据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进行改造来符合封装芯片的要求，分别是群创光电、友达光电、京东方以及华星光电。而他们的关键材料供货商，美国康宁以及日本Asashi Glass也在投入资源发展用于先进封装技术的玻璃载体。

当中，友达光电在2019年就开始研发面板级别封装流程，目前正在尝试把其一条3.5代面板生产线转化为面板级芯片封装之用; 群创光电目前正测试面板级封装的生产流程; 光星光电则是已经购入相应的设备来研究芯片封装业务的可行性; 而京东方在封装方面的野心则是四者之中最大，早在2017年已经向一家芯片封装公司进行投资，随后也扩大投资至芯片材料、设备以及生产等半导体公司中，同时也有与华为合作研发先进芯片封装技术。

诸如TSMC、三星电子以及Intel等的芯片制造商一直都有研发自己的先进芯片封装技术。至于显示面板厂家，则是在发现以显示面板「玻璃」来封装芯片，相比起用硅晶圆可以大幅降低成本之后，就找到进军封装业务的入口。玻璃载体一般都是方形，并且比起市场上最大的13吋晶圆都要大很多。

日经亚洲指出，显示面板厂家进军芯片封装其实也是一条合理的道路，像是三星显示以及LG Display也已经在这方面进行了投资。不过由于相关业务对于技术要求很高，加上市场竞争也不小，显示面板厂家能否成功在这个市场上站稳也是一个未知之数。

大连工厂编号Fab 68，宣布投资时90nm工艺还不算落后，其后还升级过一次工艺，但是到现在来看大连工厂的制程工艺已经远远落后了（即便主要封装芯片组等不太依赖工艺的产品），而美帝对中国的半导体制造一直有技术封锁，先进的技术不可能带到国内来。

本周二Intel公司宣布将对大连工厂投资最多55亿美元，该工厂将从封装测试转向NAND闪存生产，该策略预计在未来三到五年内为Intel节省35亿美元的成本。

Intel没有提及大连工厂最终会生产什么闪存，不过这次转变不是一蹴而就的，肯定需要花费两三年时间，而Intel、美光联合研发的3D XPoint闪存预计会在2016年才开始进入量产阶段，Intel这个时候宣布大连工厂转产NAND闪存，意味着大连工厂量产时很可能直接杀向3D XPoint闪存。

值得一提的是，Intel闪存的最大对手三星前两年已经在中国西安投资70亿美元建造了最先进的NAND工厂，明年就会大规模量产，未来将是三星最重要的V-NAND闪存基地之一，现在Intel也到中国来生产NAND闪存了。

更不能忽视的是中国半导体业，国内专向支持半导体的大基金最近从原定的1200亿增加到了近1400亿，其中的6成会投向半导体制造，4成投资IC芯片设计。未卜先知的紫光公司这两年来大肆收购半导体公司，去年主要收购了展讯、瑞迪科这样的IC设计工艺，今年主要是存储芯片，之前还有传闻要230亿美元吞下美光，但这个收购不可能完成，紫光最终38亿美元收购了西数公司15%的股份。