videocardz发现Catalyst 15.7 WHQL并不仅支持CrossFire+FreeSync，而且还可以让R9 390X和R9 290X组建交火，这两卡本质上其实是同一东西这很好理解，同理可以推论出你可以用R9 380与R9 285进行交火。

R9 390X在1110/1700 MHz，而R9 290X在1070/1500 MHz的频率下组建交火，3DMark Fire Strike Ultra测试中可以获得5001的得分。

其实AMD很早之前就允许跨代显卡进行交火，比如上一代的R9 280系列就可和再上一代的HD 7900系列交火，R9 270系列可以与HD 7800系列交火，AMD对旧显卡的支持还真好呢（捧读。

AMD的造势活动一度让人觉得本月底就会有新旗舰登场，前不久还有R9 390X散热器曝光，而更早之前还有传闻称AMD正在开发核心面积高达500mm2的大核心GPU，只不过AMD、NVIDIA虽然很努力，但是独显市场出货量却不尽如人意，JPR统计的2014年Q2季度独显出货量只有1150万片，比去年同期下降了17.6%，比上一季度也下降了17.5%，两家公司争夺这点独显市场（其中很多还是低端显卡）也是够惨的。

Digitimes报道称，笔记本厂商开始推出199-399美元的低价笔记本以吸引消费者，在这样的趋势下，AMD和NVIDIA都把注意力放在了中端及高端笔记本市场上。由于NVIDIA占据了更大份额的笔记本GPU市场，看起来NVIDIA所受的影响比AMD要更大些。

NVIDIA最近发布了Maxwell架构的GTX 980和970显卡，售价分别是549美元、329美元，另外NVIDIA还降低了GTX 760显卡的售价。

AMD方面，R9 390X要等到明年上半年才有可能问世，不过AMD也调低了部分GPU的价格刺激市场销售。

PS：DG这则消息一下子把下一代旗舰R9 390X支到明年上半年了，如果是真的，那么GTX 980真要称霸旗舰市场大半年了，也别指望降价了。现在就等着AMD预告的造势活动揭秘吧，如果没有新旗舰......

这个散热器外壳和R9 295X2相近，不过风扇位置从中间挪到尾部，而从金属散热板留空的情况来看，应该就是为单芯显卡准备的，而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

目前看到R9 390X核心介绍有两个版本，一个是Fiji XTX（斐济XTX），流处理器单元可能高达3500个，核心面积可能高达550mm2，而另一个说法是Bermuda XTX（百慕大XTX），4224个流处理器单元，不管核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0，工艺是继续28nm还是20nm，这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

核心规模飙升的带来的另一个问题是热量，不过鉴于双芯旗舰R9 295X2的混合水冷方案大获成功，R9 390X沿用类似方案也就顺理成章了。

除了更大规模的核心外，R9 390X还拥有另外一项亮点，就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术，这个和NVIDIA再下一代的Pascal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似，前者总体性能提高65%，功耗下降40%。

现在还未能确认R9 390X的发布时间，最早可能是11月，但说不定也是纸面发布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散热方案提供商Asetek在上个月宣布他们赢得了某不可透露名字的OEM客户的显卡水冷散热方案招标，而这个产品将会在明年上半年出货，如果这个OEM客户就是AMD的话，那么R9 390X也有可能要等到明年上半年某个时间才会上市了。

Anandtech论坛日前曝光了Synapse公司的一份路线图，这家公司是负责芯片平面设计的，AMD就是他们的客户之一，所以这份路线图就把AMD公司未来产品的一些设计给曝光了。

从他们的路线图上来看，AMD准备的GPU核心有两款，一款是核心面积超过500平方毫米的，28nm HPM工艺，频率1GHz，80多个block（块）。还有一个核心面积超过350平方毫米，频率也是1GHz，工艺同样是28nm HPM，拥有50多个block。

R9 290X的Hawaii核心面积也不过438平方毫米

现在还不能确定这两个核心的具体命名及规格，不过500+平方毫米的显然是个全新的核心，目前R9 290X的Hawaii核心面积也只有438平方毫米，因此这个大核心GPU很可能是给未来的R9 390X旗舰显卡所用的。

还有一点就是，堆栈内存设计的HBM很有可能也不会出现在这个大核心上。

350+平方毫米的GPU应该是次旗舰显卡，很有可能就是之前传闻的Tonga汤加核心，该产品会取代R9 280显卡，后者实际上是Tahiti Pro核心的HD 7950显卡。

最后，VC网站还介绍了AMD很快会推出的三个新核心，死死生生的Hawaii XTX据说又是存在的，但不是所谓的3072核心，它实际上是是Hawaii XT核心的新版本，类似之前Tahiti XT与改进版的XT2或者XTL核心一样。

中高端的则是Tonga核心，256bit位宽，VC称这个核心会命名为新的产品系列。

中阶的还有Iceland冰岛核心，之前多认为这个核心是移动产品线上的，不过现在看来它是桌面级GPU，用于取代Cape Verde佛得角核心的HD 7700系列，跟Maxwell架构的GM107直接竞争。