关于三星的5nm工艺和台积电的5nm工艺，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是晶体管密度还是晶体管性能，都比上一代节点有不小的提升。三星方面目前打算通过快速迭代到5LPE这个名义上为5nm的工艺来提升自家工艺的竞争力。

而在5nm工艺制程上，目前更多的消息也是对台积电更加有利，包括苹果的A14处理器、海思的麒麟1000处理器等，消息指出苹果把三分之二的A14处理器订单都交给了台积电。

除了5nm之外，之前的消息还显示，三星已经向3nm制程工艺迈出了第一步，攻克了3nm和1nm工艺所使用全能门（GAA）技术。三星的3nm工艺会使用GAA技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。受到新冠肺炎疫情的影响，三星原本在2021年实现3nm工艺量产的计划，已经推迟到2022年。

新华网援引《经济参考报》消息，该报记者从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

据介绍，我国将组织实施“芯火”创新技术，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚，重点涉及的技术包括以下：

·推动建设智能传感器国家级创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术

·加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等

·指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术

·加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制

·继续落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署

从报道所说的内容来看，智能传感器、先进工艺研发、光电子芯片、400G硅光器件、柔性显示屏（应该是说OLED技术）以及重点型号的CPU、FPGA芯片是关键，这些技术放到国际来看也是先进的前沿技术。

国家制造强国建设战略咨询委员会也制定了半导体产业发展目标：

1、2020年产业目标

·我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。

·移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平。

·关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系。

2.2030年产业目标

·集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。

国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。

Globalfoundries（以下简称GF）最近更换了CEO，原CEO桑杰·贾不久前离职，新上任的是Tom Caulfield，他需要为GF公司寻找新的发展机会，日前他接受了EETimes网站的采访，谈及了很多GF公司的技术路线、新晶圆厂以及发展模式的问题。

说起GF公司，他们虽然是全球第二大代工厂，但是业务谈不上多成功，首先技术上就要落后于三星、台积电，以致于14nm节点上放弃了自家研发的14nm XM技术改用三星14nm全套授权，这才比较稳定地能给AMD及其他客户提供14nm产能。对GF自己来说，他们即便解决了技术问题，盈利也一直是个问题，如何发展更多的客户、获得稳定的利润是新任CEO的一个重点。

GF公司此前跳过了20nm及10nm节点，直接进入了14nm、7nm节点，目前14nm工艺正在稳定量产中，7nm工艺预计在今年内量产，至于进展情况，至少从AMD这边得到的反馈信息还不错，他们Zen 2、Zen 3处理器正在按计划进行。

在这一代工艺上，三星、台积电都会大力推动5nm工艺研发，还会有改良版的4nm工艺等等，不过GF公司情况复杂，他们可能折腾不了这么多工艺节点，CEO在接受采访中提到目前还不能确定5nm工艺是否能得到客户的广泛支持，不过GF坚定地表示3nm节点不仅不会缺席，还会建设一座新的晶圆厂。

这也意味着GF公司有可能跟10nm节点那样直接跳过5nm工艺，未来直接进入3nm工艺。

根据台积电、三星的计划，他们的5nm工艺预计在2020年前后量产，如果GF跳过这个节点，那么AMD未来的Zen架构可能会直接使用3nm工艺。此前曝光的信息显示AMD已经在开发Zen 5架构了，但是该架构至少2020年之前没戏，因为官方的路线图中2020年都会是7nm EUV工艺的Zen 3架构。

两边进度对照一下的话，AMD的Zen 5架构很有可能就要面向3nm工艺了，大概在2021-2022年问世。

不过这一切依然是GF CEO画的大饼，因为以GF的财力不可能很快开建3nm工厂，新工厂会带来大量就业，所以GF需要政府部门进行大量补贴，因此3nm建厂计划还在博弈中，Tom Caulfield跟母公司穆巴达拉投资公司前不久就去了美国华盛顿游说，希望获得联邦基金的支持。

目前主产14nm工艺的晶圆厂是位于纽约马耳他地区的Fab 8工厂，但是现在它还没有盈利，而德国的萨克森州的晶圆厂投入1美元可以赚25美分，所以在哪里建厂需要慎重选择。

Tom Caulfield甚至想用国家安全的名义吸引美国政府补贴，他表示（在美国建设3nm晶圆厂）对国家安全以及创造就业非常重要，这将获得稳定的国内供应，Tom Caulfield确保GF他们会从这个角度来着手建厂工作。

用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~