按照以往的情况来看，高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875（暂时这么叫，未确定）。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品，骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在，91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息，一起来看看吧。
根据曝光的信息，骁龙875处理器将会和骁龙X60 5G基带芯片以及新的射频系统搭配，关于后者，现在有消息称将会由台积电以及三星5nm工艺打造。骁龙875处理器在高通内部的开发代号为SM8350，目前骁龙865的内部开发代号为SM8250。
其他方面，爆料指出骁龙875处理器将会拥有基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，骁龙865的为Kryo 585（公版设计），所以目前还不能够确定骁龙875处理器会继续采用公版架构还是会进行修改；支持毫米波以及sub-6GHz 5G网络；拥有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（视频处理单元）、Adreno 1095 DPU（分散处理单元）、高通安全处理单元（SPU250）、Spectra 580图像处理引擎、骁龙传感器核心技术、升级的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音频编解码器。
高通能够按照以往的规律来发布新款处理器产品，主要还是看新冠肺炎疫情的影响，目前美国的确诊病例已经超过了120万，死亡病例超7万，不是太乐观。
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Table().init({
title: "骁龙865、骁龙855 SoC规格汇总",
header: ["SoC","骁龙865","骁龙855"],
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data: [
["SoC","骁龙865","骁龙855"],
["CPU","1x Cortex A77@ 2.84GHz 1x512KB pL23x Cortex A77@ 2.42GHz 3x256KB pL24x Cortex A55@ 1.80GHz 4x128KB pL24MB sL3 @ ?MHz","1x Kryo 485 Gold (A76魔改)@ 2.84GHz 1x512KB pL23x Kryo 485 Gold (A76魔改)@ 2.42GHz 3x256KB pL24x Kryo 485 Silver (A55魔改)@ 1.80GHz 4x128KB pL22MB sL3 @ 1612MHz"],
["GPU","Adreno 650@ 587 MHz+25%性能提升","Adreno 640@ 585 MHz"],
["DSP/NPU","Hexagon 69815 TOPS AI","Hexagon 6907 TOPS AI"],
["内存","4x 16-bit CH@ 2133MHz LPDDR4X / 33.4GB/s@ 2750MHz LPDDR5 / 44.0GB/s3MB系统缓存","4x 16-bit CH@ 1866MHz LPDDR4X 29.9GB/s3MB系统缓存"],
["ISP","Dual 14-bit Spectra 480 ISP1x 200MP64MP ZSL or 2x 25MP ZSL4K video & 64MP抓拍","Dual 14-bit Spectra 380 ISP1x 192MP1x 48MP ZSL or 2x 22MP ZSL"],
["视频","8K30/4K120 10-bit H.265Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG720p960不限时","4K60 10-bit H.265HDR10, HDR10+, HLG720p480"],
["基带","外挂X55基带(LTE Category 24/22)DL = 2500 Mbps7x20MHz CA, 1024-QAMUL = 316 Mbps3x20MHz CA, 256-QAM(5G NR Sub-6 + mmWave)DL = 7000 MbpsUL = 3000 Mbps","Snapdragon X24 LTE(Category 20)DL = 2000Mbps7x20MHz CA, 256-QAM, 4x4UL = 316Mbps3x20MHz CA, 256-QAM"],
["制程","台积电N7P 7nm","台积电N7 7nm"]
]
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