据介绍，新款M3系列芯片所采用的GPU实现了苹果芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃，引入了名为“动态缓存”的全新技术，同时带来了首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列芯片最快可达2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能效核比M1系列对应核心分别快了30%和50%，神经网络引擎比M1系列快了60%，引入的增强型神经网络引擎比起M1系列也有最高60%的速度提升，同时M3系列的统一内存架构最高支持128GB容量。

M3内部集成了250亿个晶体管，比M2多出了50亿个。其CPU部分拥有4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存。与M1相比，带来了65%的GPU性能提升，另外实现了最高达35%的CPU性能提升。

M3 Pro内部集成了370亿个晶体管，CPU部分拥有6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，支持最大36GB的统一内存。与M1 Pro相比，CPU的单线程性能提升了30%，GPU性能提升了多达40%。

M3 Max内部集成了920亿个晶体管，相比M2 Max的670亿个大幅度增加，统一内存的最大容量也从96GB提高至128GB。其CPU部分拥有12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU。与M1 Max相比，CPU性能提升多达80%，GPU性能最多快了50%。

苹果称，M3、M3 Pro和M3 Max芯片展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，在Mac芯片领域取得的长足进步。

M3系列都将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，以提供更好的性能和能效。传闻M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；据称苹果测试了多个不同版本的M3 Pro，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，也有可能是6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心；与M3 Pro一样，M3 Max也有多个不同的版本进行了测试，最多可拥有16核心的CPU，包括12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。

有分析称，苹果之所以快速推出新款芯片，原因之一是搭载M2芯片的Mac机型销量不佳，更大幅度的性能和功能提升或许能拉升销量。此外，苹果还可能会带来升级版的MacBook Air和iPad机型。

M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片；M3 Max最多可拥有14核心的CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），预计会在2024年中旬出现，首先搭载于14英寸和16英寸MacBook Pro型号。

总的来说，M3系列与M2系列SoC在CPU和GPU核心数量上的差异并不算明显，不过由于引入了台积电最新的制造工艺，预计实际性能会比预期有更大的提升幅度。

M3 Pro和M3 Max同样会选择台积电的3nm制程节点，苹果还在等待更高的良品率和产能，以降低生产成本，有可能选择台积电更新的N3E工艺，而不是N3或者N3B工艺。

暂时还不清楚M3 Pro和M3 Max的具体规格，不过之前有报道称，苹果的开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性，其中CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。M3 Max规格上显然也会更高，传闻拥有14个CPU核心和40个GPU核心。

值得注意的是，M3 Pro有着更多的能效内核，有人猜测苹果可能将这款芯片用于更大尺寸的iPad Pro型号。