• 共建“摩天大厦”，IBM与3M联手开发芯片堆叠技术

    bolvar 发布于2011-09-08 11:18 / 关键字： IBM, 3M, chip stacking

    　　近日蓝色巨人IBM和3M公司联合宣布，双方将携手开发新型黏合剂材料，3D芯片堆叠技术将进入新时代。在过去的十多年里，IBM一直在开发芯片堆叠技术，这一技术有望延长摩尔定律的适用期限。

    　　虽然制造工艺在不断提高，但是研究人员还是意识到传统的单层晶圆已经不能满足需要，如果将晶圆一层一层地堆叠起来，同样的核心面积下就可以容纳更多的晶体管。按照IBM的描述，你可以把它想象成用“硅砖”建造摩天大厦一样，预期可以堆叠100层晶圆，理论上会比现在的处理器快上1000倍。（高层楼房比平房利用率高，卖价也好，IBM也学会搞房地产了---大雾）

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