RV740是AMD首款40nm的GPU，作为RV730的继任者，将重新定义AMD的中档产品线，而且它的性能会大大高于RV730，接近于Radeon HD 4830甚至HD 4850，在三月的CeBIT上应该会登台亮相。

PCI SIG证实RD890的存在

　　另外，PCI总线标准化团体PCI-SIG在最新的PCI Express 2.0产品汇总中，添加了AMD RD890主板芯片，证实了AMD RD890的存在，意味着RD890快要来了。AMD RD890将是RD790（790 FX）的升级版本，主要提供对AM3 Phenom II处理器和DDR3内存的支持，估计正式产品将会命名为890 FX，将搭配SB800南桥芯片。

　　消息来源：[xbitlabs]

　　而高端方面（Performance等级）的芯片组将只有集成显示核心的RS880D，该核心沿用RS780D设计（商品名790GX），显示核心频率更高，加入改进的节电功能和提升画质。在这一等级将不再推出独立芯片组，现在的RX780核心（商品名770主板）将不在继续使用。换言之除了顶级芯片组RD890之外，AMD的下一代主板芯片组都将集成显示核心。

　　在主流市场方面，AMD将会在今年年末推出一款使用RS780L核心的主板，其商品名未知。RS780L相信将是RS780（商品名780G主板）的进一步阉割版本，仍然采用AM2+接口，继续将价格下压。在明年，主流市场上将推出RS880和RS880C，他们分别是RS780和RS780C的改进版本，支持AM3处理器，显示核心频率提高并且加入改进的节电功能和画质提升。

　　这表示，AMD的下一代主板芯片组产品将全线采用本世代的芯片组设计，加入少量改进以支持AM3处理器，集成显示核心则全线超频以提升性能表现，仅此而已。

　　在去年AMD热炒蜘蛛平台，为我们留下深刻的印象。但随着硬件的更新，用我们现在的眼光来看蜘蛛平台实在算不了什么。那么，AMD在蜘蛛平台之后还会继续这种平台化的宣传吗？我们还不知道他们将会作出什么样的动作，但是路线图指出，接替Spider蜘蛛平台的，是“Leo”。

　　Leo平台采用45纳米CPU核心，将包括4核的Deneb，Propus以及三核Heka。和蜘蛛平台不同，Leo平台的顶级配置将能够采用DDR3内存。该平台最大的看点是45纳米的AMD CPU，为此AMD将RD790（商品名：790FX）做了一次升级，使用AM3作为CPU接口，并加强了Crossfire的性能。升级过后能够支持AM3处理器的RD790被称为RD890，商品名则仍需等待官方的进一步的具体信息。

　　之所以称其为“狮子”，是因为Leo可以解读为狮子座，而并非AMD的官方译名。