• 苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片:首次采用台积电SoIC-MH 2.5D封装技术

    吕嘉俭 发布于2026-03-04 00:53 / 关键字: 苹果, Apple, M5 Pro, M5 Max

    苹果宣布,推出M5 Pro和M5 Max芯片,将专业级笔记本电脑芯片性能推上新高,为新款MacBook Pro提供澎湃动力。其利用新的融合架构将两颗芯片结合为一个SoC,集成了强劲的CPU、可扩展的GPU、媒体处理引擎、统一内存控制器、神经网络引擎和雷雳5控制器。

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