早前我们报道过《Vega 10核心居然还有不同的封装？HBM 2显存高度略低的锅？》，说明了目前RX Vega显卡中可能混有不同类型封装核心，大部分填充了环氧树脂在GPU核心以及HBM 2显存附近，而少部分没有，推出很可能是HBM 2显存高度不一致导致问题。最后经过AMD官方资料确认，确实存在这个问题，而且比我们想象中的复杂，不止两种封装，而是至少三种，不排除还有第四种可能性。这一下子大家都懵了，散热器底座还能紧贴着核心表面吗？

有网友在检查多家媒体的评测文章后发现，AMD RX Vega显卡所用的Vega 10芯片居然有两种封装，但是他们的区别非常小，需要拆开散热器才能知道是属于哪一张封装类型。而荷兰媒体tweakers和Hardware.info也同样发现这一问题，并进行了样品对比。这个就很神奇了，一般来说GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成，按道理来说他们制造工序都是一样的，几乎不可能存在工艺工序不同的情况，那么这种不同封装会带来什么样的后果，以及出于什么原因目前尚未明确，但已经向AMD公司求证相关问题。

看出来有什么不一样了吗？

AMD将于北京时间7月31日上午十点半正式发布RX Vega显卡，大家期待了这么久的旗舰级显卡到底有多少款呢？三款还是四款？虽然AMD如何利用Vega核心划分游戏显卡产品线尚不得而知，不过来自Eurasian Economic Commission（ECC 欧亚经济委员会）最新资料显示，AMD准备了四个型号的Vega核心，将会根据不同NCU单元数目、HBM 2显存大小，衍生出更多的型号。

AMD的大招一波又一波，先有早前的AMD Ryzen 7处理器，昨天也在GDC大会上公布了下一代高端显卡正式命名为Radeon RX Vega，但Radeon RX Vega将会代表着整个消费者级显卡家族，而非单一型号，目前还不清楚是否会影响到专业绘图卡和更专业的计算卡命名。不知道会不会出现Fruy时代那样的Radeon RX Vega X、Radeon RX Vega Nano呢？

昨天AMD在CES展会上公布了高性能Vega显卡的架构信息，GCN架构5年来终于大改了一次，还用上了HBM 2显存。跟Ryzen处理器一样，Vega只是AMD重返高性能市场的第一步，后面的大招还有很多，日前又有更多猛料爆出，今年下半年AMD还会推出第二代Vega 10核心，2018年则会推出更强大的Vega 20核心，而且用上了7nm工艺，2019年则会推出下下代的Navi 11核心。

虽然今年AMD利用Polaris核心成功夺回一部分市场，并且让股价一路飞涨，但是在高端显卡梯队中暂时还缺少有力的竞争者，主要表现为唯一一张旗舰定位的Radeon R9 Fury X已经是去年的产品，在主流高端梯队中，Radeon RX 480、Radeon RX 470都是竞争力不错的选手，唯独Polaris 10核心的定位并不高。按照之前的传言，AMD下一步的重点是针对高端显卡的Vega核心，最近AMD也已经充分给予性能展示。

昨天的技术大会上，AMD不仅推出了面向深度学习市场的Radeon Instinct加速卡，还首次公开了Vega核心显卡，配备8GB HBM 2显存的Vega 10核心显卡性能非常强大，足以对怼NVIDIA的Titan X显卡。别以为这些就是全部了，AMD实际上还有个不太引人注意的产品——Vega Cube，它是由4块Vega 10核心显卡组成，使用了NVLink类似的总线技术，FP16性能可达100 TFLOPS，

AMD展示了4块Vega显卡组成的Vega Cube，性能非常逆天（点击放大）

AMD这两天在准备新一代Zen架构处理器的展示会——New Horizon，但是现在最大的惊喜是AMD突然公布了该公司面向深度学习市场推出的Radeon Instinct新品，除了Polaris、Fiji核心之外，还首次公布了Vega 10核心显卡的规格，该卡FP32浮点性能12.5TFLOPS，理论性能超过了NVIDIA的Titan X显卡，实测游戏性能大约是RX 480两倍，还配备了8GB HBM 2显存，不过带宽只有512GB/s。

AMD公布Radeon Instinct加速卡（图片来源于Golem网站）

AMD 2016年发布了新一代Polaris核心显卡，不过该架构只有Polaris 10、Polairs 11两个核心，面对NVIDIA Pascal家族的GP102/GP104/GP106/GP107群攻还不够灵活。AMD要想获得50%的GPU市场份额，进一步扩大产品线是必须的，显卡核心必然会有新生力量，日前就有Vega 10、Polaris 12、Polaris 10 XT2三个核心被曝光，后面2个核心之前并没有听说过。