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苹果发布首款2nm芯片M6，以及首款四晶粒架构芯片M5 Ultra
吕嘉俭 发布于2026-08-25 23:59 / 关键字： 苹果, Apple, M6, M5 Ultra
苹果今天在新款Mac mini中首次推出M6芯片，同时在新款Mac Studio中首次推出M5 Ultra芯片，实现了性能与AI功能颠覆性的跃升。依托先进技术，两款SoC具备了非凡算力和业界领先的能效，助力用户在桌面设备上处理更多任务。
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苹果或沿用UltraFusion封装架构，有助于提升M5 Ultra产量并降低成本
吕嘉俭 发布于2026-04-09 11:52 / 关键字： 苹果, Apple, M5 Ultra
去年3月，苹果推出了用于新款Mac Studio的M3 Ultra芯片。其采用了苹果的UltraFusion封装架构，通过超过10,000个高速连接点，使用了嵌入式硅中介层将两个M3 Max芯片整合在一起，集成了1840亿个晶体管，最多拥有32核CPU（24个性能核心和8个能效核心）、最多80核GPU、32核神经网络引擎、最大512GB的统一内存，另外还支持雷雳5连接。
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