，也将大幅缩短客户产品上市的时间。

这是台积电首个采用EUV光刻技术的工艺节点，台积电表示，其已将7nm+（N7+）工艺的良品率提升至与其7nm工艺相当的水平，并补充称其整体7nm芯片产量今年将大幅增长。

台积电预测，2019年其总产能可将1200万片12英寸晶圆加工成成片，7nm工艺技术产能将同比增长150％。

并且，台积电也有望在2020年第一季度将更新的5nm工艺节点投入批量生产。台积电在其5nm技术中将广泛采用EUV光刻技术。

台积电并没有提到第一款采用7nm+工艺的的产品是什么，根据此前的传闻，很有可能是苹果的A13芯片。苹果A13芯片将会出现在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们身上。他们说，新的高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的继任者在内部称为N104。苹果计划在A13芯片中加入新组件，包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。

另外，AMD已经确定使用7nm+工艺生产明年的Zen 3架构处理器了，7nm+工艺可以让晶体管密度提升20%性能提升10%。

根据台积电的信息，台积电2018年全年合并营收为新台币1兆314亿7000万元，较前一年的9774亿5000万元增加5.5%；税后淨利为新台币3511亿3000万元，每股盈余为新台币13.54元，较前一年税后淨利3431亿1000万元及每股盈余13.23元均增加了2.3%。

若以美元计算，台积电2018年全年合併营收为342亿美元，税后淨利为116亿4000万美元，较前一年度的全年合并营收321亿1000万美元增加6.5%，较前一年度的税后淨利112亿7000万美元则增加了3.3%。

台积电2018年毛利率为 48.3%，前一年为50.6%；营业利益率为37.2%，前一年则为39.4%。税后纯益率为34.0%，较前一年的税后纯益率35.1% 减少了1.1个百分点。

台积电2018年晶圆出货量为1080万片12英寸等效晶圆（所有晶圆产量折算为12英寸产量），同比增长2.9%，其中28nm及以下工艺的先进制程营收占比63%，高于前一年的58%。台积电总计提供了261种不同的半导体工艺，为481个客户生产了10436种不同的产品。

台积电在全球晶圆代工市场的份额高达56%，是全球第一大晶圆代工厂商。

在先进技术方面，2018年台积电的7nm工艺快速量产，并创造了量产速度上的新纪录，7nm工艺量产领先友商至少一年时间，此前已经完成了超过40个芯片流片，今年预计还有100多个客户芯片流片。

在第二代7nm工艺N7+上，台积电去年8月份试产成功，预计今年量产，将成为业界第一个商用EUV工艺的半导体工艺。

在5nm技术上，台积电的进展符合预期，预计今年Q2季度试产，今年上半年为客户流片，明年正式量产。

3nm工艺目前已经进入了全面开发的阶段，不过台积电没有提及太多3nm工艺的详情。