近期SiSoftware上出现了AMD尚未推出的Ryzen 5 7530U处理器，将被华擎工业型Mini-PC所采用。其配备了6个Zen 3架构内核，共12线程，每个内存拥有512KB的L2缓存，以及16MB的L3缓存，基础频率可能是2GHz。

由于此前AMD宣布推出基于Zen 2架构的Ryzen/Athlon 7020系列处理器（代号Mendocino），已公开了代号Phoenix Point和Dragon Range的两款Zen 4架构新品，加上此次曝光的Ryzen 5 7530U处理器，意味着AMD明年在移动平台上，仅定位中端的Ryzen 5系列移动处理器就已经横跨Zen 2到Zen 4三代架构了。

新的Ryzen移动处理器将根据以下规则进行命名：

第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9

第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构

第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。

第五位数字代表产品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+

此外，AMD表示不打算更改自Ryzen 1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。

UHBR支持更高带宽的各种用例，比如单根线缆提供未压缩8K 60Hz HDR、4K 240Hz HDR、两台4K 120Hz HDR或四台4K 60Hz HDR显示器。2022年5月10日至12日在美国加利福利亚州圣何塞举行的显示研讨会和展览上，VESA将使用AMD和联发科的设备进行展示。

VESA表示，VESA DisplayPort授权测试中心（ATC）已准备好开始测试和认证UHBR终端产品，通过DisplayPort UHBR认证计划的产品，可以使用VESA认证的DisplayPort标志，并成为最终用途产品互操作性测试的参考设备。除了AMD、联发科和瑞昱以外，目前有更多的VESA成员公司的视频源和显示设备正在接受认证。此外，新的DP40和DP80 UHBR认证线材已完成认证并上市销售。

VESA董事会副主席兼AMD CVP和显示领域高级研究员Syed Athar Hussain表示，很高兴继续与VESA深入合作，通过使用AMD Ryzen 6000系列处理器作为经过认证的参考源设备来开发DisplayPort 2.0 UHBR生态系统。DisplayPort UHBR认证计划将确保信号源、电缆和显示器无缝互操作，并构建一个强大的生态系统，以充分发挥DisplayPort 2.0 UHBR的技术潜力。

目前Ryzen 6000系列APU仅限于移动平台，许多消费者也期待新一代产品出现在桌面平台上。据TomsHardware报道，AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee表示，Ryzen 6000系列APU什么时候引入到下一代AM5平台是AMD考虑的问题之一，这将以DDR5内存的供应和价格稳定为前提。McAfee认为，DDR5内存和RDNA 2架构核显是最佳搭档，新一代内存更高的带宽将有利于核显的发挥。

AMD的态度也说明了，在桌面平台上，Ryzen 6000系列APU仅支持DDR5内存。这与英特尔的做法有所区别，Alder Lake-S同时支持DDR4和DDR5内存，在DDR5内存尚未成熟的时期，这种做法看起来更为合适一些。由于全球半导体供应链上的短缺，以及新冠疫情影响，DDR5内存持续供应紧张，价格居高不下。

AMD将会在2022年下半年发布Ryzen 7000系列CPU，这款代号Raphael的Zen 4架构处理器将是首款采用AM5平台的产品。根据AMD首席执行官苏姿丰博士的说法，新的AM5平台与AM4平台一样，会成为同样长期使用的平台。

Rembrandt还将配置RDNA 2架构的核显，以取代长时间使用的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。新一代APU属于Ryzen 6000系列，Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。其最多配置8个内核和16线程，传闻最高频率将达到5.0 GHz，这应该是第一个实现该目标的Ryzen产品，同时核显将配置12个CU。

由于这一代产品更换了插座，变成了FP7，和前两代的Renoir和Cezanne的FP6插座都不相同，笔记本制造商需要调整相应的设计，以适应Ryzen 6000系列APU的需要。在CES 2022大展上，苏姿丰博士将展示新一代APU，传闻还有移动平台的新款Radeon RX 6000M系列产品。

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据Wccftech报道，近期得到了有关代号Rembrandt的APU更多的细节，其中AMD Ryzen 9 6900HX将是新系列中最顶尖的产品之一。Ryzen 9 6900HX将是8核心16线程的规格，拥有4MB的L2缓存和16MB的L3缓存。其加速频率为4.6 GHz，与目前的Ryzen 9 5900HX相同，但功耗会更低。

目前仍不清楚新APU将配置多少个CU，但AMD会从这一代产品开始，改变集成显卡的命名方法。Rembrandt使用的RDNA 2架构GPU将称为Radeon 6xxM，对应Ryzen 9 6900HX的核显名为Radeon 680M。由于使用DDR5-4800内存会比以往DDR4内存的带宽有较大幅度增加，这可能更有利于RDNA 2架构核显的发挥。不过Ryzen 9 6900HX针对的是高性能笔记本电脑，大多数厂商会搭配英伟达的高端GeForce移动显卡使用。

此外，AMD可能会在2022年第三季度发布其对应的桌面版，在Zen 4架构的Raphael处理器之后。

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近日，推特用户@Benchleaks在BAPCo CrossMark发现了一款代号为“100-000000560-40_Y”的AMD APU，拥有8核16线程，频率为4.0 GHz，在华硕M3402RA笔记本电脑中运行。由于M3401系列专属于华硕Vivobook系列，所以可以判断M3402系列将采用AMD新一代APU。此外，系统显示这款设备配备了双通道DDR5-4800内存，容量为16GB，以及2560 x 1600的显示分辨率，预装微软Windows 11 Pro操作系统。

