在全球5G无线技术布局上，高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量，联发科在5G网络上的发言权并不高，但是5G也是联发科非常重视的市场，2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带M70，使用7nm工艺制造，支持3GPP Release 15标准，速率可达5Gbps。

在台湾的集成电路60周年展会上，联发科也首次展示了自家的5G原型机，使用的就是M70基带芯片。

与高通X50、华为巴龙5000基带一样，联发科的5G基带目前也是外置的，并没有整合到SoC处理器中，不过联发科此前已经表态将在明年底后年初推出新一代5G SoC芯片，计划将5G基带整合到手机处理器中，此举将进一步降低5G手机的成本。

在5G技术上，联发科官方3月份公布过他们的5G战略，从进入市场的的第一天起就关注中端市场，希望快速实现5G普及，这与其他公司优先发展5G高端产品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30芯片失利之后，联发科这两年已经暂时放弃了高端处理器市场，专注以往最擅长的中端及低端处理器，今年以来Helio P60、P22系列处理器获得了OPPO、小米等公司认可，成为出货的主力。

从表中可以看到小米公司的澎拜S1处理器在CPU和GPU上与同级别的处理器并没有太大的差距，核心均保持在8核A53配置，并且高频核心保持在2.0GHz以上；GPU方面小米松果处理器则保持了较高的堆料水准，从参数上处在同阶最高水品。

但是在制作工艺上，松果澎湃S1采用台积电28纳米工艺，与高通骁龙625处理器采用的三星14纳米工艺、华为麒麟655采用的台积电16纳米工艺相差一代，和联发科水平相当。

在摄像方面澎湃S1处理器的参数比较强劲，高于目前大受欢迎的骁龙625处理器，甩开联发科P10处理器。

基带方面小米澎湃S1就显得比较弱势了，最高只支持到五模LTE Cat.4，属于较低阶级别，与通讯行业巨头高通公司的处理器相比，还有很长的距离要追赶。

总的来说，虽然今天发布的小米松果澎湃S1处理器在发布会上跑分似乎非常强劲，堪称中端杀手，但是实际的表现如何还是要看刚刚发布的小米5C手机的实际使用体验，是优是劣还需要验证。

不过要是本次小米处理器的表现高于市场预期，以后的中端市场又会加入一员战将，移动市场会越来越热闹。