虽然说武汉饱受新冠肺炎困扰，但是位于武汉的长江存储厂区由于采取了严密的防疫措施，生产研发工作并没有停下来，并与昨天宣布他们128层堆叠的3D闪存研发成功，有X2-6070这款拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D
QLC，以及128层堆叠的3D TLC X2-9060。
长江存储X2-6070 128层 QLC 1.33Tb 3D NAND
在2018年的闪存峰会上长江存储正式推出了Xtacking架构3D闪存，当时还是32层堆叠的，去年则对外公布他们已经可以量产64层堆叠的闪存，而现在已经进步到了业界最先进的128层堆叠，仅仅用了三年的时间就有了如此之大进步，这是他们自身努力的成果，也是全球产业链上下游通力写作的成果。
在长江存储128层堆叠产品中，Xtacking架构已经全面升级至2.0，进一步释放3D闪存的潜能，X2-6070是128层堆叠的1.33Tb 3D
QLC，而X2-9060则是是128层堆叠的512Gb 3D TLC，都是基于电荷俘获型（Charge-Trap）存储技术，它们均可在1.2V
Vccq电压下实现1.6Gbps的数据传输速率，是当前业界最高。
长江存储的Xtacking架构的外围电路和存储单元分别采用独立的制造工艺，CMOS电路可选用更先进的制程，同时在芯片面积没有增加的前提下Xtacking
2.0还为3D NAND带来更佳的扩展性。
长江存储表示X2-6070这款128层QLC闪存将率先应用于消费级SSD，并逐步进入企业级服务器、数据中心领域，以满足未来5G、AI时代多元化数据存储的需求。