由于目前华硕Vivobook系列采用的是Ryzen 5000U系列APU，所以该设备应该搭载的是Ryzen 6000U系列。BAPCo CrossMark基准测试显示，新款APU总体得分为1436，如果与同一数据库中的Ryzen 7 5800U测试成绩进行比较，成绩提高了约4%。考虑到没有进行任何优化，作为工程样品，取得这样的成绩还是不错的。当然，新APU更加吸引的是RDNA 2架构的核显，之前泄露的基准测试成绩显示，已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版。

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据推特用户@9550pro的说法，代号Rembrandt的APU在3DMark Time Spy图形基准测试中将得到2700分，相比以往的APU有大幅度提高，已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版，比AMD采用Polaris架构的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移动版要更快。新款APU很可能是AMD首批支持DDR5内存的产品，能有更高的带宽，这也有助于RDNA 2架构集显的性能发挥。相比于英特尔采用Xe-LP架构的Alder Lake-P和Alder Lake-M，AMD在集显方面的架构迭代，对性能的提升可能会更大。

代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU很可能会在2022年的CES上宣布，这也是过去几年里，AMD发布移动处理器的地方。英伟达很可能也会在CES 2022上宣布推出新的GeForce RTX 30系列GPU，将与AMD联手打造新的移动游戏平台。

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相比之下，英特尔在明年初将推出Alder Lake-P，最多配备6个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有14个核心20线程，性能的提升是可以预期的。传言英特尔还准备了称为H55的基于Alder Lake-S的芯片，最高会配置8个P-Core（Golden Cove）和8个E-Core（Gracemont），这是Zen 3+架构APU无法抗衡的。

为了应对英特尔的冲击，到了2022年底，AMD将着手 Ryzen 7000系列移动处理器，其中包括了代号Phoenix-H和Raphael-H的芯片。据推特用户@greymon55透露，Phoenix-H将最多配置8核16线程，TDP小于40W，而Raphael-H则会有16核32线程，TDP超过45W，两款芯片均采用基于5nm工艺的Zen 4架构。作为从AM5平台引入的Raphael-H，应该会支持DDR5内存和PCIe Gen5，并配有RDNA 2架构核显。

Raphael-H的出现，至少让AMD在移动平台上，有架构和规格上能与英特尔抗衡的产品。

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近日，一款OPN代码为100-000000518-41_N的处理器出现在UserBenchmark数据库，显示其具有3.9 GHz的基本频率，以及4.1 GHz的加速频率。由于显示该款处理器采用的是FP7插座，加上OPN代码没有在其他地方出现过，基本确定是代号Rembrandt的Zen 3+架构APU。

基准测试数据显示，该处理器单核、双核和八核测试中，分数分别是111/228和740，相比Ryzen 7 5800H要低，后者对应项目分数分别是132/256和875。

此外，系统也列出了RDNA 2架构核显的ID（1CFA 0004），分配到的显存为512MB，在代号为Xenomorph的美商海盗船产品上进行的测试，采用的也是美商海盗船的DDR5-4800内存，共16GB。由于美商海盗船目前并没有笔记本电脑的产品线，所以也有可能是迷你PC。

AMD很可能在明年初的CES 2022大展上推出该款产品，传闻已量产。

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推特用户@greymon55的消息，AMD代号Rembrandt的Zen 3+架构APU已量产，在中国的封装厂（应该是通富微电）将准备好相关工作，确保明年上半年交货，首批共有六款产品。有传言指出，代号Rembrandt的APU属于Ryzen 6000系列，分别会向移动平台和桌面平台推出相对应的产品，而Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。

代号Rembrandt的APU很可能是AMD首批支持DDR5内存的产品，甚至早于代号Raphael的高端桌面处理器，后者预计会在明年年底推出。

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由于AMD已经取消了代号Warhol的Zen 3+架构的CPU，或许Ryzen 6000系列和Ryzen 4000系列一样，只有APU了。

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对于大部分用户来说，可能更关心代号Rembrandt的APU，未来将接替目前的Cezanne。Rembrandt比较大的一个变化是，将配置RDNA 2架构的核显，以取代使用了相当长时间的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。另外代号Barcelo的APU与Cezanne应该在规格上比较一致，Barcelo与Rembrandt之间的关系大概就是现在Lucienne与Cezanne那样。

Rembrandt、Dragon Crest和Barcelo都将会在2022年推出，AMD很可能和过去这两年类似，在1月份举办的CES展会上发布下一代移动平台新品。

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但根据RedGamingTech在Youtube上最新发布的视频消息，鉴于目前的市场状况，AMD正在考虑不发布Zen3+了，原本留给Warhol的锐龙6000系列的名字将会留给2022年发布的Zen4。

Zen4在架构上会与现在的Zen3有非常大的改动，首先他会支持DDR5内存，IPC上也有很大进步。之前有消息说AMD的Zen3+在IPC上可能与Intel年底发布的第12代酷睿处理器Alder Lake相近，不过Alder Lake在游戏上会比Zen3+优秀，但多线程性能上依然是Zen3+更强势。

AMD取消Zen3+应该是一个非常近期的决定，所以最近依然能在AMD的内部产品线路图上看到它的身影，至于它被取消的原因，可能是芯片产量欠缺带来的压力，此外AMD可能认为目前锐龙5000系列已经足够吸引人了，所以不太需要在AM4平台上继续发布新品。说真的这也没啥错，毕竟Rocket Lake处理器的表现确实有点差强人意。