近日有网友透露，英特尔也为Razor Lake准备了bLLC版本，而且不再局限于台式机，还将用于笔记本电脑上，以对抗AMD Ryzen X3D产品。另外英特尔还准备了配备大型核显的Razor Lake-AX，CPU部分也许会沿用Nova Lake的设计，采用基于Coyote Cove架构的性能核和Arctic Wolf架构的能效核，且不支持超频。

传闻Razor Lake将继续选择台积电（TSMC）代工，采用N2X工艺制造，属于2nm制程节点的增强型技术，相较于标准N2工艺，可以进一步提升频率，但是能效会有所降低。N2X很可能不是Razor Lake计算模块唯一的生产工艺，以英特尔在Nova Lake采用的双代工厂策略，很可能还会加入自家代工厂，具体要看Intel 18A-P工艺的进度情况。

Razor Lake将在Nova Lake之后登场，预计属于酷睿Ultra 500系列，大概在2027年第四季度至2028年第一季度之间现身。

据VideoCardz报道，有消息人士透露，Razor Lake-AX将有两个版本的GPU，分别具备16个和32个Xe3核心，规模比现有Panther Lake的12个都要更大。考虑到英特尔还要结合大容量内存一起封装，这是一款面积相当大的芯片。

据了解，Razor Lake-AX将采用基于Griffin Cove架构的性能核和Golden Eagle架构的能效核，与其竞争的AMD产品可能是Medusa Halo。除了Razor Lake-AX外，预计英特尔针对不同平台和目标群体还有Razor Lake-S、Razor Lake-HX和Razor Lake-H等。Razor Lake-AX计划在Nova Lake后面登场，大概在2027年第四季度至2028年第一季度之间，应该不会出现在台式机使用的LGA 1954插座上，传闻使用BGA4326封装。

考虑到现阶段DRAM市场的情况，供应短缺、价格暴涨，英特尔应该不会那么着急发布Razor Lake-AX，到2027年末情况应该会有所好转。作为一款面向AI工作站的产品，本身定价就很高，大容量MOP封装内存应该会有较为明显的溢价。