此前威刚已宣布推出首批DDR5 CUDIMM内存，包括XPG LANCER RGB DDR5 CUDIMM和ADATA DDR5 CUDIMM两款产品。其中ADATA DDR5 CUDIMM属于普通的标准内存，提供了6400MT/s速率产品，单条16GB容量，预计2024年第四季度内发售。

XPG LANCER RGB DDR5 CUDIMM则提供了多种速率选择，分别有8400MT/s、8800MT/s、9200MT/s和9600MT/s，可选单条16GB或者24GB容量，为游戏玩家、内容创作者和追求顶级性能的专业人士提供更可靠、更高效的内存模块。该产品不仅具有高性能，还有着时尚的几何美学和耀眼的RGB灯光效果，营造出独特的游戏氛围。

与之前的DDR5内存不同，DDR5 CUDIMM集成了时钟驱动器（CKD），不仅提升了内存的极限频率，还增强了系统的整体稳定性，让内存模块能够在更高频率下保持稳定的运行状态。DDR5 CUDIMM的起步速率为6400MT/s，结合高品质的组件，可轻松提升至9000 MT/s或更高的速率，大大提高了桌面平台的处理效率和稳定性，满足了高强度AI训练和推理负载下的系统整体性能需求。

AICORE DDR5 R-DIMM超频内存采用了XPG独特的设计语言，满足了众多专业人士对美学的追求。配备的石墨烯散热片，能加快热量发散的速度，让系统经得起长期高负载计算的考验。其提供了速率为6400 MT/s、7200 MT/s和8000 MT/s可选，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO自动超频技术，兼容英特尔第四/五代Xeon可扩展处理器，以及AMD Ryzen Threadripper 7000 / PRO 7000WX系列工作站平台。

R-DIMM内存带有寄存时钟驱动器芯片（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号，具有高速、低延迟和高稳定性的特点。同时AICORE DDR5 R-DIMM超频内存还支持双自动纠错机制，带有On-die ECC和Side-band ECC，确保准确、可靠的数据传输。另外还配备了一个温度传感器，实时监测完整的温度数据。威刚还针对高速和稳定的应用场景做了优化设计，使得AICORE DDR5 R-DIMM超频内存非常适合大规模数据处理、AI生成、3D渲染和图形、视频后期制作编辑和多任务处理。

AICORE DDR5 R-DIMM超频内存将提供16GB单条和32GB套装，预计2025年第一季度发售。

与之前的DDR5内存不同，新款DDR5 CUDIMM集成了时钟驱动器（CKD），不仅提升了内存的极限频率，还增强了系统的整体稳定性，让内存模块能够在更高频率下保持稳定的运行状态。DDR5 CUDIMM的起步速率为6400MT/s，结合高品质的组件，可轻松提升至9000 MT/s或更高的速率，大大提高了桌面平台的处理效率和稳定性，满足了高强度AI训练和推理负载下的系统整体性能需求。

首批XPG LANCER RGB DDR5 CUDIMM产品提供了多种速率选择，分别有8400MT/s、8600MT/s、8800MT/s、9066MT/s和9200MT/s，可选单条16GB或者24GB容量，为游戏玩家、内容创作者和追求顶级性能的专业人士提供更可靠、更高效的内存模块。该产品不仅具有高性能，还有着时尚的几何美学和耀眼的RGB灯光效果，营造出独特的游戏氛围。

ADATA DDR5 CUDIMM属于普通的标准内存，提供了6400MT/s速率产品，单条16GB容量，预计2024年第四季度内发售。

首批XPG PROBE系列电源提供了额定功率650W和750W型号，整体尺寸均为140 x 150 x 86 mm，有着紧凑的外形设计，支持ATX 2.52规范，得到了80 PLUS铜牌认证，旨在为用户的系统提供稳定可靠的供电。威刚表示，新款电源在50%负载下转换效率高达87%，超越了铜牌的要求。电源还内置了具有智能曲线的120mm低噪音风扇，转速为2400±10% PRM，保持运转温度而且不会产生过大的噪音，提升整体能源效率。

威刚为新款电源配备了全面的保护措施，包括了过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、以及抗涌浪保护（SIP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。供电接口配置方面，XPG PROBE系列电源提供了一个ATX 24Pin连接器、两个EPS 8Pin（4+4Pin）连接器、两个PCIe 6+2Pin连接器、五个SATA连接器和两个Molex 4Pin连接器，满足了普通用户的使用需求。

