由于3.5寸碟片直径是固定的，HDD容量增加就需要存储密度的进一步提升。通过激光热辅助技术在高稳定的媒体上进行数据磁记录，HAMR技术可以实现更大的磁录密度。磁头在进行记录时会短暂地加热磁盘表面，缩小数据位，避开现有HDD硬盘中的超顺磁效应限制。这种方法可以增加数据密度，达到每平方英寸4Tb的存储容量。

西数此前展示过2.5寸规格的HAMR硬盘，不过目前还没有哪家公司正式生产过HAMR硬盘。HAMR除了需要碟片技术突破之外，磁头也要能适应HAMR硬盘的读写才行。

日本TDK公司已经成功演示过支持HAMR硬盘的磁头技术，根据他们所说，HAMR硬盘预计在2015年底到2016年初某个时间点开始正式商业化，包括TDK、希捷、西数在内的大多数硬盘制造商都会采用HAMR技术。

那么问题来了，迅雷下载什么时候修好？

有关MRAM存储技术的背景可以参考我们之前的文章：下一代非易失性存储最强音，MRAM技术解析，Intel、IBM、三星、SK Hynix、高通等公司都在投入研发，不过日本公司在这个领域实力也很强大，除了东芝外，TDK也是重要的参与者，这次他们在日本Ceatec博览会上首次公开了MRAM晶圆，还有实际的性能演示。

TDK的MRAM技术基于STT（Spin-transfer torque，自旋钮转换），技术方案之前就有过了，不过TDK研究的是新方法，它以磁荷存储数据，通过STT效应命名数据状态，在写入数据时可以借此约束电子获得磁场强度变化。

从PCWORLD的报道来看，在展会现场TDK还做了STT MRAM与闪存的性能对比，左侧的是他们研发的STT MRAM平台，右侧的是NOR闪存，MRAM的性能是NOR闪存的7倍多。

目前MRAM技术依然在研发中，TDK通过旗下的Headway公司生产了8英寸的MRMA晶圆（第一张图所示）做测试用，不过Headway公司不具备大规模量产的能力，所以TDK以后还需要一家合作伙伴来帮他们生产MRAM。

在MRAM领域，TDK的主要对手是美国的Everspin公司，2年前他们也推出了ST MRAM芯片，而且是16Mb容量的，读写性能也非常惊人。

不过目前的MRAM技术都是镜中花水中月，理论优势很好，但是技术根本不成熟，而且自身也有天生劣势，距离实用还有很长一段距离的。

　　另外有消息指iPhone 5的出货量在第二季度下降了620万部，这应该是为了iPhone 5S和iPhone 5C让路。

热辅助磁记录技术

　　关于新突破的技术细节，TDK并未进行透露，仅表示他们是通过对磁头技术以及磁盘材质进行改良而得到的。不过有业内人士认为，TDK的新技术应该是应用了“热辅助磁记录”技术，毕竟现在垂直记录技术已经达到了瓶颈，提升空间已经不多了。

　　消息还称，TDK已经有计划将新技术应用在实际产品中，预计在2014年就会与其他厂商合作并开始量产采用新技术的HDD。届时3.5英寸/2.5英寸HDD产品的容量将从2TB/1TB起跳，其中3.5英寸HDD通过多碟封装的方式达到6TB/8TB甚至是10TB也是轻易而举的事情。

　　SD卡型号为MMGBA，MicroSD卡为MUGBA，容量为512MB-16GB（容量上也不适合消费市场，最大16GB有些小了），速度为Class 10级别（，使用了高耐久性的SLC闪存，并加入了TDK自己的高可靠性技术，支持意外断电保护，ECC纠错也提高到16bit。

　　之所以能造成16层之多是因为光盘采用了高透光率的材料，单层透光率达到95.1%。而它所用的光波和蓝光碟片是一样的，所以现有的蓝光技术也能在该碟片上实现。读取速度方面和蓝光碟片相同，读取数据出错率为1x10-5到1x10-4，TDK说这样对与商业化来说已经足够低了。

　　剩余的唯一问题在于厚度，根据蓝光碟片规范，数据层的厚度应在100um以下，但这种新光盘却达到了260um，会导致激光头的对焦问题。　　

  TDK期望这款新的碟片能被用作家庭用数据记录、数据备份和媒体存储等，但是是否商业化成功则要看其他厂家是否接受这款光碟了。

　　消息来源：[TechON]

　　消息来源：[tcmagazine]

　　这款光盘具有10个记录层，每层可存储32GB数据，而普通的蓝光光盘每层仅能存储25GB，而且目前最大容量也仅是双层光盘。

　　随着激光穿透记录层数的增加，信号会逐渐减弱，为了保证良好的读写性能，TDK通过调整光盘所用材料来加强激光的穿透力，实现超高透射率。

　　据称，640GB盘片的量产将于今年11月进行，而容量为2.5TB的硬盘将于明年一月底或二月初上市。

　　同时，TDK还在积极准备一款320GB盘片，为明年初上市的低功耗高性能的640GB笔记本硬盘奠定基础。

[来源：mydrivers]