作为明年的旗舰处理器产品，或许许多消费者和我一样，都觉得骁龙865处理器会集成5G基带。毕竟，今年就有厂商大搞5G爆品、5G先锋什么的，在大家都这么热情的情况下，高通不给点力似乎说不过去。但是，比较“掉下巴”的是，新的骁龙865处理器其实是没有集成5G基带的，还是需要外挂X55基带来实现5G网络的支持。

我们知道，在4G初期高通就是这么推出旗舰处理器的，但是，在建设速度以及普及速度都更快的5G时代，高通这么干还合适吗？不过，虽然高通骁龙865处理器还是需要外挂X55基带实现5G网络连接，但是，SA、NSA双模都支持是没有问题的，这样做带来的一个问题是功耗，另一个问题就是厂商构建基于骁龙865处理器的5G手机的成本会更高。

据The Verge报道，虽然高通没有在骁龙865处理器上集成X55基带（实际上骁龙865处理器并没有集成基带芯片），但是，高通并没有打算单卖这款处理器，高通会把它和X55基带打包出售。同时，高通不允许手机厂商将这款处理器和其他基带芯片搭配使用。因此，明年骁龙865手机都支持SA和NSA双模5G的说法是成立的，虽然外挂基带。

目前，高通是能够把5G基带集成到处理器内的，并且已经提供了相应的产品。同台亮相的骁龙765以及骁龙765G两款处理器产品其实就已经集成了新的X52基带芯片。高通称这两款处理器是“全球首款集成5G平台”。根据高通公布的数据，X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS；此外，700系列的这两款处理器最高支持192MP像素相机，而765G则是765的GPU增强版本。

高通没有把5G基带集成到骁龙865处理器内，应该是有自己的思考的吧。比如说卖给不需要Always Connect的笔记本产品，甚至现在不是挺火的一个话题吗，要在服务器上使用ARM处理器。不过，目前骁龙865处理器的技术细节还没有公布，等明天凌晨高通公布新处理器的技术细节之后，采用外挂基带的做法或许就会得到比较好的解释吧。

部分技术数据上，骁龙865处理器采用第5代AI引擎，性能达到15TOPS，是上一代产品的两倍；支持HDR10+ ；支持5G毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立组网；支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机；GPU性能上，高通表示骁龙865处理器的GPU性能提升25%；新产品基于7nm工艺打造。