• Intel新版32nm工艺助其进军智能手机领域

    Dynamic 发布于2010-06-21 11:41 / 关键字： Intel, RF SoC, 32nm

    　　Intel发布了RF SoC具备卓越性能的32nm工艺制造技术，使其有望进入智能手机的时代。之前因旗下的x86处理器功耗过高，及智能手机厂商对集成度的“洁癖”，致使Intel在这些领域里发展地不是那么成功，但希望之光来了，而且Intel尤为希望基带控制器也可放在SoC主芯片内。 　　Intel的工程师已经开发出一种命名为32nm HKMG新版工艺，其起初被用于CPU中，而现用以制造SoC，尤其对那些需要低功耗/RF（射频）/移动通信的领域；配备高频率性能的三晶体管架构、低流电性、出色的噪声性能和功率放大器晶体管。功率放大器晶体管，作用于CMOS功率放大器集成Wi-Fi/WiMAX/Cellular/GPS等射频应用。

    　　此新工艺还通过DNW层及高电阻基底层用以隔离噪声，同时也装备了高质量电感器、电阻器和可变电抗器。

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