这个散热器外壳和R9 295X2相近，不过风扇位置从中间挪到尾部，而从金属散热板留空的情况来看，应该就是为单芯显卡准备的，而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

目前看到R9 390X核心介绍有两个版本，一个是Fiji XTX（斐济XTX），流处理器单元可能高达3500个，核心面积可能高达550mm2，而另一个说法是Bermuda XTX（百慕大XTX），4224个流处理器单元，不管核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0，工艺是继续28nm还是20nm，这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

核心规模飙升的带来的另一个问题是热量，不过鉴于双芯旗舰R9 295X2的混合水冷方案大获成功，R9 390X沿用类似方案也就顺理成章了。

除了更大规模的核心外，R9 390X还拥有另外一项亮点，就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术，这个和NVIDIA再下一代的Pascal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似，前者总体性能提高65%，功耗下降40%。

现在还未能确认R9 390X的发布时间，最早可能是11月，但说不定也是纸面发布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散热方案提供商Asetek在上个月宣布他们赢得了某不可透露名字的OEM客户的显卡水冷散热方案招标，而这个产品将会在明年上半年出货，如果这个OEM客户就是AMD的话，那么R9 390X也有可能要等到明年上半年某个时间才会上市了。

该网站表示，GF接下来依然会专注于为AMD生产APU处理器（包括Xbox One和PS4的），而Tonga则会继续交由更加成熟的TSMC台积电负责，采用的工艺再次确认是28nm，预计会在秋季正式发布（毕竟Computex 2014已经错过了）。

隶属于火山系列的Tonga核心估计会升级为GCN 2.0架构，命名可能是R9 275X，配备2GB显存，据说在能耗比方面有很大的改进，Mantle API一定是会支持的了，另外也会加入新的PowerTune Boost动态加速以及TrueAudio技术，除此以外还有可能会支持XDMA交火。这一个核心将会替代现有的Pitcairn/Curacao的千元甜点位置，与NVIDIA的GM107竞争。

新闻来源：WCCFTech

　　至于为什么不命名为HD 8000的原因，是因为AMD已经在OEM市场上推出了HD 8000系列显卡，这些都是HD 7000系列重命名的产品，所以下一代显卡会直接命名为HD 9000系列，想当年NVIDIA直接跳过了GeForce 300系列也是这个原因。

　　Curacao XT会配备2304个流处理器，共36个运算单元，144个纹理单元，48个光栅单元，拥有384bit的显存带宽，而Hainan核心则拥有1792个流处理器，共28个运算单元，112个纹理单元，32个光栅单元，拥有256bit的显存带宽，两个核心所用的前端单元是一样的，ACE异步计算引擎从HD 7900时代的2个提升到4个，几何引擎则从2个增加到3个。

　　看到这些规格，HD 9000系列其实也就是HD 7000系列的强化版罢了，架构上并没有太大的改变。

早些时候泄露的AMD新旗舰显卡照片

曾经被传为海岛家族架构的Tenerife规格

　　AMD在显卡设计上一直坚持功耗和核心面积优先策略，因此每一代GPU核心都不会是跨越式前进。就算是海岛家族，可以确定的是它也不是一种全新的架构，而是GCN架构的增强版，可以把它当成GCN 2.0甚至GCN 1.5，AMD会做一些架构上的优化，但是不会有太大的功能变化，制造工艺还会使用28nm，不过应该更成熟一些。

　　至于15%和30%那个数据更可信一些，小编还是倾向于30%，就算是个修补版，15%的提升也太少了，面对竞争对手不会有胜算，AMD更应该明白这一点，SA的这个15%应该是更极端的情况。

　　此外，HD 8970使用的还是384bit位宽，不过显存频率会提高到6Gbps，因此带宽增长到322GB/s。

　　实际上他们引用的链接是半年多前WCCFtech报道过的一篇新闻，当时后者称HD 8970基于增强型GCN架构，代号为“Tenerife”，这则传闻最早见于台湾xfastest论坛。但是后来HT4U网站向AMD寻求证实，AMD高管表示Tenerife并非AMD的“海岛”家族，上述规格也不准确。

　　另外，关于HD 8970的规格还有一种说法，早前3DCenter表示HD 8970会有2560个流处理器，160个纹理单元，48个ROP单元，性能要比HD 7970快30-40%，这个增长幅度还是比较符合新一代架构的特点的，毕竟HD 8970将要面对NVIDIA的GK110架构，后者的晶体管数量达到了71亿个，规模很恐怖。

　　如果AMD下一代GPU架构不能保证性能大幅增长的话，那么明年的显卡市场上很可能重复Fermi时代的情况：NVIDIA显卡性能领先，不过功耗和发热较高，而AMD的小核心战略维持了功耗与发热的平衡，但是旗舰产品性能不如NVIDIA。

　　其他如流处理器单元数量以及TDP功耗都还未定，但是显存将继续使用目前的384bit/3GB规格，待机功耗也是ZeroCore技术的3W，接口支持HDMI以及2个mini DP，最多支持6屏显示。

　　表上的信息就是这些，不过其他来源称Tenerife显卡将命名为HD 8970，拥有2304个流处理器单元，128个纹理单元和48个ROP单元，浮点运算能力达到4.5TFlops，而HD 7970是3.79TFlops，前者大约高20%左右。

　　虽然显存位宽和容量未变，但是显存频率将提高到6GHz，比HD 7970的5.5GHz略高，显存带宽也从260GB/s提高到322GB/s（原文如此）。TDP功耗方面估计与HD 7970持平，待机功耗3W，最大功耗250W。

　　至于发布时间，旗舰级显卡很可能是2013年第一季度，运气好的也有可能是今年第四季度，得看AMD的进度以及NVIDIA Kepler的表现了。