威刚暂时没有提供新产品的定价，以及具体的上市时间。

XPG Invader Mini是Invader系列里最为紧凑的产品，让用户有机会打造紧凑、时尚和强大的游戏装备，标配5个120mm ARGB风扇带来了迷人的灯光显示，而且有着良好的兼容性和气流表现。其整体尺寸为460 x 210 x 359 mm，重量为5.7kg，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。

前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.2 Type-A接口、以及音频和麦克风插孔。机箱提供了2个3.5英寸硬盘位（可转为2.5英寸）和1个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高166mm；显卡限长330mm；电源限长180mm；主板背线空间为36mm。

散热风扇位置方面，最多可安装五个风扇，包括：后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；顶部位置可安装两个120/140mm风扇，最大支持240水冷；电源仓位置可安装两个120mm风扇。

XPG Valor Air Plus配备了高气流磁吸前面板，不但有出色的通风效果，而且增强了视觉效果，内部则提供了充裕的空间容纳中高端硬件，为未来升级搭建了强大的平台。其整体尺寸为482 x 200 x 400 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。

前置I/O配置上，拥有两个USB 3.2 Type-A接口和音频和麦克风插孔。机箱提供了2个3.5英寸硬盘位（可转为2.5英寸）；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长340mm；电源限长180mm。

散热风扇位置方面，最多可安装六个风扇，包括：后置位置可安装一个120mm风扇，支持120水冷；顶部位置可安装两个120mm风扇，最大支持240水冷；前部位置可安装三个120mm风扇，最大支持360水冷。威刚提供了标配一个风扇和四个ARGB风扇型号可选，其中前者只能选黑色。

LANCER NEON RGB DDR5继承了XPG LANCER家族的三角形几何设计语言，同时体现了“GAME TO the XTREME”的精神，模块的设计已经从扁平的三角形图案演变为三维立体金字塔造型，显得非常地精致。其表面60%的区域都覆盖了RGB灯效，加上多角度钻石表面聚焦和折射颜色，就像一场华丽的视觉盛宴。

新产品采用了独家的散热PCB涂层，优化后的散热阻焊层在通过辐射散热进行散热的同时，还具有良好的散热和导热特性，提供一流的散热稳定性和热辐射。传统的超频内存散热设计相比，该散热涂层可显著增加散热面积，提高了10%的散热效率，降低了内存在高频下的发热量。

LANCER NEON RGB DDR5支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，提供了五种速率，包括6000MT/s、6400MT/s、6800MT/s、7200MT/s和8000MT/s，可选单条16GB或24GB容量，并提供了单条和双条套装。

内存模块在内外都引入了环保工艺，包括由PCR（消费后回收）塑料制成的散热器、IMR模内转印技术和FSC认证的外包装，植根于可持续的ESG概念，充分体现了绿色和减碳的理想。

XPG 翼龙 S55 SSD采用的是无缓存设计，支持HMB、LDPC+SLC Cache动态缓存模拟算法，可调用系统内存作为SSD的缓存使用，加上多种数据保护及修正技术，M.2 2230规格的小巧的体积使其非常适合小型设备使用。其采用了PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4规范，最高连续读取速度为5000MB/s，最高连续写入速度为3700MB/s，提供了512GB、1TB和2TB三种容量可选，对应的TBW分别为230TB、250TB和450TB。

不过威刚没有给出XPG 翼龙 S55 SSD的随机性能，主控和闪存方案也没有提及，只提到用的是3D NAND闪存。此外，该款SSD支持ADATA SSD工具箱，可用于监控、分析和报告SSD的健康状态和剩余寿命，以及当前的工作温度和存储容量，并支持SSD的固件升级。

GAMMIX S50 CORE采用了PCIe 4.0 x4接口，向下兼容PCIe 3.0 x4接口，支持NVMe 1.4，为M.2 2280规格，标配散热片，整体尺寸为80 x 22 x 2.15 mm（裸条）/ 80 x 22 x 2.65 mm（带散热器），重量为6.3g（裸条）/ 10.3g（带散热器）。其采用HMB+SLC动态缓存方案，搭载3D NAND闪存，提供了500GB / 1000GB / 2000GB三种容量可选，最大顺序读取速度为3500MB/s，最大顺序写入速度分别为2800MB/s，MTBF为1,500,000小时，TBW为1200TB。

此外，该款SSD还支持ECC纠错机制和4K LDPC算法，以保障数据安全。用户还能使用免费的威刚独家SSD工具箱，实时查看GAMMIX S50 CORE的运转状态等信息，了解剩余使用寿命、操作温度、容量和使用的总空间，并能用于更新固件。

从规格参数上来看，这是一款具有PCIe 4.0 x4接口的PCIe 3.0 SSD，应该属于新款入门级产品。威刚称，GAMMIX S50 CORE SSD已通过各级严格的验证测试，目前已经在部分地区上市，将提供三年质保。

