Carl Pei也在节目后半部分提前展示了一加Nord的真机，外观与此前传闻的一致，正面采用挖孔屏，而背面将会不同于一加8的偏平面设计，摄像头被移到左上角，另外虽然MKBHD节目的主题是聊手机不同硬件的成本，但也顺带讲了些一加Nord的相关硬件特性，比如一加Nord因为成本考虑，将不会有IP68防水防尘认证，但机身本体是有做足够防水的设计，这个做法一加在此前的一加7系列便是这样。

在更早前的消息中，国外的网上商城有发布会海报披露了一加将在7月21日带来这台新机，定价大概会低于500美元，首发于印度和欧洲市场，之后还会在北美推出，但现有的消息并没有提及到国内市场。

天风国际分析师郭明錤发布最新的《联发科5G芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期》报告，指出因为高端5G手机的换机需求低于Android手机厂商的预期，高通已经大幅降低中端5G处理器骁龙765的价格，来提升大家对于5G手机的换机需求。报告显示，骁龙765处理器的价格大概降低了25-30%，为40美元。

另一方面，不管联发科是怎么定位天玑1000系列处理器的，在目前已经上市的产品中，厂商认为天玑1000的定位就是骁龙765G的定位。而在市场上，天玑1000的售价为60-70美元，成本也达到了45-50美元。

因此，在面对高通最高7折卖骁龙765处理器的情况下，郭明錤在报告中指出，包括OPPO、vivo以及小米等联发科主要5G芯片的客户，将共转移约2000-2500万部手机芯片的订单到高通，订单转移最快将从2月开始。对于联发科来说，更为致命的是，郭明錤称5G芯片价格战较市场预期提早3-6个月时间，并且高通将会持续降价来提振出货量以维持整体利润。

看来，5G真的不仅仅是提升了网络连接速度啊，是什么都快了。

据报道，联发科相关负责人表示，天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”此外，这款芯片还支持蓝牙5.1+连接等等。

除此之外，联发科还透露了面向中端机型的天玑800芯片，这款芯片将会在明年发布，主要应用于定位主流、普及型的5G手机，相关产品会在明年第二季度看到。联发科称，天玑800就是用来对标骁龙765的，但是产品早有规划。

不过，虽然联发科是这么规划的，但是实际上厂商怎么用就有待考证了。目前，已经确定使用联发科天玑1000系列处理器的产品有OPPO Reno3，这款将发布的手机将会使用到天玑1000L处理器，而其Pro版本则是使用的骁龙765G处理器。因此，我们也可以看看红米方面的情况，如果红米在明年春发布K30 Pro系列产品的话，也是有可能使用天玑1000处理器的。

核心架构上，骁龙765处理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime内核（基于ARM Cortex-A76）+1×1×2.20GHz Kryo 475内核（基于ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55，GPU则是使用了新的Adreno 620，高通称性能相较于骁龙730的Adreno 618有着20%的性能提升。

骁龙765处理器还集成了X52基带芯片，这也是高通首款集成5G基带芯片的SoC产品。骁龙765处理器支持sub-6GHz以及毫米波，理论下载峰值可以达到3.7Gbps，上传速度可以达到1.6Gbps。其他方面，骁龙765还支持动态频谱共享、全球5G漫游、5G多卡多待、5G PowerSave等。无线网络方面也是支持WiFi 6、蓝牙5.0

骁龙765处理器使用了高通Spectra 355 ISP，支持120Hz刷新率以及192MP摄像头传感器；同时拥有第5代AI引擎和Hexagon Tensor Accelerator，性能达到了5.5 TOPS，接近骁龙855（7 TOPS）；最高支持12GB LPDDR4x内存。此外，骁龙765还支持双频GNSS、QC4+快充等等。

而765G则是765的游戏性能升级版本，支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性，“在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%”，支持10-bit HDR。

目前，已经宣布搭载这款处理器的手机又Redmi K30 5G版，那款说轻薄的Reno3 Pro还不清楚用765G还是865。