MCP99 IGP芯片组可支持采用DMI总线设计的Nehalem及Westmere处理器，其余规格不详，工程样本将会在今年Q4发放，并于2010年Q1末期开始量产。

　　MCP85面向移动平台，为MCP75芯片组的替代产品，内建北桥芯片、具备64bit的图形内存控制器、最高支持1333MHz的FSB及DDR3 1333MHz双通道内存，采用GeForce 200M系列命名，同样在今年Q4发放工程样本并于明年Q1末期量产。

　　MCP85是一颗目标市场放在主流位置的芯片组，未来它将接替目前市场上的GeForce 8300/8200/8100（MCP78）主板。更新MCP85的主要目的，是为明年登场的AM3 CPU提供支持，同时继续完善目前NVIDIA的智能SLI计划，使用混合动力和GeForce加速进一步加大低端显卡的销量。

　　MCP85有两个版本，分别是MCP85-S以及MCP85-V，主要区别仅仅是芯片组集成显示核心的频率有所不同和PureVideo的版本不同。另外，集成显示核心仅仅只有8个流处理器，比起上一代的MCP78还要少一半，这让人怀疑究竟是架构的改进达到了以一打二的境界，还是仅仅继续简化核心来压低成本。

　　不过值得一提的是，无论是面向高端的MCP82还是主流入门等级的MCP85，都将支持AMD平台上的ACC技术。这一技术能够为超频玩家提供更加大的超频空间，相信将会为姗姗来迟的AM3处理器提供更加优秀的超频支持。

　　MCP85的首批样板已经在本月全部发送到合作厂商手中，正式零售版本将会在明年一月份开始投产，相信最快在明年第一季度我们或许就能看见MCP85的上市了。