现在威刚再次携手华硕，推出新的产品：XPG D300系列TUF GAMING联名内存。威刚表示，这款内存不仅在外观设计上拥有出色的颜值，并有着出色稳定性和高性能，旨在为FPS游戏爱好者提供更强大的产品搭配。

XPG D300系列TUF GAMING联名内存以龙耀LANCER BLADE RGB DDR5为基础打造，不仅继承了XPG一贯的高品质，更与华硕TUF GAMING系列深度捆绑，实现了颜值与性能的完美结合。其散热片的设计延续了TUF GAMING系列的特有风格和元素，充分展现了电竞特工风范。独特的外观设计，让玩家可以与TUF全家桶完美搭配，为用户带来统一、酷炫的装机体验。

威刚与华硕在DDR5时代延伸了合作，从IP、性能、颜值三个维度全方位覆盖，为消费者带来更多元化的选择和DIY体验，共提供了三款产品，分别是：吹雪/RO姬，采用华硕经典IP设计；ROG认证款，通过ROG主板认证，确保提供卓越的内存性能；TUF GAMING联名内存，性能和稳定性上达到了完美平衡。

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威刚旗下高端品牌XPG率先把PCB散热涂层技术应用到超频内存上，该涂层具备良好的导热率，还有良好的稳定性和绝缘效果，内存的PCB使用这种涂层后，可以把DRAM芯片发出的热量更好的传递到PCB上，并以热辐射的方式把热量发散出去，这等于增大了内存的散热面积，以此来达到更好的散热效果。

上图是XPG LANCER NEON 8000MT/s有无散热涂层的热成像照片，没有散热涂层的DDR5内存负载时温度是78.5℃，而加了涂层的内存在同负载下温度只有70℃，降温8.5℃，降幅达到10.8%，可见加了PCB散热涂层的散热效果改善相当明显。

XPG会优先把心的PCB散热涂层技术应用在8000MT/s以上的高频DDR5内存上，包括将在今年第二季度上市的全新LANCER NEON RGB以及现在有的LANCER RGB系列内存上，预计会在今年的Computex 2024上首次公开展示这一新散热技术。

XPG XENIA 15G 2024款整体尺寸为361 x 248.2 x 24.9 mm，重量为2.25kg。其有着高效的散热系统，配有三个散热风扇和五根热管，防止系统过热，确保了高工作负载下的峰值性能和稳定性，并延长笔记本电脑的使用寿命。用户还能通过XPG XENIA 15G的控制中心软件，监控设备的状态，调整性能级别，并调整键盘的RGB灯效，优化游戏体验，打造个人专属风格。

新平台采用了15.6英寸IPS显示屏，分辨率为1920x1080，刷新率为144Hz；搭载了英特尔酷睿i7-14700HX处理器，拥有8个性能核和12个能效核，共20核心28线程，最高睿频可达5.5GHz；可选搭配英伟达GeForce RTX 4060/4070移动显卡，随时准备为无缝生产力和娱乐提供动力，利用MUX允许用户在NVIDIA Optimus混合模式和独立图形模式之间切换，绕过集显实现直连；配备了一个1TB的ADATA LEGEND 850 PCIe 4.0 NVMe SSD；拥有两条SO-DIMM插槽，安装了16GB（8GB x2）的DDR5-5600内存；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2；配备了53.35Whr容量的电池，支持快速充电，带有180W适配器。

该款机型配置了两个USB 3.2 Gen2 Type-C端口（支持DP 1.4）、一个USB 3.2 Gen2 Type-A端口、一个USB 3.2 Gen1 Type-A端口、一个HDMI 2.1端口、一个Mini DP1.4端口、一个RJ45网卡和一个3.5mm音频插孔，还配备了1080P网络摄影头。

XPG GAMMIX S55提供512GB和1TB两种容量，没有2TB确实略显遗憾，采用PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4，连续读取速度高达5000MB/s，连续写入速度3700MB/s，随机性能没有给出，主控和闪存方案也没提及，只提到用的是3D NAND。

很明显GAMMIX S55用的是无缓存设计，支持HMB，可调用系统内存作为SSD的缓存使用，小巧的体检使其非常适合掌机使用，此外也很适合轻薄本。这款SSD支持ADATA SSD工具箱，可紫外监控、分析和报告SSD的健康状态和剩余寿命，以及当前的工作温度和存储容量，并支持固件升级。

XPG GAMMIX S55享受五年质保，最大质保写入量是250TB，目前尚不清楚具体的发售时间和价格，但XPG官网已经上线产品的介绍页面，有兴趣可以去看看。