据TomsHardware报道，近期佰维展示了一款型号为X570的SSD，采用了PCIe 5.0 x4接口，面向高端消费市场。其采用了联芸科技（Maxio）的MAP1802主控，8个NAND通道，支持速率达3600 MT/s的3D NAND闪存芯片，顺序读取和顺序写入速度分别为14.5GB/s和14GB/s，提供了512GB、1TB、2TB和4TB容量的产品，对应的TBW分别为500、1000、2000和4000。值得一提的是，搭配的3D NAND闪存来自于长江存储（YMTC）。

为了提高散热效能，并最大限度地保证兼容性，佰维为X570 PCIe 5.0 SSD配备的是超薄石墨烯散热片，以解决台式机和笔记本电脑的安装问题。佰维有可能在今年晚些时候发布X570 PCIe 5.0 SSD，成为自家的新旗舰。由于联芸科技提供的主控主打性价比，新产品可能会提供一个更为吸引的定价，进一步提升产品的市场竞争力。

此外，佰维还会提供一些定位更低的产品，迎合主流市场的需求，包括NV3500和NV7400，分别对应PCIe 3.0 x4和PCIe 4.0 x4接口。

今年是人工智能应用全面爆发的一年，对高带宽的存储产品有了更为强烈的需求，不但大幅度拉升了DDR5及HBM类产品的出货量，也出现了更多支持CXL 1.1/2.0的产品，比如三星在今年5月推出了业界首款支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM。国内厂商也不甘示弱，近日佰维就宣布推出CXL 2.0 DRAM。

佰维的CXL 2.0 DRAM采用了EDSFF（E3.S）外形规格，尺寸为76（W）x 112.75（L）x 7.5（H）mm，支持PCIe 5.0 x8接口，带宽可达32 GB/s，支持Liunx Kernel 6.0及以上的系统，另外还支持On-Die ECC、Side-Band ECC、SDDC和SECDED等功能。佰维提供了32/64/96GB容量的DDR5产品，以不同容量规格满足不同用户对于计算应用的需求。此外，佰维还针对没有E3.S接口的服务器背板提供CXL AIC转接卡。

据了解，佰维已经向合作伙伴及客户提供了CXL 2.0 DRAM的样品，以进行测试和评估。随着越来越多的存储厂商推出支持CXL 2.0的产品，将加速下一代存储解决方案的商用化。