苹果前段时间悄悄升级了Apple TV使用的A5处理器，虽然32nm工艺未变，但是这版A5已经是原生单核心了，而前一款产品那样其实是双核屏蔽一个核心而来。央视及广大媒体都盯着苹果的一举一动，申请个专利都能曝光半天，现在苹果悄悄升级了某款产品的处理器，变化可不小，不少人猜测苹果这是在测试新的设计，因为阴魂不散的廉价iPhone有可能使用这种单核处理器。

　　早前iPad 2的A5处理器中间就低调升级过一次处理器，虽然架构不变，但是工艺从45nm升级到了32nm，提升了iPad 2的续航，改善了发热。这种变化也被视为苹果在为新产品测试的前兆，Anandtech也对新版Apple TV及A5处理器做了一番解析，这次又是什么表现呢？

　　有来自Xbit-Labs的报道称，三星和意法半导体在日前联合宣布，前者将为后者代工28nm/32nm HKMG工艺的芯片产品。据称，这两家公司在28nm/32nm HKMG工艺的开发上一直有进行合作，不过意法半导体暂时无法承担这种工艺的芯片生产设备，故由三星为之代工。

　　日本PCwatch网站昨天刊文介绍了Intel下一代Haswell平台的一些架构要点，其中有两点比较引人注目，一是主板芯片组使用多年的65nm制程将升级到45nm以降低功耗，二是Haswell平台部分产品将使用SOC单芯片方案，不过他们的分析猜对了开头，但是没能猜到结尾，Intel前进的步伐显然比人们想象的要大。

　　早前我们曾经报道，OCZ推出了MAX IOPS版的Vertex 3固态硬盘，随后国外媒体AnandTech亦就此产品进行了测试。同时他们也发现，120GB版Vertex 3 MAX IOPS的性能远不及240GB版，下降幅度超出了想象。

　　就在不久前，金士顿推出了最新的固态硬盘SSDNow V+ 100系列产品，近日又宣布将32nm制程技术加入该系列。

　　这款SSDNow V+ 100系列内置32nm制程闪存芯片，其芯片和控制器均来自东芝，是第一款闪存芯片和控制器由同一厂商提供的固态硬盘。

　　此前，我们曾经报道多款英特尔（Intel）处理器将升级K0步进，并在6月左右出货。今天，英特尔方面再次表示将为另外三款32nm Clarkdale核心的Intel Core i3/i5处理器进行步进升级。

　　参与这次步进升级的三款处理器分别为Intel Core i3-530/i3-540/i5-650，升级后的这三款处理器的步进将从C2更新为K0，新步进处理器预计在10月16日开始出货。

　　全球第二大微处理器供应商AMD近日表示，第一块核心代号为“Bulldozer（推土机）”的CPU已经成功流片。他们希望能够在下半年将样品送到客户手上，并在2011年进行量产。

　　流片是芯片制造业的一个术语，流片成功意味着集成电路光掩膜的设计已经完成，可以送交晶圆厂进行样品制造了。

　　Intel发布了RF SoC具备卓越性能的32nm工艺制造技术，使其有望进入智能手机的时代。之前因旗下的x86处理器功耗过高，及智能手机厂商对集成度的“洁癖”，致使Intel在这些领域里发展地不是那么成功，但希望之光来了，而且Intel尤为希望基带控制器也可放在SoC主芯片内。 　　Intel的工程师已经开发出一种命名为32nm HKMG新版工艺，其起初被用于CPU中，而现用以制造SoC，尤其对那些需要低功耗/RF（射频）/移动通信的领域；配备高频率性能的三晶体管架构、低流电性、出色的噪声性能和功率放大器晶体管。功率放大器晶体管，作用于CMOS功率放大器集成Wi-Fi/WiMAX/Cellular/GPS等射频应用。

　　此新工艺还通过DNW层及高电阻基底层用以隔离噪声，同时也装备了高质量电感器、电阻器和可变电抗器。

　　日前，据Fudzilla的消息称，截至今年第一季度Intel 45nm工艺处理器在其桌面核心产品中的比例已经达到了87%；而其32nm工艺产品所占比例则为10%。

　　Intel在今天逐渐向32nm核心工艺制程过渡，在年初发布了32nm Clarkdale处理器，今天Intel发布了32nm工艺的Xeon系列处理器，宣布服务器及工作站平台开始向新工艺迈进。

　　Intel将于3月16日发布六核心处理器，在最近的一次记者招待会中Intel向外界提前透露了将于下周SICC中宣布的资料，包括了六核心处理器的架构信息。

　　大家已经知道Intel将会在3月16日发布32nm六核心的Gulftown处理器，该处理器基于Westmere架构，但其实亦是由Nehalem架构改进及工艺升级而来。按照Intel的“Tick Tock”发展模式，2010年年底将引入下一代微架构的处理器——Sandy Bridge，采用32nm核心工艺，且基于全新的微架构设计。

　　2010年1月8日下午，Intel以“以智变 应万变”为主题在北京国家会议中心隆重举行了全新32nm处理器发布会。

　　Intel携同众多产业合作伙伴，包括华硕、宏碁、戴尔、东芝、海尔、方正、惠普、联想、神州、三星、索尼、同方等，共同发布了采用32nm工艺的17款全新处理器，具体型号在桌面平台方面有：Core i5-670/661/660/650、Core i3-540/530共6款新品；而在移动平台方面则包括了：Core i7-640UM/640LM/620M/620LM/620UM、Core i5-540M/520M/520UM/430M、Core i3-350M/330M共11款产品。

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　　Intel将会在两天后的CES 2010展会上正式发布32nm工艺处理器，宣布CPU核心制程又向前迈进一大步，Intel的首批32nm处理器包括桌面平台的Clarkdale以及移动平台的Arrandale总共多达17个型号，而作为Intel的首款CPU+GPU处理器亦具备非凡的意义。

　　Intel将会在明年初发布32nm Clarkdale处理器，包括的型号横跨了Core i5/i3/Pentium几个系列，而该处理器最大的特点是整合了GPU核心。

　　此前关于Clarkdale处理器的测试已经不少了，但重点放在其图形核心性能方面的测试则甚少，近日OCWorkbench上放出了Pentium G6950中图形核心性能的测试。